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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶体管器件-CN202011071730.2在审
发明人： H·梅尔兹纳;M·丹克尔;P·伊尔斯格勒;S·施密特;H-J·舒尔策 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：公开了一种晶体管器件。该晶体管器件包括：半导体本体(100)；多个单元区域(1)，各自包括多个晶体管单元(10)，其至少部分地集成在半导体本体(100)中并且各自包括相应的栅极电极(16)；多个布线通道(6)，各自布置在两个或更多个单元区域(1)之间；栅极焊盘(31)，布置在半导体本体的第一表面(101)上方；和多个栅极流道(2)，各自耦合至栅极焊盘并且各自布置在多个布线通道之一中。多个栅极流道中的每个与多个单元区域之一相关联，使得多个单元区域中的每个中的栅极电极连接到相关联的栅极流道，并且多个布线通道中的每个包括两个或更多个平行且彼此间隔开布线的栅极流道。
晶体管器件

[发明专利]模制化合物和具有模制化合物的半导体封装-CN201910307781.1在审
发明人： A·毛德;O·黑尔蒙德;P·伊尔西格勒;H·梅尔兹纳;S·米特哈纳;S·施密特;H-J·舒尔策 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：公开了一种模制化合物和一种具有模制化合物的半导体装置。模制化合物包括：基质；以及包括填充物颗粒的填充物。填充物颗粒均包括内核和电绝缘封盖，所述内核包括导电或者半导电材料。
模制化合物填充物颗粒内核半导电材料半导体封装半导体装置填充物电绝缘导电封盖基质

[发明专利]过孔及其形成方法-CN201510293644.9有效
发明人： H·梅尔兹纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及过孔及其形成方法。根据本发明的一个实施例，一种半导体器件包括：第一金属线，其设置在第一绝缘层中；以及过孔，其具有部分，该部分围绕第一金属线的第一侧壁的部分。
及其形成方法

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共 3 条

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