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- [发明专利]具有DC端子的同轴布置的半桥模块-CN201880044227.2有效
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F.莫恩;F.特劳布;J.舒德雷尔
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日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司
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2018-04-30
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2023-10-20
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H01L25/07
- 一种半桥模块（10）包括：基板（12），所述基板（12）具有被划分为第一DC传导区域（16）、第二DC传导区域（20）和AC传导区域（18）的底部金属化层（14）；至少一个第一功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第一功率半导体开关芯片（22）接合到所述第一DC传导区域（16），并且与所述AC传导区域（18）电互连；至少一个第二功率半导体开关芯片（22），所述至少一个第二功率半导体开关芯片（22）接合到所述AC传导区域（18），并且与所述第二DC传导区域（20）电互连；同轴端子布置（35），所述同轴端子布置（35）包括至少一个内部DC端子（38）、至少一个第一外部DC端子（36）和至少一个第二外部DC端子（40）；其中所述至少一个内部DC端子（38）、所述至少第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）从所述模块（10）突出，并且被布置成排，使得所述至少一个内部DC端子（38）同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间；其中所述至少一个内部DC端子（38）电连接到所述第二DC传导区域（20）；其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）电连接到所述第一DC传导区域（16）；并且其中所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）利用导电桥接元件（52、70）电互连，所述导电桥接元件（52、70）适于在所述至少一个第一外部DC端子（36）和所述至少一个第二外部DC端子（40）之间分配负载电流的至少一半。
- 具有dc端子同轴布置模块
- [发明专利]半导体模块-CN201710135758.X有效
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F.莫恩;J.舒德雷
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日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司
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2017-03-08
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2021-12-31
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H01L23/31
- 半导体模块（10）包括：半导体器件（14）；衬底（12），半导体器件（14）在其上附连；模塑包封（42），半导体器件（14）和衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到包封（42）内并且从包封（42）突出，该功率端子（24）与半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到包封（42）内并且在衬底（12）的延伸方向（E）上在衬底（12）上突出，其中包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），该插座（38）经由包封的电路板（30）而与半导体器件（14）的控制输入（36）电连接（图1）。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体装置-CN201680042658.6有效
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F.莫恩;P.科姆明
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ABB电网瑞士股份公司
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2016-03-21
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2020-07-28
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H01L23/051
- 一种半导体装置(10)包括：具有相反面(14)的两个电极(12a，12b);夹在所述两个电极(12a，12b)之间的半导体晶圆(16);附接到所述两个电极(12a，12b)且围绕所述半导体晶圆(16)的外绝缘环(24);在所述外绝缘环(24)内且围绕所述半导体晶圆(16)的中间绝缘环(40)，由此所述中间绝缘环(40)由塑料材料制成;以及在所述中间绝缘环(40)内的内绝缘环(42)，由此所述内绝缘环(42)由陶瓷和/或玻璃材料制成。所述中间绝缘环(40)或所述内绝缘环(42)具有榫舌(56)，且其另一个具有凹槽(58)，使得所述榫舌(56)适合于所述凹槽(58)以用于它们的旋转对准。所述中间绝缘环(40)和所述内绝缘环(42)具有用于接收所述半导体装置(10)的栅极连接(28)的径向开口(54)。
- 半导体装置
- [发明专利]功率半导体模块-CN201680042941.9有效
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F.特劳布;F.莫恩;J.舒德雷;D.卡尼;S.基辛
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ABB电网瑞士股份公司
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2016-05-20
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2020-06-30
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H01L23/538
- 本发明涉及一种功率半导体模块，包括至少两个功率半导体装置，其中至少两个功率半导体装置包括至少一个功率半导体晶体管(22)和至少一个功率半导体二极管(24)，其中提供用于承载第一平面(44)中的功率半导体晶体管(22)的至少第一衬底(26)，第一平面平行于衬底(26)的平面平放，其特征在于功率半导体二极管(24)在第二平面(46)中被提供，其中第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上定位在衬底(26)和第二平面(46)之间，并且其中第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上与第二平面(46)间隔开。第一平面(44)在垂直于第一平面(44)的方向上与第二平面(46)间隔开，由此第一衬底(26)基于直接接合的铜衬底且第一衬底(26)是用于承载晶体管(22)的直接接合的铜衬底，在第一衬底(26)上提供用于承载二极管(24)的印刷电路板(PCB)的层。备选地，第一衬底(26)是用于承载晶体管(22)的直接接合的铜衬底，在第一衬底(26)上提供用于承载二极管(24)的箔，其中箔包括电绝缘主体和在其上提供用于承载二极管(24)的导电结构。这种功率半导体模块提供低的杂散电感和/或可以容易地构建。
- 功率半导体模块
- [发明专利]功率电子设备模块-CN201680021900.1有效
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J.舒德雷;F.莫恩;D.克特;F.特劳布;D.卡尼
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ABB瑞士股份有限公司
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2016-02-02
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2020-05-12
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H01L23/473
- 功率电子设备模块（10）包括：第一液体冷却器（12a），包括用于接收冷却液体的冷却通道（22），其中第一液体冷却器（12a）包括提供功率电子设备模块（10）的第一端子（24）的金属本体（20）；第二液体冷却器（12b），包括用于接收冷却液体的冷却通道（22），其中第二液体冷却器（12b）包括提供功率电子设备模块（10）的第二端子（24）的金属本体（20）；多个半导体芯片（14），布置在第一液体冷却器（12a）和第二液体冷却器（12b）之间，使得每个半导体芯片（14）的第一电极（32a）接合到第一液体冷却器（12a），使得第一电极（32a）与第一液体冷却器（12a）电接触，并且每个半导体芯片（14）的相反的第二电极（32b）与第二液体冷却器（12b）电接触；以及绝缘包装（18），其通过将第一液体冷却器（12a）、第二液体冷却器（12b）和多个半导体芯片（14）模塑到绝缘材料（16）中来形成，使得第一液体冷却器（12a）、第二液体冷却器（12b）和多个半导体芯片（14）至少部分嵌入到绝缘材料（16）上。
- 功率电子设备模块
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