专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]烧结体、电路元件及烧结体的制造方法-CN201780093781.5有效
  • 阿闭恭平;西村升;胜田祐司 - 日本碍子株式会社
  • 2017-08-18 - 2023-06-20 - H01B3/12
  • 烧结体中,作为主相,包含氧化铝相,还包含非晶质相及堇青石相,该非晶质相含有Si和Mn。气孔率为1.1%以上5.0%以下。优选为,将利用XRD衍射法得到的、堇青石的主峰强度设为I1,将氧化铝的主峰强度设为I2时,I1/(I1+I2)为0.20以上0.45以下。在烧结体的制造中,制备如下粉末,该粉末包含:70质量%以上85质量%以下的氧化铝、按SiO2换算计3质量%以上7质量%以下的Si成分、按MnO换算计3质量%以上6.5质量%以下的Mn成分、以及8质量%以上15质量%以下的堇青石,且这4种成分的合计为85质量%以上。由粉末得到成型体,对成型体进行烧成,得到烧结体。
  • 烧结电路元件制造方法
  • [发明专利]LiWVO6-CN202010607150.4有效
  • 刘亚晗;宋开新;季玉平;刘兵;徐军明;高惠芳;武军 - 杭州电子科技大学
  • 2020-06-30 - 2023-06-06 - H01B3/12
  • 本发明公开了LiWVO6‑K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,该复合陶瓷的化学通式可以写成(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4,其中x为质量百分数(x=60,65,70,75,80,90wt%)。K2MoO4陶瓷微波性能优异,烧结温度低,在540℃左右,εr~7.5,Qf~22300GHz,但其τf值为‑70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6,具有单斜结构,在700℃下高温烧结得到的介电性能为:εr~11.5,Qf~13260GHz,τf~+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法,在200℃以下制备致密化的LiWVO6‑K2MoO4复合陶瓷,获得近零谐振频率温度系数的(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器,滤波器等微波器件。
  • liwvobasesub
  • [发明专利]MgTiO3-CN202210983220.5有效
  • 孙轲;王秀红 - 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-04-21 - H01B3/12
  • 本发明提供了一种MgTiO3基复合微波介质陶瓷及其制备方法、应用,涉及陶瓷材料的技术领域,本发明的MgTiO3基复合微波介质陶瓷包括主料和添加剂;主料包括MgTi1‑x(Zn1/3Ta2/3)xO3和(Na1/2La1/2)TiO3,其中,x为0.09~0.12;添加剂包括MgF2。本发明解决了MgTiO3基微波介质陶瓷的品质因数低和MgTi2O5杂相容易生成及其所导致的介电损耗较大的技术问题,达到了使MgTiO3基微波介质陶瓷的介电常数在20左右,品质因数超过170000GHz,谐振频率温度系数在±10ppm/℃以内的技术效果。
  • mgtiobasesub
  • [实用新型]一种加热器用陶瓷绝缘结构-CN202221999152.3有效
  • 王树伟;赵忠哲;吴庆民;张冲 - 爱发科真空技术(沈阳)有限公司
  • 2022-07-30 - 2023-04-14 - H01B3/12
  • 本实用新型公开了一种加热器用陶瓷绝缘结构,包括保温层和金属加热带,所述保温层和金属加热带的内部设置有贯穿二者的金属拉杆,所述保温层和金属加热带之间的金属拉杆的外表面设置有芯套,所述芯套的外侧依次设置有支撑套和遮挡套;所述金属加热带加热后形成有四个镀层区域,所述四个镀层区域沿金属拉杆纵向方向依次布置;优点是可以有效的防止因金属加热带被加热时挥发而导致的漏电现象;当金属加热带在加热时,通过支撑套及遮挡套的组合,可以在金属加热带挥发出金属粉末时进行遮挡防护,将连续金属镀层进行分割,实现绝缘的目的。
  • 一种加热器用陶瓷绝缘结构

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