专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用环境颜色传感器的校准亮度估计-CN201980024653.4有效
  • A·萨卡尔;S·基扎科·瓦拉泰 - 微软技术许可有限责任公司
  • 2019-02-07 - 2023-03-07 - G01J3/51
  • 公开了可以用于提供准确颜色值的传感器校准方法和系统。在一个示例中,一种方法包括获得指示环境光的量的基准颜色测量,以及将基准颜色测量聚类,并且针对经聚类的颜色测量存储集群参数。该方法还可以包括针对每个集群的用于颜色测量到校准的颜色值的转换的通用变换参数的自动计算。在另一个示例中,一种方法可以包括将环境颜色传感器暴露于校准环境照明,计算该环境颜色传感器的传感器校正参数,并且存储所计算的参数。作为附加示例,一种电子设备适于利用机器可读介质确定校准的颜色值,所述机器可读介质存储由电子设备用来针对环境颜色传感器测量计算校准的颜色值的集群参数、传感器校正参数和通用变换参数。
  • 使用环境颜色传感器校准亮度估计
  • [发明专利]使能对用于半导体封装的硅桥的在线测试的保护环设计-CN201580083473.5有效
  • A·萨卡尔;S·沙兰;D-W·金 - 英特尔公司
  • 2015-10-29 - 2022-01-25 - H01L23/12
  • 描述了使能对用于半导体封装的硅桥的在线测试的保护环设计以及所得到的硅桥和半导体封装。在示例中,半导体结构包括具有设置在其上的绝缘层的衬底。金属化结构设置在所述绝缘层上。所述金属化结构包括设置在电介质材料堆叠体中的导电布线。所述半导体结构还包括设置在电介质材料堆叠体中并且围绕所述导电布线的第一金属保护环。所述第一金属保护环包括多个个体保护环段。所述半导体结构还包括设置在所述电介质材料堆叠体中并且围绕所述第一金属保护环的第二金属保护环。电测试特征设置在电介质材料堆叠体中、在所述第一金属保护环与所述第二金属保护环之间。
  • 用于半导体封装在线测试保护环设计

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