专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于提供末端执行器的装置、系统和方法-CN202310877255.5在审
  • J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲 - 捷普有限公司
  • 2017-12-06 - 2023-10-24 - H01L21/687
  • 本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆,并可以包括以下部件:晶圆支撑件;支承臂,所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合,且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件;多个支撑垫,所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上,以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合;以及低摩擦移动夹具,所述低摩擦移动夹具,该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动,其中,所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。
  • 用于提供末端执行装置系统方法
  • [发明专利]用于提供末端执行器的装置、系统和方法-CN201711278199.4有效
  • J·鲍斯布姆;B·纳德力;R·曼罗;T·P·麦哲 - 捷普有限公司
  • 2017-12-06 - 2023-08-01 - H01L21/687
  • 本发明提供了用于提供末端执行器的装置、系统和方法。所述末端执行器可以为能够适用不同尺寸的半导体晶圆,并可以包括以下部件:晶圆支撑件;支承臂,所述支承臂能够与至少一个机器人元件进行配合,且在所述支撑臂一端至少部分地支承该晶圆支撑件;多个支撑垫,所述多个支撑垫位于晶圆支撑件上,以用于与多个半导体晶圆中的一个物理配合;以及低摩擦移动夹具,所述低摩擦移动夹具,该低摩擦移动夹具沿着至少部分地由该支承臂提供的平面获得双向驱动,其中,所述低摩擦移动夹具对半导体晶圆的近端边缘可缩回地施加作用力。
  • 用于提供末端执行装置系统方法

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