专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双激光裂片方法和装置-CN202210826507.7在审
  • 韩世飞;林学春;于海娟;何超建;宁超宇;李心瑶 - 中国科学院半导体研究所
  • 2022-07-14 - 2022-09-02 - B23K26/53
  • 本发明公开了一种双激光裂片方法和装置,该方法和装置为对脆性材料进行裂片的方法和装置,利用超短脉冲激光束的高峰值功率和“冷加工”的特点在材料非线性吸收,使得材料的局部位置发生爆破,形成微裂纹实现材料改质,然后利用短脉冲激光束或连续激光束的热特性实现材料内部裂纹的均匀扩展,最终获得表面粗糙度较低的材料表面。由于材料表面粗糙度较低,在进行研磨和抛光时可大大减小后续的加工时间,这样对加工效率有质的提升,同时降低了生产成本。
  • 激光裂片方法装置
  • [发明专利]超快激光连续裂片装置及方法-CN202011159285.5在审
  • 林学春;何超建;于海娟;苗张旺;韩世飞 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-10-26 - 2021-01-08 - B28D5/00
  • 一种超快激光连续裂片方法,包括以下步骤:将超快激光光源的激光从材料抛光的上表面聚焦到距离底部一定厚度处进行扫描加工,扫描间隔控制可变,形成改质层;将所述改质层以下的部分通过冷裂,从改质层处裂开并从待冷裂材料主体剥离下来;将待冷裂材料下移一个晶片厚度,也就是将超快激光聚焦点上移一个晶片厚度,重复上述加工过程,即实现超快激光连续裂片。本发明提出的方法只需一次对材料的上表面进行抛光/研磨等工序,连续裂片过程中不需要材料抛光、研磨等工序,当材料底部形成破裂层后进行后续处理可直接得到高质量的晶圆薄片,降低加工成本的同时,提高了冷裂效率。
  • 激光连续裂片装置方法

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