专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介电陶瓷组合物和电子器件-CN03101594.8有效
  • 堀江优作;中野幸惠;增宫薰里 - TDK株式会社
  • 2003-01-15 - 2003-07-30 - C04B35/468
  • 一种介电陶瓷组合物,其包含一种包含钛酸钡的主成分,包含R1的氧化物的第四副成分(注意:R1是选自由配位数为9时的有效离子半径小于108皮米的稀土元素组成的第一元素组的至少一种),和包含R2的氧化物的第五副成分(注意:R2是选自由配位数为9时的有效离子半径为108皮米-113皮米的稀土元素组成的第二元素组的至少一种)。根据该组合物,可以提供在烧成时具有优异抗还原性、在烧成后具有优异容量-温度特性和改善的绝缘电阻的加速寿命的介电陶瓷组合物。
  • 陶瓷组合电子器件
  • [发明专利]叠层电容器-CN00802470.7无效
  • 中野幸惠;日比贵子;宫内真里;岩永大介 - TDK株式会社
  • 2000-10-26 - 2002-02-13 - H01G4/12
  • 采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法,提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率x,若设电介质层(11a)的叠层数为i,则在±0.05i%的范围内,理想的是在0%以下或-10%~0%,宽度方向的膨胀率y,理想的是在-0.05i%~0%的范围内。膨胀率x、y,可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法,或采用使最外部的电介质层(11b)的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此,可以抑制裂纹的发生,减小不合格率。
  • 电容器

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