专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种尿垫包装过程中的压实装置-CN202310369580.0有效
  • 高健;杨丙发;高福忠;高斌 - 河北依依科技发展有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-08 - B65B63/02
  • 本申请公开了一种尿垫包装过程中的压实装置,其技术方案要点是一种尿垫包装过程中的压实装置,包括工作台,工作台包括操作板,还包括压实组件、位移传感器一、靠近支撑腿放置的推动装置,压实组件包括与操作板滑动连接的第一压实板、与操作板滑动连接的第二压实板和两个移动杆,第一压实板与位移传感器一连接,其与第二压实板平行设置;操作板上开设有两个第一滑孔,两个移动杆与第一压实板、第二压实板分别连接,其分别穿设两个第一滑孔并连接有控制装置,控制装置连接有回弹装置,控制装置、回弹装置、推动装置均与位移传感器一电连接,推动装置连接有推板,达到减少宠物尿垫破损或折叠后的宠物尿垫扭曲的情况发生的效果。
  • 一种包装过程中的实装
  • [发明专利]一种铜绿假单胞菌O10血清型O-抗原三糖及其合成方法-CN202211337920.3有效
  • 高健;杨潇雨;王悦;韩冠英 - 山东大学
  • 2022-10-28 - 2023-08-08 - C07H15/04
  • 本发明属于化学合成领域,具体涉及一种铜绿假单胞菌O10血清型O‑抗原三糖及其合成方法。本发明通过三个单糖砌块化学合成铜绿假单胞菌O10血清型的O‑抗原三糖,合成砌块包括利用L‑半乳糖胺、D‑喹诺糖胺和L‑鼠李糖砌块,单糖砌块之间通过1,2‑顺式或1,2‑反式糖苷键连接。本发明通过对稀有寡糖模块的合成、糖苷键的立体选择性构建、特定官能团的位置选择性修饰以及脱除保护基等步骤成功完成了铜绿假单胞菌O10血清型两个O‑抗原三糖的化学合成。本发明合成的铜绿假单胞菌O10血清型O‑抗原三糖的还原端位置组装有氨基连接臂,可以和免疫原性载体(如蛋白质)缀合以制备糖缀合物疫苗,对预防和治疗铜绿假单胞菌感染具有重要意义。
  • 一种铜绿假单胞菌o10血清抗原及其合成方法
  • [发明专利]一种尿垫连续包装生产线-CN202310369582.X有效
  • 高健;杨丙发;高福忠;高斌 - 河北依依科技发展有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-08 - B65B35/50
  • 本发明公开了一种尿垫连续包装生产线,属于尿垫包装技术领域,其技术方案要点是一种尿垫连续包装生产线,依次包括理片机、堆叠流水线、压实流水线和包装流水线,还包括控制模块和暂存输送线,控制模块分别与理片机、堆叠流水线、暂存输送线和压实流水线连接,暂存输送线的进料端与堆叠流水线的出料端连接,暂存输送线的出料端与压实流水线的进料端连接,暂存输送线包括第一暂存机构,第一暂存机构包括用于将宠物尿垫输送至压实流水线的第一输送组件,控制模块与第一输送组件连接,达到提高多摞宠物尿垫的包装效率的效果。
  • 一种连续包装生产线
  • [发明专利]一种电池、电池包和电动车-CN202011030379.2有效
  • 高健;胡世超;姜勇军;彭青波;鲁志佩 - 比亚迪股份有限公司
  • 2020-09-27 - 2023-08-08 - H01M10/48
  • 本申请提供了一种电池、电池包和电动车,电池包括壳体、极芯串、采样组件和插针组件。极芯串设于壳体内,极芯串包括封装袋及多个串联的极芯组,极芯组封装于封装袋内。采样组件设于壳体内,采样组件包括电路板及多个采样线,电路板上设有多个第一线路,采样线的一端与对应的极芯组电连接,采样线的第二端与对应的第一线路电连接。插针组件包括多个采样插针,采样插针用于贯穿壳体以电连接对应的第一线路与电池信息采集器。本申请的电池具有较高的安全性。
  • 一种电池电动车
  • [发明专利]验证存储系统中的数据-CN201810104857.6有效
  • 刘友生;杨利锋;贾瑞勇;徐鑫磊;高健 - 伊姆西IP控股有限责任公司
  • 2018-02-02 - 2023-08-08 - G06F11/34
  • 一种在验证存储系统中的数据中使用的方法。该方法在主机I/O操作的处理期间将主机数据写入到存储系统,其中主机与存储系统通信。存储系统将主机数据以及与主机数据相关联的测试数据写入到存储系统的存储设备。该方法从存储设备读取主机数据和测试数据以用于验证主机数据,并且评估测试数据以确定主机数据是否已经由存储系统正确地写入到存储设备。在确定由于故障而导致主机数据尚未由存储系统正确地写入到存储设备时,该方法评估测试数据以确定故障的原因。
  • 验证存储系统中的数据
  • [实用新型]电池包-CN202320517547.3有效
  • 鲁鹏;谭志佳;高健;胡荣辉;杨昆 - 比亚迪股份有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-08-08 - H01M50/244
  • 一种电池包,电池包包括壳体、电芯和检修盖;壳体包括容纳腔,电芯容置于容纳腔内;电芯开设有补液口,补液口用于补充电解液;壳体开设有检修口,检修口与容纳腔相连通;检修盖与壳体可拆卸连接,且检修盖用于封闭检修口。本实用新型提供的电池包,通过设置壳体开设有检修口,检修口与容纳腔相连通,且检修盖用于封闭检修口,能够通过调节检修盖来打开容纳腔,方便在电池包装配完成后进行检修;通过设置电芯开设有补液口,补液口用于补充电解液,方便直接通过补液口向电芯补充电解液,有利于提高电池包的性能,延长电池包的循环使用寿命。
  • 电池
  • [实用新型]一种数学几何教学用教具-CN202320801552.7有效
  • 高健;任媛 - 武昌工学院
  • 2023-04-07 - 2023-08-08 - B43L7/027
  • 本实用新型公开了一种数学几何教学用教具,包括三角尺、可在数学几何教学中利用三角尺两直角边画圆的画圆组件,三角尺包括短直角边、长直角边和斜边,画圆组件设置在短直角边侧,长直角边侧上端为手持部;画圆组件包括支撑座、与轨道、运动组件、可固定圆心的固定组件,轨道两端与支撑座连接,运动组件设置在轨道上,固定组件设置在三角尺两直角边的交界点处,且固定点位与运动组件同侧;与现有技术相比,将圆规的功能结合运用到三角尺上,且不会影响到三角尺的正常使用,该教具兼顾了三角尺和圆规的功能,方便老师上课携带;圆规作图的中心点采用吸盘与黑板进行吸合固定,避免了采用硬质尖端固定对黑板造成的损坏。
  • 一种数学几何教学教具
  • [发明专利]油田压裂用特种超高压耐磨柔性管线-CN202310477088.5在审
  • 刘庆;高健;韩宪彪;刘东生 - 河北庆林橡塑制品有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-04 - F16L11/08
  • 本发明公开了油田压裂用特种超高压耐磨柔性管线,包括软胶层,所述软胶层中部贯穿并固定连接有等角度均匀分布的钢丝,所述软胶层外壁固定连接有尼龙缠绕层且软胶层贯穿尼龙缠绕层,所述尼龙缠绕层外壁固定连接有外侧耐高压纤维层且尼龙缠绕层贯穿外侧耐高压纤维层,所述外侧耐高压纤维层外壁固定连接有耐高温层且外侧耐高压纤维层贯穿耐高温层。本发明中,首先通过将钢丝贯穿内侧半环和外侧半环之间的限位孔并贯穿连接环和连接环内的限制柱环,然后通过焊接将钢丝与对应的限制柱环连接起来,由于钢丝强度较高,使得接头不易脱离柔性管体,从而保证了管子与接头的稳固连接。
  • 油田压裂用特种超高压耐磨柔性管线
  • [发明专利]用于激光测距仪的空域预警方法及预警系统-CN202210996157.9在审
  • 董贺;华杰;柴源;梁智鹏;高健;李培顶;龙翃宇;付少鹏 - 吉林师范大学
  • 2022-08-19 - 2023-08-04 - G01S17/66
  • 本发明公开一种用于激光测距仪的空域预警方法及预警系统,其步骤包括获取空域飞机的实时信息;根据空域飞机的实时信息进行外推位置计算,计算得到指定时刻飞机的外推位置;获取激光测距仪的激光束指向实时信息,采用拉格朗日内插法获得指定时刻激光束的外推指向位置;对激光测距仪的当前时刻和指定时刻分别计算激光束指向安全区域;分别判断飞机的实时信息和指定时刻飞机的实时外推位置是否突破激光束指向安全区域;若飞机的实时信息和指定时刻飞机的外推位置的任一突破激光束指向安全区域,则在天球图上显示预警飞机位置和/或立即关闭激光测距仪。本发明的技术方案能够降低激光测距仪运行过程中带来的飞机安全风险。
  • 用于激光测距仪空域预警方法预警系统
  • [发明专利]一种半导体结构及其封装方法-CN202210739444.1有效
  • 张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 - 今上半导体(信阳)有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-08-04 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种半导体结构及其封装方法,包括提供具有相对设置的第一表面和第二表面的基板,第一表面上设有焊料凸块,第二表面上设有金属凸层;在第二表面上形成光刻胶层I,光刻胶层I具有裸露出金属凸层顶部的第一凹槽;提供具有相背的第一上表面和第二下表面的芯片,第一上表面上设有焊盘,在每个焊盘的上表面上对应地设有导电连接层;在第一上表面和导电连接层上形成光刻胶层II,光刻胶层II具有裸露出导电连接层顶部的第二凹槽;在第二凹槽内设置导电片,导电片的与导电连接层相背的一侧具有容纳焊料凸点的凹口;将芯片的导电片和基板的金属凸层进行键合连接。本发明利用导电片的形状对芯片倒装焊接时进行钳制和定位,提高了生产良率。
  • 一种半导体结构及其封装方法

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