专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液处理方法和液处理装置-CN202111394120.0在审
  • 宫窪祐允;高桥哲平 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-11-23 - 2022-06-03 - B05B13/02
  • 本发明提供液处理方法和液处理装置,能够抑制由从基片甩落的涂敷液导致的棉絮状块的产生。液处理方法包括:将涂敷液供给到基片的正面的步骤;和使上述涂敷液在上述基片的正面上扩散,在该正面上形成涂敷膜的步骤,在上述形成涂敷膜的步骤中,从上述涂敷液到达上述基片的正面的周缘部前起,开始从溶剂供给部向上述周缘部连续供给上述涂敷液的溶剂,并至少持续至上述形成涂敷膜的步骤结束。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]涂布处理方法、涂布处理装置以及存储介质-CN201810671122.1有效
  • 高桥哲平 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-06-26 - 2021-12-07 - B05C11/08
  • 本发明提供对于以高膜厚均一性在基板表面形成液膜有效的涂布处理方法、涂布处理装置以及存储介质。涂布处理过程包括:以在晶圆表面的中心部形成抗蚀液的积液的条件向晶圆表面供给抗蚀液;一边以第一转速使晶圆旋转,一边向晶圆表面供给稀释液并使稀释液的供给位置从积液的外侧向积液的外周部分移动,该第一转速使积液停留在比晶圆的外周靠内侧的位置;在使稀释液的供给位置从积液的外侧移动到积液的外周部分之后,一边使晶圆继续以第一转速旋转,一边使稀释液的供给位置从积液的外周部分向积液的外侧移动;以及在使稀释液的供给位置从积液的外周部分移动到积液的外侧之后,以比第一转速高的转速使晶圆旋转以使抗蚀液向晶圆的外周侧扩散。
  • 处理方法装置以及存储介质
  • [发明专利]头戴式显示器-CN201980047680.3在审
  • 吉田高明;高桥英贵;高桥哲平 - 索尼公司
  • 2019-06-26 - 2021-02-26 - H04N5/64
  • 根据本公开内容的头戴式显示器(10)设置有:前块(100),其用于支承布置在用户的眼睛前方的显示单元;后块(300),其布置在用户的头部后面;以及多个弹性构件(230、340),其沿着连接前块(100)与后块(300)的带延伸。该多个弹性构件(230、240)中的每一个在一端处被固定到带,并且在另一端处被固定到后块(300)内的指定位置。
  • 头戴式显示器
  • [发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201880091637.2在审
  • 高桥哲平;井上徹人;菅井昭彦;望月孝;中村俊一 - 新电元工业株式会社
  • 2018-04-11 - 2020-11-13 - H01L29/78
  • 半导体装置具有:半导体基板;第一导电型的漂移层;第二导电型的阱区;所述第二导电型的高浓度区域;所述第一导电型的源极区域;被设置在所述漂移层上的绝缘膜;经由设置在所述绝缘膜上的第一开口部来与所述源极区域及所述高浓度区域相接触的第一接触金属膜;被形成于所述第一接触金属膜的表面,并且经由设置在所述第一接触金属膜上的第二开口部来与所述高浓度区域相接触的第二接触金属膜;以及被形成于包含所述第一接触金属膜、所述第二接触金属膜的接触金属层的表面的源电极膜。其中,所述第一接触金属膜包含氮化钛,所述第二接触金属膜包含钛。
  • 半导体装置制造方法以及
  • [发明专利]基片处理方法和基片处理装置-CN202010293846.4在审
  • 高桥哲平 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-04-15 - 2020-10-27 - H01L21/67
  • 本发明提供基片处理方法和基片处理装置。处理基片的基片处理方法包括:(a)通过旋涂法在基片的表面涂敷涂敷液来形成涂敷膜的步骤;(b)对在上述(a)步骤中形成于基片的表面周缘部的上述涂敷膜的凸部,供给上述涂敷液的溶剂的步骤;和(c)在停止供给上述溶剂的状态下,使基片旋转,使上述凸部的顶点向基片的径向外侧移动的步骤,反复进行上述(b)步骤和上述(c)步骤。本发明能够除去形成在基片的表面周缘部的涂敷膜的凸部,使该涂敷膜在基片面内均匀地形成。
  • 处理方法装置

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