专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]ScAlMgO4-CN201910197077.5有效
  • 宫野谦太郎;柳田直人;领木直矢;旭雄大;信冈政树 - 松下电器产业株式会社
  • 2019-03-15 - 2021-07-02 - C30B15/20
  • 本发明提供一种ScAlMgO4单晶基板及其制造方法,其能够减少晶向的错乱。提供一种ScAlMgO4单晶基板,将基板的中心设为坐标(0,0),且将测定光束的宽度设为1mm×7mm,在用X射线衍射法分别对在x轴方向上以1mm的间隔从(x‑m,0)到(xm,0)和在y轴方向上以1mm的间隔从(0,y‑n)到(0,yn)的坐标位置进行分析时,各所述坐标位置处的摇摆曲线的半峰全宽的最差值小于20秒,其中,m及n是使所述测定光束收敛在不超出基板的范围内的整数。
  • scalmgobasesub
  • [发明专利]RAMO4-CN201911239070.1在审
  • 领木直矢;宫野谦太郎;信冈政树;石桥明彦 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-12-05 - 2020-06-16 - C30B25/18
  • 本发明涉及RAMO4基板及其制造方法、以及III族氮化物半导体。本发明提供一种在形成III族氮化物结晶时或其制作后难以破裂的RAMO4基板。制成下述RAMO4基板,其包含通式RAMO4所示的单晶体(通式中,R表示选自Sc、In、Y和镧系元素中的一种或多种三价元素,A表示选自Fe(III)、Ga和Al中的一种或多种三价元素,M表示选自Mg、Mn、Fe(II)、Co、Cu、Zn和Cd中的一种或多种二价元素),在通过上述RAMO4基板中心的直线上测定多个位置Xi的X射线峰位置ωi时,由该ωi和测定位置Xi算出的结晶面的曲率半径r的绝对值为52m以上,该ω与测定位置Xi的相关系数ρ的平方为0.81以上。
  • ramobasesub
  • [发明专利]热处理装置-CN201210113436.2有效
  • 领木直矢;关口大好;岩上祐司 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-04-17 - 2012-10-24 - F27B9/04
  • 本发明提供一种不需要多余的空间和追加的热源而对保护气进行预热,实现与被处理物接触的气体的温度的均匀化,且能够抑制热处理不均的热处理装置。供给保护气的气体供给管(19)具备内侧管(27)和外侧管(28),内侧管(27)具有气体喷出口(30),外侧管(28)设置在内侧管(27)的外侧且具有气体喷出口(31),在将气体喷出口(30)的轮廓向外侧管(28)的内壁面垂直投影时的投影图中,气体喷出口(30)与气体喷出口(31)不重叠,由此,从炉体外部向内侧管(27)导入的保护气在通过内侧管(27)的内部、及内侧管(27)与外侧管(28)的间隙的期间被炉内温度预热。其结果是,将均匀的温度的保护气向被处理物(11)供给。
  • 热处理装置
  • [发明专利]烧成装置-CN201080001914.X无效
  • 领木直矢;松田直子;中裕之;有元真司 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-05-25 - 2011-05-18 - F27B9/04
  • 本发明的课题在于提供一种可在抑制烧成不均的同时、实现生产性的提高的烧成装置。本发明的烧成装置的特征为,包括:炉体(13),该炉体(13)具有内部空间且在该内部空间中对粉体状或粒体状的被处理物(11)进行烧成;气体喷出部(21),该气体喷出部(21)具有从在所述炉体(13)的内部空间中进行传送的所述被处理物(11)的上方喷出气氛气体的开口;气体提供部(18),该气体提供部(18)从所述炉体(13)的侧壁(13c)向所述气体喷出部(21)提供所述气氛气体;及加热部(24a、24b),该加热部(24a、24b)控制所述炉体(13)的内部空间的温度分布。
  • 烧成装置

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