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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]耦合布置-CN201180072099.0有效
发明人：本特·马德伯格;雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7）。另外，所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板导体（4）借助于连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递所述微波信号。本发明的特别之处在于，所述连接结构（17）中包含：所述主板导体（4）连接到在所述主板（2）上的基片集成波导（8），而所述基片集成波导（8）通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。
耦合布置

[发明专利]模组及耦合布置-CN201180071552.6有效
发明人：本特·马德伯格;雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面粘贴模组5，所述表面粘贴模组5用于在所述模组5与主板之间传递微波信号，所述模组5包括具有第一微带导体以及第二微带导体9的基板6，其中所述两个导体使用连接结构10穿过所述模组5来连接。所述模组的特别之处在于，所述连接结构10中包括：所述第一微带导体连接到贴设在第一侧面上的导电箔片，所述箔由从第一侧面穿过所述基板6延伸到第二侧面的导电沟槽25所围绕，进而形成基片集成波导8，其中在第二侧面上的所述沟槽25围绕第二导电箔片26，所述第二导电箔片26贴设在所述基板6的第二侧面上并与所述第二微带导体9连接。本发明还涉及一种耦合布置。
模组耦合布置

[发明专利]微波组件-CN201180003962.7有效
发明人：戈伦·温伯格;皮特·翰马;彭特·马迪伯格;雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：一种微波组件(1)，其包含一块印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)(2)、一个第一壳体部件(31)、一个第二壳体部件(32)和一个双工器。特别提出，所述第一和第二壳体部件(31、32)适合用作屏蔽罩，所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件，由所述屏蔽罩和所述印制电路板(2)形成。
微波组件

[发明专利]微波单元及其方法-CN201080044033.6有效
发明人： 雷夫·贝里斯泰特;彭特·马迪伯格 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明揭示一种微波单元(10)，包括适于在例如表面贴装装置表面安装器件SMD机器中自动组装的母板主板(12)及封装封装体(14)。所述微波单元(10)优选包括连接组件(16)，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连，且可用于在所述母板主板(12)及所述封装封装体(14)上在相同层级上形成信号路径。此外，所述微波单元(10)优选包括用于焊接在两侧(181，182)的微带适配焊接夹焊接片(18)。
微波单元及其方法

[发明专利]具有芯片和载体的设置结构-CN201080030026.0无效
发明人： 雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2010-05-28 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明揭示芯片(1)和所述芯片的载体(2)，其中脊状物(4)位于所述芯片(1)与所述载体(2)之间，所述脊状物(4)适于增加所述芯片(1)与所述载体(2)之间的热接触。实例用法是借助于粘合部件(3)附接到所述载体(2)的接触表面(21)。
具有芯片载体设置结构

[发明专利]将芯片焊接至电子电路-CN201080017350.9无效
发明人： 雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2010-09-25 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明与将芯片(32)焊接至外部电路的方法相关。外部电路的导线(36)用于连接至芯片，并和导线延长线(37)一起成型，该芯片直接焊接至这些延长线上。本发明还与包含至少一个芯片(32)和外部电路的电子设备相关。该芯片直接焊接至外部电路的导线(36)的物理延长线(37)上。
芯片焊接电子电路

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