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[发明专利]光模块-CN202210401987.2有效
发明人：傅从信;高旻圣;吴春付;林益增;余志伟;吴健慈;颜强兵;林岳虢 -专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。
模块

[发明专利]光模块-CN202210756821.2有效
发明人：颜强兵;高旻圣;吴春付;林岳虢;李林春;傅从信 -专利权人：东莞讯滔电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光模块，包括电路板、导热基体、结构胶、硅光芯片、激光组件与光纤阵列组件。导热基体包括第一表面、第二表面、连接第一表面与第二表面的连接端及设置于第一表面上的第一承载座、第二承载座与第三承载座，第二表面的面积小于第一表面的面积，部分第一表面接触电路板，第一承载座、第二承载座与第三承载座从电路板开设的通口露出，导热基体通过结构胶覆盖连接端与部分电路板固定于电路板。硅光芯片设置于第一承载座；激光组件设置于第二承载座且提供光信号至硅光芯片；光纤阵列组件的接头粘贴于第三承载座，以使光纤阵列组件与硅光芯片耦合连接，从而接收来自硅光芯片的光信号与提供光信号至硅光芯片。
模块

[发明专利]光发射组件和光模块-CN202211653722.8在审
发明人：傅从信;高旻圣;林益增;余志伟 -专利权人：东莞讯滔电子有限公司;东莞立讯技术有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括：本体、适配器、两个发光组件、合波器与汇聚透镜；本体设有第一定位槽、第二定位槽、容置槽和贯穿孔，容置槽的一端分别与第一定位槽和第二定位槽连通，容置槽的另一端与贯穿孔连通，第一定位槽的槽底和第二定位槽的槽底连通；适配器固接本体且对应贯穿孔；每一个发光组件包括导热基体和设于导热基体上的至少一个发光芯片；两个发光组件分别安装在第一定位槽与第二定位槽时，两个导热基体设有发光芯片的表面面对面，每一个发光芯片朝向容置槽发射光束；合波器设于容置槽的槽底，将发光芯片所发射的光束合成一路光束；汇聚透镜设于贯穿孔内，将自合波器射出的一路光束汇聚至适配器的光纤插芯。
发射组件模块

[发明专利]光发射组件和光模块-CN202211671154.4在审
发明人：傅从信;高旻圣;林益增;余志伟 -专利权人：东莞讯滔电子有限公司;东莞立讯技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光发射组件和光模块。光发射组件包括：散热基座、适配器、发光组件、合波器、制冷芯片、汇聚透镜、壳体和导热胶；散热基座包括散热本体及其延伸设置形成T型或L型结构的第一和第二散热板体，第二散热板体的两侧连接散热本体和第一散热板体的表面；汇聚透镜和部分适配器设于散热本体的贯穿孔内；发光组件和合波器设于第二散热板体，合波器将发光组件的多个发光芯片所发射的光束合成一路光束后通过汇聚透镜入射适配器；制冷芯片设于第一散热板体相对连接第二散热板体的表面；散热基座、发光芯片、合波器和制冷芯片设于壳体内，适配器自第一通孔穿出壳体，制冷芯片对应于壳体的第二通孔；导热胶填充于第二通孔及制冷芯片与壳体之间。
发射组件模块

[实用新型]光电连接器-CN202122854160.0有效
发明人：林益增;余志伟;吴健慈;郑琨达;高旻圣 -专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光电连接器，包括壳体、热沉装置、印刷电路板、电芯片和光电转换元器件。所述壳体具有沿所述印刷电路板纵长延伸的第一方向相对设置的电接口和光接口，所述壳体在所述电接口和所述光接口之间形成收容空间。所述热沉装置、所述电芯片和所述光电转换元器件均收容于所述收容空间内。所述印刷电路板包括位于所述收容空间内的主体部以及暴露于所述电接口内且设有金手指的前端部。所述电芯片和所述光电转换元器件均设置于所述印刷电路板上且均与所述印刷电路板电性连接。所述热沉装置设置于所述壳体上且面向所述电芯片，所述热沉装置将所述电芯片上的热量通过所述壳体传导至外界。本实用新型光电连接器具有更加高效且稳定的散热结构。
光电连接器

[发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构-CN202111218807.9在审
发明人： 高旻圣;吴春付;傅从信;颜强兵;李林春;余志伟;吴健慈;林益增 -专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中，数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作；主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。因此，实现共封装集成光电模块的小型化。
封装集成光电模块交换芯片结构

[发明专利]半导体存储器装置-CN202010823955.2在审
发明人：姜秉佑;高旻圣;金光频;金活杓;朴镇泽;洪暎玉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L27/11573 文献下载
摘要：一种半导体存储器装置，该半导体存储器装置包括：基板，其包括外围电路；阶梯状虚设层叠物，其与基板交叠并且包括在第一方向上延伸的多个台阶；多个触点组，其穿过阶梯状虚设层叠物；以及多条上线，其分别连接到触点组。多个触点组包括具有布置在第一方向上的两个或更多个第一接触插塞的第一触点组。多条上线包括共同连接到第一接触插塞的第一上线。
半导体存储器装置

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN201810468206.5在审
发明人：崔原俊;高旻圣;金庆培;金种基;辛东善;沈正明;杨永镐;严炯禹;李洸旭;郑祐在 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：制造半导体器件的方法包括以下步骤：在层间绝缘层之间的层间空间中形成导电图案，所述导电图案通过穿过所述层间绝缘层的狭缝彼此分离，其中，所述导电图案包含第一副产物；通过使残留在所述导电图案中的第一副产物与源气体反应来产生气相的第二副产物；以及执行排气工艺以去除所述第二副产物。
导电图案副产物半导体器件层间绝缘层彼此分离层间空间排气工艺源气体狭缝去除制造残留穿过

[实用新型]自行车的变速操控装置-CN201521135144.4有效
发明人： 高旻圣;王智立 -专利权人：财团法人自行车暨健康科技工业研究发展中心
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： B62M25/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种自行车的变速操控装置，其包含有一固定座、一定位盘、一擒纵件以及一第二扭力簧，固定座具有一第一抵顶部，定位盘具有一弧条部，擒纵件具有一外勾、一内勾与一第二抵顶部，外勾是位于弧条部外侧，内勾是位于弧条部内侧，第二扭力簧以其二端分别设于固定座与擒纵件，使第二抵顶部贴抵于该第一抵顶部，且外勾与内勾均不贴抵于弧条部，因此无论骑乘者控制该自行车的变速操控装置进行进档或退档时，擒纵件与定位盘之间的摩擦明显较已知结构少，可有效降低磨损机率以延长使用寿命，并提升骑乘者的操作顺畅性。
自行车变速操控装置

[实用新型]自行车变速器的控制开关-CN201320584739.2有效
发明人： 高旻圣;王智立;陈信宏 -专利权人：财团法人自行车暨健康科技工业研究发展中心
申请日： 2013-09-22 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B62M25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自行车变速器的控制开关，其用来控制一自行车的变速器的致动器进行进档或退档的动作，包括有至少一开关组件。开关组件包括束仔、基座及两按钮开关。束仔用来固定于自行车上的一装设部分。基座供两按钮开关设置定位，基座固定于束仔上。当束仔组装固定在车手把时，基座随同定位在车手把上。两按钮开关分别设置在基座上，用以控制该致动器动作。一按钮开关可供触发致动器以进行进档的控制，另一按钮开关则可供触发致动器以进行退档的控制。本实用新型操作方便，且具有符合人体工学，利于使用者手指触压操作。
自行车变速器控制开关

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201110206627.9无效
发明人： 高旻圣 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L21/283 文献下载
摘要：本发明提供一种形成半导体器件的方法，包括以下步骤：在半导体衬底之上层叠绝缘层和多晶硅层；利用等离子体法在多晶硅层中邻近多晶硅层表面的位置形成分散有氮(N)的区域；以及在包括分散有氮(N)的区域的多晶硅层上沉积掺杂多晶硅层。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]飞轮结构-CN201010196733.9无效
发明人：蔡明志;高旻圣 -专利权人：日驰企业股份有限公司
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B62M9/10 文献下载
摘要：一种适用于自行车上的飞轮结构，包括有：一第一齿盘、一第二齿盘位于该第一齿盘的一旁侧、以及一固定座位于该第二齿盘较远离第一齿盘的一侧。该固定座包括有一环形本体以及自环形本体沿一径向朝外延伸的多个支持爪。并且，于各支持爪于较接近第二齿盘的一侧的表面上并分别设有一第一结合区及一第二结合区。该第一与第二齿盘均是位于该固定座的同一侧，且该第一齿盘是固定于该第一结合区、第二齿盘是固定于该第二结合区，使得该第一、第二齿盘及固定座被结合固定成一体。此外，于一轴心方向上，该第一结合区的厚度大于第二结合区的厚度。
飞轮结构

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