专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介电陶瓷组合物、其制造方法以及电子部件-CN200410104752.9有效
  • 渡边康夫;远藤健太;高原弥 - TDK株式会社
  • 2004-11-26 - 2006-05-31 - C04B35/49
  • 本发明提供一种介电陶瓷组合物的制造方法,其中介电陶瓷组合物以特定的比例含有如下成分:含有特定组成的介电体氧化物的主成分,该主成分可以提供具有优异的低频率介电特性的、绝缘电阻的加速寿命进一步提高的耐还原性介电陶瓷组合物的制造方法,含有V氧化物的第1副成分,含有Al氧化物的第2副成分,含有Mn氧化物的第3副成分,以及含有特定的烧结助剂的第4副成分;该方法包含如下工序:将至少除去第3副成分的原料和第4副成分的原料的一种或两种的其它副成分原料的至少一部分,与为了得到主成分原料而准备的起始原料混合,准备反应前原料的工序;使准备的反应前原料反应而得到反应后原料的工序;以及在所得的反应后原料中,混合在准备反应前原料时除去的副成分原料,得到介电陶瓷组合物原料的工序。
  • 陶瓷组合制造方法以及电子部件
  • [发明专利]非还原性介电陶瓷组合物-CN94101600.5无效
  • 大谷修;高原弥 - TDK株式会社
  • 1994-01-21 - 1996-03-20 - C04B35/46
  • 提供了一种多层陶瓷电容器用非还原性介电陶瓷组合物,即使在中性或还原性气氛中煅烧此组合物时,这种电容器的比电阻和使用寿命也不会因介电陶瓷组合物的还原而降低或缩短,而且电容也不随温度变化而剧烈变化。本发明的非还原性介电陶瓷组合物含有86.32~97.64molBaTiO3,0.01~10.00molY2O3,0.01~10.00molMgO,和0.001~0.200molV2O5。其中也可以加入含0.01~1.0mol%MnO、Cr2O3和Co2O3中至少一种或多种物质的添加剂以及含0.5~10.0mol%{BaA,Ca(1-A)}SiO3(0≤A≤1)的添加剂。
  • 原性陶瓷组合

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