专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN202310953725.1在审
  • 龚林辉;刘超 - 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
  • 2020-08-25 - 2023-10-24 - H01L25/16
  • 公开一种显示基板及其制作方法、显示装置,所述显示基板包括:具有第一面、第二面和侧面的基底,基底包括显示区和位于显示区一侧的外延区;设置在所述基底的第一面上的驱动功能层和多个第一绑定电极,所述驱动功能层位于所述显示区,所述第一绑定电极位于所述外延区,且与所述驱动功能层电连接;设置在所述基底的第二面上的多个第二绑定电极,所述第二绑定电极通过侧面走线与所述第一绑定电极一一对应连接;所述侧面走线的一部分位于所述基底的侧面上;设置在所述基底的第一面上的挡墙,所述挡墙位于所述外延区,所述挡墙在所述基底上的正投影至少沿多个所述第一绑定电极的排列方向穿过每相邻两个第一绑定电极之间的间隔区域。
  • 显示及其制作方法显示装置
  • [发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN202010866854.3有效
  • 龚林辉;刘超 - 京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
  • 2020-08-25 - 2023-10-13 - G02F1/1343
  • 公开一种显示基板及其制作方法、显示装置,所述显示基板包括:具有第一面、第二面和侧面的基底,基底包括显示区和位于显示区一侧的外延区;设置在所述基底的第一面上的驱动功能层和多个第一绑定电极,所述驱动功能层位于所述显示区,所述第一绑定电极位于所述外延区,且与所述驱动功能层电连接;设置在所述基底的第二面上的多个第二绑定电极,所述第二绑定电极通过侧面走线与所述第一绑定电极一一对应连接;所述侧面走线的一部分位于所述基底的侧面上;设置在所述基底的第一面上的挡墙,所述挡墙位于所述外延区,所述挡墙在所述基底上的正投影至少沿多个所述第一绑定电极的排列方向穿过每相邻两个第一绑定电极之间的间隔区域。
  • 显示及其制作方法显示装置
  • [发明专利]一种显示器件制造方法及显示器件-CN201911023617.4有效
  • 刘超;孙海威;董学;龚林辉;崔强伟 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-10-25 - 2023-06-20 - H01L21/84
  • 本发明提供一种显示器件制造方法及显示器件,所述方法包括:提供一衬底基板,其包括相背设置的第一表面和第二表面;在衬底基板的第一表面上、绑定区域处形成外围线路,在外围线路上覆盖柔性绝缘薄膜;去除衬底基板的绑定区域,以使外围线路从衬底基板剥离至柔性绝缘薄膜上,且柔性绝缘薄膜的一部分连接在衬底基板上,另一部分超出衬底基板;弯折柔性绝缘薄膜的超出衬底基板的部分,并固定于衬底基板的第二表面一侧。本发明的目的在于提供一种显示器件制造方法及显示器件,能够有效克服现有技术中显示器件绑定工艺所存在的工艺难度等技术问题,实现窄边框甚至无边框设计。
  • 一种显示器件制造方法
  • [发明专利]一种模块化无转接框的星罩组合体结构-CN202210910204.3在审
  • 高云逸;荀飞;高利军;刘佳佳;赵继亮;刘伟;岳勇;龚林辉;朱莉;管洪仁;金鑫 - 北京宇航系统工程研究所
  • 2022-07-29 - 2022-11-18 - B64G1/22
  • 一种模块化无转接框的星罩组合体结构,属于空间技术领域,包括整流罩、卫星支架、仪器舱和连接螺钉;整流罩位于火箭顶端;卫星支架位于整流罩内,卫星支架的端框夹在整流罩和仪器舱之间,用于连接卫星与火箭,并起传力作用,将卫星形成的载荷传递给火箭控制舱;整流罩和卫星支架以及卫星共同构成星罩组合体;仪器舱安装于整流罩下方,构成星罩组合体的安装基座,承受从星罩组合体传递来的载荷;连接螺钉用于连接固定星罩组合体。本发明通过端框堆叠式承载结构,取消了转接框,实现结构减重;本发明通过连接螺栓分组安装,实现堆叠式结构下的整流罩‑卫星支架、星罩组合体‑仪器舱两次对接,星罩组合体可独立运输,飞行中整流罩可分离。
  • 一种模块化转接组合结构
  • [发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置-CN201910554975.1有效
  • 孟柯;崔强伟;刘超;王莉莉;汪楚航;初宇天;龚林辉 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-06-25 - 2021-10-22 - H01L27/15
  • 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置,属于显示技术领域。该阵列基板包括绑定区和非绑定区,所述阵列基板还包括刚性基板、驱动电路层、发光二极管层、柔性基底层和绑定引线层;其中,刚性基板设于所述非绑定区;驱动电路层设于所述刚性基板的一侧;发光二极管层设于所述驱动电路层远离所述刚性基板的一侧;柔性基底层设于所述绑定区且与所述驱动电路层位于所述刚性基板的同一侧;绑定引线层设于所述柔性基底层远离所述刚性基板的一侧,且所述绑定引线层与所述驱动电路层电连接;所述绑定引线层和所述柔性基底层能够沿所述刚性基板的边缘弯折至所述刚性基板远离所述驱动电路层的一侧。该阵列基板能够降低显示面板的边框。
  • 阵列及其制备方法显示面板显示装置
  • [发明专利]一种Micro-LED的转移方法-CN201910497258.X有效
  • 王莉莉;汪楚航;刘超;崔强伟;孟柯;龚林辉 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-06-10 - 2021-10-08 - H01L21/67
  • 本发明实施例提供一种Micro‑LED的转移方法,涉及显示技术领域,可以实现LED晶粒的转移,同时降低或消除LED晶粒与目标基板之间的断差。Micro‑LED的转移方法包括将粘贴基板移动至供体基板的上方,并向靠近供体基板的方向移动粘贴基板,利用粘贴基板粘贴承载基板上的LED晶粒,以使LED晶粒与承载基板分离;将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板移动至目标基板的上方,LED晶粒相对于粘贴基板靠近目标基板,并进行对位使LED晶粒与目标基板上待设置LED晶粒的位置正对;将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板加热至第一温度,以使热熔胶膜熔化,LED晶粒与粘贴基板分离,LED晶粒转移至目标基板上;第一温度大于或等于热熔胶膜的熔化温度。
  • 一种microled转移方法
  • [发明专利]芯片绑定方法-CN201911149939.3有效
  • 王莉莉;孙海威;汤振兴;曲峰;刘静;刘超;汪楚航;崔强伟;孟柯;龚林辉 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-11-21 - 2021-08-24 - H01L21/603
  • 本申请提供一种芯片绑定方法。所述芯片绑定方法用于将芯片绑定在显示模组上,所述显示模组包括基板及位于所述基板上的功能层,所述基板包括第一板部与第二板部,所述功能层位于所述第一板部上,所述第二板部上侧设有电极。所述芯片绑定方法包括:在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层;在所述电极上涂覆异方性导电胶膜,并将所述芯片放置于所述异方性导电胶膜上;开启位于所述基板下方的激光器,所述激光器产生的激光束部分被所述吸光膜层吸收,部分穿过所述基板对所述异方性导电胶膜进行加热;采用压头向下按压所述芯片,以使所述芯片通过所述异方性导电胶膜与所述电极连通。
  • 芯片绑定方法

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