专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于提供末端执行器的装置、系统和方法-CN202310877255.5在审
  • J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲 - 捷普有限公司
  • 2017-12-06 - 2023-10-24 - H01L21/687
  • 本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆,并可以包括以下部件:晶圆支撑件;支承臂,所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合,且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件;多个支撑垫,所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上,以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合;以及低摩擦移动夹具,所述低摩擦移动夹具,该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动,其中,所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。
  • 用于提供末端执行装置系统方法
  • [发明专利]用于提供末端执行器的装置、系统和方法-CN201711278199.4有效
  • J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲 - 捷普有限公司
  • 2017-12-06 - 2023-08-01 - H01L21/687
  • 本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆,并可以包括以下部件:晶圆支撑件;支承臂,所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合,且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件;多个支撑垫,所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上,以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合;以及低摩擦移动夹具,所述低摩擦移动夹具,该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动,其中,所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。
  • 用于提供末端执行装置系统方法
  • [发明专利]用于部件或器件的空气支承平台的设备、系统和方法-CN201780070869.5有效
  • J·鲍斯布姆;B·纳德力;P·拉希米;M·麦肯尼;K·于;G·科瓦契夫;J·维莱加斯;W·帕尔默;J·卢娜 - 捷普有限公司
  • 2017-11-16 - 2021-07-27 - F16C32/06
  • 本公开提供一种用于可移动支承平台的装置、系统和方法,其允许通过使用机器人技术对部件或器件进行高度精细的对准和放置,特别是平面对准和放置。提供至少一个部件或器件相对于辅助参考平面的至少平面对准的装置、系统和方法可以至少包括:框架和定子组件,框架和定子组件的上部具有至少一个半球形接收界面;可移动组件,可移动组件在所述框架和定子组件内移动,并且通过至少多个弹簧与框架和定子组件连接地关联;半球形平台,半球形平台适于由所述半球形接收界面接收并且至少能够在半球形接收界面中进行旋转运动;所述半球形平台内的卡盘,卡盘能够相对于由所述半球形平台的最顶部提供的平面至少共面、后平面和前平面定位,其中所述卡盘能够接收所述部件或器件;以及至少两个夹持爪,至少两个夹持爪适于在夹持爪上部接收和保持所述部件或器件,其中所述两个夹持爪在夹持爪下部至少包括能够与运动止动件物理相互作用的斜坡。
  • 用于部件器件空气支承平台设备系统方法

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