“无锡市高宇晟新材料科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果49个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]微波介质陶瓷及制备方法-CN202310761346.2在审
发明人：黄名政;王秀红 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷，包括复合氧化物和改性剂，复合氧化物的化学表达式为(Zn1‑xMgx)2SiO4，0.1≤x≤0.8；改性剂包括TiO2等。本发明还提供一种微波介质陶瓷的制备方法，包括：将MgO、ZnO、SiO2按质量比进行第一次混合、干燥并预烧，得到复合氧化物；加入改性剂、粘结剂和消泡剂到复合氧化物中得到粉体混合料，将粉体混合料进行第二次混合，得到粉体浆料；将粉体浆料进行造粒后压制成型，得到陶瓷坯体；将陶瓷坯体排胶后进行无压烧结，得到微波介质陶瓷。借此，本发明微波介质陶瓷具有优异的电学性能及抗热震性能，其制备方法能降低烧结温度，实现陶瓷和镀层的共同烧结，从而降低生产成本。
微波介质陶瓷制备方法

[发明专利]钛酸镁锂复合微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202210287596.2有效
发明人：孙轲 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种钛酸镁锂复合微波介质陶瓷材料及其制备方法，钛酸镁锂复合微波介质陶瓷材料由主料和改性掺杂剂制得；所述主料包括Li2Mg3TiO6和SrTiO3；所述改性掺杂剂包括Al2O3和Ta2O5。借此，本发明能够解决现有的低介微波介质陶瓷材料的谐振频率温度系数负值较大的问题。
钛酸镁锂复合微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]MLCC陶瓷介质材料及其制备方法、高温稳定型的MLCC陶瓷及其制备方法、应用-CN202210679579.3有效
发明人：黄名政;王秀红 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供了一种MLCC陶瓷介质材料及其制备方法、高温稳定型的MLCC陶瓷及其制备方法、应用，涉及陶瓷材料制造的技术领域，本发明的MLCC陶瓷介质材料包括主成分BaTiO3和掺杂剂，其中，掺杂剂包括Al2O3、Bi2O3、Yi2O3以及CuO的混合物；Al2O3占BaTiO3的摩尔百分比为1～9mol％。本发明解决了现有的MLCC陶瓷制备工艺冗长和操作复杂，以及MLCC陶瓷性能较差的技术问题，达到了MLCC陶瓷制备工艺简单、烧结温度低、节约成本、MLCC陶瓷在高温下电性能稳定性较佳以及容温变化率能够满足X8R要求的技术效果。
mlcc 陶瓷介质材料及其制备方法高温稳定应用

[发明专利]MgTiO3-CN202210983220.5有效
发明人：孙轲;王秀红 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种MgTiO3基复合微波介质陶瓷及其制备方法、应用，涉及陶瓷材料的技术领域，本发明的MgTiO3基复合微波介质陶瓷包括主料和添加剂；主料包括MgTi1‑x(Zn1/3Ta2/3)xO3和(Na1/2La1/2)TiO3，其中，x为0.09～0.12；添加剂包括MgF2。本发明解决了MgTiO3基微波介质陶瓷的品质因数低和MgTi2O5杂相容易生成及其所导致的介电损耗较大的技术问题，达到了使MgTiO3基微波介质陶瓷的介电常数在20左右，品质因数超过170000GHz，谐振频率温度系数在±10ppm/℃以内的技术效果。
mgtio base sub

[发明专利]氧化铝晶须掺杂的低介微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110584079.7有效
发明人：王秀红;黄庆焕;梁小健;王津 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种氧化铝晶须掺杂的低介微波介质陶瓷材料及其制备方法，包括质量分数为77.55‑95.54wt％的复相陶瓷基料和4.46‑22.45wt％的掺杂剂，掺杂剂分散在所述复相陶瓷基料中，复相陶瓷基料包括Al2O3、TiO2、MgO、CaO，掺杂剂包括占陶瓷材料4‑20wt％的氧化铝晶须和0.46‑2.45wt％的调解电性能掺杂剂。通过在复相陶瓷基料中掺杂氧化铝晶须和调解电性能掺杂剂，氧化铝晶须具有较高的机械强度和较高的弹性模量，可极大地改善复相陶瓷的抗弯强度和抗热震性能，调解电性能掺杂剂能够改善低介微波介质陶瓷材料的电性能；且掺杂有氧化铝晶须的低介微波介质陶瓷材料具有良好的综合性能，可靠性更强，可满足介质谐振器与滤波器等微波元器件向小型化发展的要求，具有良好的应用前景。
氧化铝掺杂微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110370965.X有效
发明人：李礼;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，所述微波介质陶瓷按质量百分比计包括如下组分：陶瓷主料：MgO 15‑30％、CaO 2‑4％、TiO245‑65％、Al2O310‑25％以及改性剂1‑4％。本发明的微波介质陶瓷的介电常数εr为19‑21，品质因数Q×f为50000‑60000GHz，谐振频率温度系数τf为‑2‑8ppm/℃，抗热震温差为90‑95℃。本发明的微波介质陶瓷介电常数保持在20左右的情况下，仍能具有较高的品质因数和较高的抗热震性能。
微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]铁氧体材料及其制备方法和应用-CN202111063851.7有效
发明人：冒旭 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种铁氧体材料及其制备方法和应用，涉及材料技术领域。本发明提供的铁氧体材料，主要由特定配比的三氧化二铁、氧化镍、三氧化二铋、氧化锌、二氧化锰、氧化铜、二氧化铈和三氧化二铟制备得到，其中，氧化铜和二氧化铈作为烧结助剂，降低了体系的烧结温度，使得晶粒尺寸分布均匀，在1280℃～1320℃的烧结温度下即可完成烧结致密化；将Bi元素与In元素掺杂进入镍铁氧体晶格中引起晶格畸变，提高镍铁氧体的饱和磁化强度和其抗弯强度。该铁氧体材料在‑55～85℃的温度范围内的饱和磁感应强度稳定，具有较好的温度稳定性，抗弯强度高，改善了铁氧体在使用过程中因压应力或热应力产生的开裂现象，能够用于微波器件中。
铁氧体材料及其制备方法应用

[发明专利]一种微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110390744.9有效
发明人：黄庆焕;李礼;王斌华;梁小健;徐海新 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷材料，其包括陶瓷主料和添加量占所述陶瓷主料的总质量的1％～4％的改性添加剂；其中，所述陶瓷主料包括第一陶瓷主料、第二陶瓷主料和第三陶瓷主料，所述第一陶瓷主料为MgTiO3和/或Mg2TiO4，所述第二陶瓷主料为(Mg1/2Zn1/2)Al2O4和/或(Mg1/2Co1/2)Al2O4，所述第三陶瓷主料为CaTiO3。本发明通过引入具有良好抗热震性的(Mg1/2Zn1/2)Al2O4和/或(Mg1/2Co1/2)Al2O4，形成MgTiO3‑CaTiO3‑MgAl2O4体系的微波介质陶瓷材料，从而大幅度提高了材料的抗热震性能，所制备获得的微波介质陶瓷材料具有优异的性能，其介电常数在保持20左右的情况下，品质因数较高，谐振频率温度系数接近于零，同时该微波介质陶瓷热震温差为90℃～95℃，具有较高的抗热震性，能够较好满足5G移动通信应用的需求。
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]LTCC微波介质陶瓷材料及其制造方法-CN202110438171.2有效
发明人：冒旭;王秀红;黄庆焕;王津;艾晨霞 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料，所述微波介质陶瓷材料的反应物原料包括BaCO3、Li2CO3、MoO2和TeO2，其组成表达式为Ba2LixMoyTe1‑yO6，其中，0.8≤x≤1且0.3≤y≤0.7。还提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料的制造方法。首先，Li2CO3为低熔点氧化物，在烧结时会形成液相从而促进烧结致密化，并且可以保持微波材料的介电性能；其次，通过离子置换，将化学性质和物理性质较为相似的金属离子进行替换(Mo替换Te)可以降低晶格堆积密度并且降低键强，从而可以降低陶瓷材料的烧结温度。因此，所述陶瓷材料不需要添加烧结助剂，能够在较低温度850℃～900℃下完成烧结致密化，可以极大程度降低体系中的烧结助剂对陶瓷材料介电性能的影响，使其具有优异的性能。
ltcc 微波介质陶瓷材料及其制造方法

[实用新型]一种适用于圆柱形工件的固定工具-CN202222042949.0有效
发明人：孙轲;王秀红;黄名政 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于圆柱形工件的固定工具，包括底板和设置在所述底板上的主框，所述底板上设置有工件放置台，所述主框包括露出所述工件放置台的镂空部和围绕所述镂空部的三个分支部，每个所述分支部上开设有平行于所述底板且与所述镂空部连通的滑槽，相邻的两个所述滑槽之间的夹角为120°，所述滑槽内设置有滑杆，所述滑杆的相对靠近所述镂空部的一端被构造为接触部，所述接触部的至少部分位于所述工件放置台的正上方，所述滑杆的相对远离所述镂空部的一端上设置有连接部，所述连接部通过拉簧与所述分支部的端面连接。本实用新型提高了圆柱形工件的固定工作效率。
一种适用于圆柱形工件固定工具

[发明专利]微波介质陶瓷材料及其制备方法、应用-CN202211298209.1在审
发明人：孙轲;王秀红;黄名政 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法、应用，涉及陶瓷材料的技术领域，包括主料和改性剂，其中，主料包括ZnGa2O4，改性剂包括MnCO3和In2O3的组合物。本发明解决了现有技术的ZnGa2O4陶瓷材料的谐振频率温度系数和品质因数不理想的技术问题，能够达到介电常数在10左右、品质因数逾130000GHz、谐振频率温度系数在±10ppm/℃之间以及抗热震温差超过160℃的技术效果。
微波介质陶瓷材料及其制备方法应用

[实用新型]双导体隔离器-CN202221992306.6有效
发明人：宋培;王秀红 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双导体隔离器，涉及氧铁体隔离器的技术领域，包括容置基材、磁铁片、垫片、铁氧体、导体组件、极片和补偿片，容置基材开设有隔离器腔体；磁铁片、所述垫片、铁氧体、导体组件、极片和补偿片依次容置于隔离器腔体内；导体组件至少包括两个中心导体，且两个中心导体叠加设置。本实用新型缓解了现有技术中存在的隔离器在吸收大功率信号以后温度升高，且由于自身散热效果差而造成失效的技术问题。
导体隔离器

[发明专利]高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法-CN202110278258.8有效
发明人：黄名政;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法，涉及介质合路器、双工器及多工器制造的技术领域，本发明提供的高抗热震性中介微波介质陶瓷包括复合氧化物和改性剂；所述复合氧化物具有如下通式xCaTiO3‑(1‑x)SmAlO3，式中，0.5≤x≤0.8；所述改性剂包括ZrO2和其他改性剂，所述其他改性剂包括Nb2O5、LiCO3、Bi2O3和V2O5中的至少一种；所述ZrO2的结构包括晶须状单斜晶型结构。本发明的中介微波介质陶瓷不仅具有较为稳定的电学性能，而且还具有较好的抗热震性能。
抗热中介微波介质陶瓷制备方法

[发明专利]碳化硅增韧微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202011612951.6有效
发明人：冒旭;黄庆焕;顾国治;王津;艾晨霞;梁小健 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明适用于介质陶瓷生产技术领域，公开了一种碳化硅增韧微波介质陶瓷材料，包括以下重量份的原料组分：氧化镁48‑57份、氧化硅33‑42份、氧化铝5‑10份、氧化锆0.3‑0.5份、氧化铈0.2‑0.6份以及碳化硅0.02‑0.1份。还提供了一种制备所述碳化硅增韧微波介质陶瓷材料的方法。能显著提高陶瓷材料的抗弯强度和热震性能，减少陶瓷材料在实际使用环境中因温度变化对材料性能所造成的影响；且制备工艺简单，陈本低廉，适用于工业化大规模生产。
碳化硅微波介质陶瓷材料及其制备方法

[实用新型]铁氧体隔离器-CN202221325440.0有效
发明人：宋培;王秀红 -专利权人： 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种铁氧体隔离器，涉及射频通信的技术领域，包括腔体结构、导体隔离端引脚、负载架和负载片，腔体结构与负载架连接，且腔体结构用于与外接的环形器连接；负载架与负载片连接，负载片通过导体隔离端引脚用于与环形器连接。本实用新型缓解了现有技术中存在的因负载片温度过高且散热较慢造成负载被击穿和隔离器失效的技术问题。
铁氧体隔离器

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 49 条