专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于在无线通信系统中处理盲解码结果的方法和装置-CN201510105498.2有效
  • K·宋;罗涛 - 高通股份有限公司
  • 2010-05-06 - 2019-05-14 - H04L1/00
  • 本文描述了便于在无线通信环境中实现对盲解码结果(例如,与准许信令相关联)进行处理和修剪的系统和方法。如本文所描述的,可以以各种方式来对与准许信令和/或其他适当的信令相关联的盲解码结果进行修剪,由此降低与这些结果相关联的假警报概率。例如,本文提供了用于将各解码候选约束到可能的无线网络临时标识符(RNTI)值、对各解码候选的有效载荷执行有效性检查以及从先前修剪过的候选组中选择最有可能的解码候选的技术。此外,本文描述了用于根据预先定义的模式来在准许消息中产生填充比特(例如,附加比特、保留比特等)的技术,由此能够实现对这些比特的检查以进一步降低假警报率。
  • 用于无线通信系统处理解码结果方法装置
  • [发明专利]基于有效载荷差组合判决度量以用于解码-CN201080040613.8有效
  • K·刘;K·宋;罗涛;魏永斌 - 高通股份有限公司
  • 2010-09-13 - 2012-05-30 - H04L1/00
  • 针对相继的帧,对用于解码无线通信有效载荷的判决度量进行组合,以便改善对后来接收的帧的解码。以对有效载荷进行编码的相同方式,对相继帧之间的逐位有效载荷差进行编码。将针对先前接收的帧所确定的判决度量与经编码的有效载荷差进行组合,以生成经调整的判决度量。将该经调整的判决度量与针对后来接收的帧所确定的判决度量进行组合。对该组合的判决度量进行解码,以生成针对后来接收的帧的有效载荷。如果该解码不成功,则基于后续帧之间的有效载荷差,继续向前执行组合的判决度量,并重复该过程。
  • 基于有效载荷组合判决度量用于解码
  • [发明专利]广播信道解码的方法、装置和计算机程序产品-CN201080033994.7有效
  • 罗涛;T·余;K·宋 - 高通股份有限公司
  • 2010-07-30 - 2012-05-23 - H04L1/00
  • 提供了无线网络中进行可靠的信道解码的技术。根据一方面,无线设备通过下行链路传输的物理广播信道接收系统信息。所述无线设备使用多个假设对当前无线电帧的物理广播信道进行解码,直到所述解码通过循环冗余校验为止。之后,所述无线设备将来自所述当前无线电帧的系统信息和从先前无线电帧获得的信息进行比较。来自所述先前无线电帧的信息可以包括一个或多个网络参数,其可以存储在所述无线设备的存储器中。根据一些方面,所述比较可以通过多个无线电帧来进行。至少部分地基于所述比较结果,所述无线设备可以选择性地拒绝来自一个或多个所述无线电帧的系统信息。
  • 广播信道解码方法装置计算机程序产品
  • [发明专利]用于在无线通信系统中处理盲解码结果的方法和装置-CN201080019960.2有效
  • K·宋;罗涛 - 高通股份有限公司
  • 2010-05-06 - 2012-04-18 - H04L1/00
  • 本文描述了便于在无线通信环境中实现对盲解码结果(例如,与准许信令相关联)进行处理和修剪的系统和方法。如本文所描述的,可以以各种方式来对与准许信令和/或其他适当的信令相关联的盲解码结果进行修剪,由此降低与这些结果相关联的假警报概率。例如,本文提供了用于将各解码候选约束到可能的无线网络临时标识符(RNTI)值、对各解码候选的有效载荷执行有效性检查以及从先前修剪过的候选组中选择最有可能的解码候选的技术。此外,本文描述了用于根据预先定义的模式来在准许消息中产生填充比特(例如,附加比特、保留比特等)的技术,由此能够实现对这些比特的检查以进一步降低假警报率。
  • 用于无线通信系统处理解码结果方法装置
  • [发明专利]半导体掩埋型光栅制造方法-CN200980115752.X无效
  • Y·李;K·宋;N·J·维索弗斯基;C·扎 - 康宁股份有限公司
  • 2009-03-27 - 2011-04-13 - H01L21/00
  • 本发明描述了一种用来在半导体激光器结构中形成光栅轮廓的方法,所述方法包括以下步骤:提供半导体晶片,该半导体晶片包括晶片基片,置于所述晶片基片上的蚀刻停止层,置于所述蚀刻停止层上的光栅层,置于所述光栅层上的蚀刻掩模层,以及置于所述蚀刻掩模层上的光刻胶层;形成光刻胶光栅图案;通过干蚀刻将所述光刻胶光栅图案转移到所述光栅层中;除去所述光刻胶层;对所述光栅层进行选择性湿蚀刻,从而在光栅层中形成光栅轮廓。通过在所述蚀刻掩模层和蚀刻停止层之间设置光栅层,对选择性湿蚀刻步骤加以控制。所述方法还包括在不改变所述光栅轮廓的前提下,通过选择性湿蚀刻除去所述蚀刻掩模层,再生长上覆层,从而制得所述半导体激光器结构。
  • 半导体掩埋光栅制造方法

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