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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微波组件-CN201180003962.7有效
发明人：戈伦·温伯格;皮特·翰马;彭特·马迪伯格;雷夫·贝里斯泰特 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：一种微波组件(1)，其包含一块印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)(2)、一个第一壳体部件(31)、一个第二壳体部件(32)和一个双工器。特别提出，所述第一和第二壳体部件(31、32)适合用作屏蔽罩，所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件，由所述屏蔽罩和所述印制电路板(2)形成。
微波组件

[发明专利]微波单元及其方法-CN201080044033.6有效
发明人：雷夫·贝里斯泰特;彭特·马迪伯格 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明揭示一种微波单元(10)，包括适于在例如表面贴装装置表面安装器件SMD机器中自动组装的母板主板(12)及封装封装体(14)。所述微波单元(10)优选包括连接组件(16)，连接组件(16)将所述母板主板(12)与所述封装封装体(14)互连，且可用于在所述母板主板(12)及所述封装封装体(14)上在相同层级上形成信号路径。此外，所述微波单元(10)优选包括用于焊接在两侧(181，182)的微带适配焊接夹焊接片(18)。
微波单元及其方法

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共 2 条

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