专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种掺炼生物油的加氢工艺-CN202210386711.1在审
  • 代萌;李士才;丁贺;徐大海;李扬 - 中国石油化工股份有限公司;中石化(大连)石油化工研究院有限公司
  • 2022-04-14 - 2023-10-27 - C10G65/12
  • 本发明公开了一种掺炼生物油的加氢工艺,包括:氢气从气液接触区进入,部分向上依次经过气液接触区、气液逆流区、气液分离区和气相反应区,部分与气液逆流区流出的液相物料换热、混合进液相反应区;掺炼生物油的原料从气液分离区进入,部分转化为气相,与来自气液逆流区的气相物流一起进入气相反应区进行加氢反应,气相反应产物由反应器顶部流出;气液分离区内的液相原料进入气液逆流区,与氢气逆流接触反应进入气液接触区,液相物料向下进入气液接触区进行液相加氢反应,液相反应产物由反应器底部流出。本发明能够有效控制反应温升、及时脱除反应过程中生成的水,根据实际需要灵活生产石油产品,延长生物油加氢装置运行周期。
  • 一种生物加氢工艺
  • [发明专利]一种半导体小型化封装结构及其制备方法-CN202210768037.3有效
  • 张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 - 今上半导体(信阳)有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-10-13 - H01L23/48
  • 本发明公开了一种半导体小型化封装结构及其制备方法,包括覆盖在基板上表面的绝缘层I,包括第一介质层和第二介质层,第二介质层位于第一介质层和基板之间;覆盖在基板下表面的绝缘层II,包括第三介质层和第四介质层,第三介质层位于基板和第四介质层之间;设置在第二介质层和第三介质层中的无源器件;与无源器件对应的连接片,连接片位于第一介质层和第四介质层中;贯穿第二介质层、基板和第三介质层的连接柱,连接柱的至少一端通过连接片与对应的无源器件连接,连接柱的周围设有围绕孔;隔离件,隔离件设置在围绕孔中,且隔离件的厚度小于连接柱的侧壁到基板之间的距离的1/2,以形成空气隙。本发明减小了半导体的封装尺寸,提高了半导体的可靠性。
  • 一种半导体小型化封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种焦化全馏分油加工方法-CN202110406210.0有效
  • 代萌;李士才;徐大海;丁贺;李坤鹏 - 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司大连石油化工研究院
  • 2021-04-15 - 2023-10-10 - C10G65/12
  • 本发明公开了一种焦化全馏分油加工方法,包括以下内容:(1)氢气自气液混合区进入,向上经过第二反应区、气液分离区和第一反应区;焦化全馏分油从气液分离区进入,分离为气相组分和液相组分;(2)气相组分进入第一反应区,进行脱硅、烯烃饱和及脱硫反应,冷凝后得到乙烯原料;(3)液相组分向下流动进入第二反应区,进行深度脱硫、脱氮反应,得到的第二反应产物;(4)第二反应产物向下流动进入气液混合区与氢气混合接触后进入第三反应区,进行液相加氢反应,得到的第三反应产物作为产品流出。本发明通过进行分区设置与各区反应相态结合,精确控制产品质量,在同一反应器内实现将劣质焦化全馏分油转化为优质乙烯原料,并兼产柴油调和组分。
  • 一种焦化馏分加工方法
  • [实用新型]可分选垃圾的垃圾粉碎机-CN202320580629.2有效
  • 张漫丽;陈良;丁恒;丁贺 - 吉林省中洁新能源环境科技有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-09-01 - B02C4/08
  • 本实用新型公开了可分选垃圾的垃圾粉碎机,包括粉碎机,所述粉碎机的内部顶端设置有粉碎层,所述粉碎层的下方设置有用于对固体和液体垃圾进行分离的分离箱,所述分离箱的底端面为固液分离筛网,所述分离箱的一侧侧壁通过安装传动杆来与振动电机相连接,所述分离箱的下方设置有存放液体垃圾的废液暂存箱,所述废液暂存箱的侧壁贯通连接有用于排放废液的出液口,通过固定支撑架固定在分离箱的下方,通过粉碎后将垃圾经过分离箱内进行固液分离,使得液体在振动的情况下脱离固体垃圾废屑表面,从而方便对垃圾进行分类处理,提高垃圾处理效率以及通过传送带来将固体垃圾传送出设备内部进行堆放,方便盛放处理后的垃圾。
  • 分选垃圾粉碎机
  • [实用新型]一种腐殖土原料混合用搅拌设备-CN202320648471.8有效
  • 陈良;张漫丽;丁贺;丁恒 - 吉林省中洁新能源环境科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-08-15 - B01F29/83
  • 本实用新型一种腐殖土原料混合用搅拌设备,包括底板顶端左右两侧分别固定连接有支撑板,所述支撑板外壁右侧固定连接有电机,所述电机输出端固定有转杆,所述转杆外壁固定连接有连接环,所述连接环外壁固定连接有连接架,所述连接架外壁固定连接有盛放箱,所述转杆一端固定连接有轴承中部,所述轴承外壁固定连接有连接板。本实用新型的优点:通过启动电机带动转杆转动,且转杆转动连接环和连接架转动,且连接架带动盛放箱转动,便于将需要混合的腐殖土原料进行旋转混合,且通过在连接板之间设置有连接杆,在连接杆外壁设置有若干个切割杆,便于对土疙瘩进行切割,便于充分的混合。
  • 一种腐殖原料混合搅拌设备
  • [发明专利]一种半导体结构及其封装方法-CN202210739444.1有效
  • 张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 - 今上半导体(信阳)有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-08-04 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种半导体结构及其封装方法,包括提供具有相对设置的第一表面和第二表面的基板,第一表面上设有焊料凸块,第二表面上设有金属凸层;在第二表面上形成光刻胶层I,光刻胶层I具有裸露出金属凸层顶部的第一凹槽;提供具有相背的第一上表面和第二下表面的芯片,第一上表面上设有焊盘,在每个焊盘的上表面上对应地设有导电连接层;在第一上表面和导电连接层上形成光刻胶层II,光刻胶层II具有裸露出导电连接层顶部的第二凹槽;在第二凹槽内设置导电片,导电片的与导电连接层相背的一侧具有容纳焊料凸点的凹口;将芯片的导电片和基板的金属凸层进行键合连接。本发明利用导电片的形状对芯片倒装焊接时进行钳制和定位,提高了生产良率。
  • 一种半导体结构及其封装方法
  • [发明专利]一种聚酰胺聚合过程的工艺参数多目标优化模型建模方法-CN202310299944.2在审
  • 郝矿荣;丁贺;陈磊;王朝生;王华平;朱秀丽 - 东华大学
  • 2023-03-25 - 2023-08-01 - G06F30/20
  • 本发明涉及一种基于聚合过程的工艺参数多目标优化生产聚酰胺的方法,控制各原料进料量恒定,以聚酰胺聚合装置的两个VK管中四个全混流反应器的温度和压力以及两个平推流反应器的温度共十二个变量为工艺参数,将一组工艺参数值及其对应的工艺指标值作为一个个体,采用NSGA‑Ⅱ算法优化多个个体并选择效果最优的一批个体,再基于对聚酰胺转换率和环状二聚体摩尔含量的要求从效果最优的一批个体中选择出一个最优个体后,按最优个体的工艺参数值设置聚酰胺聚合过程的工艺参数,并按照所设置的聚酰胺聚合过程的工艺参数进行生产,制得聚酰胺聚合物;工艺指标为聚酰胺转换率和环状二聚体摩尔含量;本发明的方法,优化效果好,能生产高质量聚酰胺。
  • 一种聚酰胺聚合过程工艺参数多目标优化模型建模方法

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