专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子器件-CN202222863041.6有效
  • R·杰尔马纳-卡尔皮内托;L·马索罗 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2022-10-28 - 2023-08-25 - H01L27/06
  • 本公开的实施例涉及电子器件。本说明书涉及一种电子器件,其包括:半导体衬底;第一沟槽和第二沟槽,在所述半导体衬底中延伸,所述第一沟槽和所述第二沟槽彼此平行,所述第二沟槽包含第一半导体区;晶体管,具有包含在所述第一沟槽中的栅极;以及电子部件,与晶体管不同,至少部分地形成在包含在所述第二沟槽中的所述第一半导体区中。利用本公开的实施例有利地能够保持邻近电子部件的基本恒定的低静电势。
  • 电子器件
  • [实用新型]电子器件和半导体结构-CN202222753179.0有效
  • R·杰尔马纳-卡尔皮内托;L·马索罗;L·因纳科罗 - 意法半导体股份有限公司;意法半导体(鲁塞)公司
  • 2022-10-19 - 2023-08-08 - H01L29/78
  • 本公开的实施例涉及电子器件以及半导体结构。一种电子器件,包括:半导体衬底,具有第一表面;以及晶体管,其栅极包含在沟槽中,沟槽在半导体衬底中延伸,每个晶体管在半导体衬底中包括:第一导电类型的掺杂半导体阱,其中具有晶体管通道,掺杂半导体阱被埋置在半导体衬底中,并且与沟槽之间的两个相邻沟槽接触,第二导电类型的第一掺杂半导体区域,在掺杂半导体阱中与掺杂半导体阱接触并且与两个相邻沟槽接触,第二导电类型的第二掺杂半导体区域,在第一掺杂半导体区中延伸并且在第一表面上暴露,以及第一导电类型的第三掺杂半导体区域。利用本公开的实施例有利地允许能够增加漂移区域的掺杂浓度,同时确保晶体管在应用最大电压时不会恶化。
  • 电子器件半导体结构
  • [实用新型]存储器单元和电子设备-CN202221792563.5有效
  • L·马索罗;P·卡伦佐 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2022-07-12 - 2023-01-06 - H10B43/00
  • 本公开的实施例涉及存储器单元和电子设备,其中存储器单元晶体管,包括:至少一个第一导电栅极元件,被布置在形成于半导体衬底中的至少第一沟槽中;以及至少第一沟道部分,被掩埋在所述半导体衬底中并且与所述至少一个第一导电栅极元件的至少一个第一侧表面平行地延伸;以及形成存储器元件的电容元件;其中所述至少一个第一沟道部分被耦联到所述电容元件的电极。
  • 存储器单元电子设备

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