专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可编程集成电路底层-CN202011534715.7在审
  • G·W·贝克勒;M·朗汉默 - 英特尔公司
  • 2020-12-23 - 2021-12-07 - G06F30/343
  • 提供了一种用于实现可编程器件的方法。该方法可以包括从可编程器件上的现有路由网络提取底层,然后将用户设计映射到所提取的底层。底层可以表示满足预定约束的快速路由布线的子集。底层可以由多个重复的相邻逻辑块组成,每个逻辑块实现某个数据路径缩减操作。以这种方式实现电路设计可以显著地改善电路性能,同时将编译时间缩减一半以上。
  • 可编程集成电路底层
  • [发明专利]高性能规则化的片上网络架构-CN202010182660.1在审
  • G·W·贝克勒;M·朗哈默尔;S·V·格里波克 - 英特尔公司
  • 2020-03-16 - 2020-09-25 - G06F30/347
  • 提供了用于设计和实现片上网络(NoC)的技术。例如,一种用于将片上网络(NoC)编程到集成电路上的计算机实现的方法包括:确定潜在地被包括在NoC设计中的多个寄存器的第一部分;确定关于所述多个寄存器的第一部分中的寄存器之间的数据路径的路由信息;以及确定与所述多个寄存器的第一部分相关联的预期性能。所述方法还包括:确定所述预期性能是否在门限范围内;在确定所述预期性能在所述门限范围内之后,在所述NoC设计中包括所述多个寄存器的第一部分和所述数据路径;以及生成被配置为使与所述NoC设计相对应的电路在所述集成电路上被实现的指令。
  • 性能规则化网络架构

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