专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可移动旋转的键合后目检装置-CN202223306427.3有效
  • 徐琳润;韩延昭 - 上海道之科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-05-09 - H01L21/687
  • 本实用新型公开一种可移动旋转的键合后目检装置,包括:固定台、显微镜、托盘和支撑平台,所述固定台固定在所述显微镜上,所述支撑平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述支撑平台的顶部具有容置槽,所述托盘滑动设于所述容置槽内,用于放置功率模块,所述支撑平台包括固定平台和旋转平台,所述固定平台的底部水平滑动安装在所述固定台上,所述固定平台的底部固定设有固定轴,所述固定轴的外部套设有扭簧,所述扭簧的一端与所述固定平台接触,所述旋转平台的一侧转动安装在所述固定平台的一侧转动连接,所述扭簧的另一端与所述旋转平台的底部接触。本实用新型大大的提高在镜检时对功率模块的防护性能,降低生产成本。
  • 一种移动旋转键合后目检装置
  • [发明专利]一种半导体模块封装外壳及封装方法-CN202211490370.9在审
  • 韩延昭 - 嘉兴斯达微电子有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-04 - H01L23/08
  • 本发明公开了一种半导体模块封装外壳及封装方法,包括:金属端子与塑料壳体;所述金属端子为梯形柱结构,所述金属端子的梯形截面包括顶边、底边和两个侧边,所述金属端子通过注塑方式嵌设于所述塑料壳体内,所述顶边外露于所述塑料壳体,所述顶边的宽度L1≤1.5mm。该外壳的设计可以避免在注塑过程中难以控制而出现金属端子与塑料壳体之间出现特定区域的空洞,进而可以避免键合过程中出现劈刀打滑、共振等现象造成脱点虚焊,提升焊接质量。
  • 一种半导体模块封装外壳方法
  • [发明专利]一种劈刀清洗装置-CN202211467304.X在审
  • 李宁;韩延昭 - 嘉兴斯达微电子有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-14 - B08B3/10
  • 本发明公开了一种劈刀清洗装置,包括:底板;所述底板上设置有清洗容器及两个清洗液容器,每一所述清洗液容器与所述清洗容器通过管路相连通,所述管路上设置有阀门,所述清洗容器的顶部架设有劈刀安装板,所述清洗容器上设置有清洗液流出阀口。该劈刀清洗装置将劈刀竖直悬吊设置在清洗容器顶部,劈刀与劈刀之间、劈刀与清洗容器的容器壁不接触,可避免劈刀与容器壁直接接触造成二次磨损问题的发生。
  • 一种劈刀清洗装置
  • [实用新型]一种用于超声波金属焊接的焊头结构-CN202120331562.X有效
  • 韩延昭 - 嘉兴斯达半导体股份有限公司
  • 2021-02-05 - 2021-11-19 - B23K20/10
  • 本实用新型公开了一种用于超声波金属焊接的焊头结构,包括用于与超声波换能器相配合以对工件进行超声波焊接的焊头结构本体,所述焊头结构本体主要包括依次连接的安装部、连接部和焊接部,所述安装部与超声波换能器的换能杆可拆卸式连接,所述连接部为硬质合金基体,所述焊接部一体式设置在所述硬质合金基体上且焊接部的外表面设置有网纹结构,且网纹结构的投影面积小于硬质合金基体的投影面积;所述网纹结构主要包括纵横垂直交错设置的网纹及设置在该网纹上并向外凸起的外凸部,且所述外凸部的形状为菱形、方形或条形结构;所述外凸部的高度不超过焊接时刀具的下沉距离,所述网纹结构的外侧边与硬质合金基体外侧边的距离为0.2‑0.3mm。
  • 一种用于超声波金属焊接结构

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