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[发明专利]一种半导体切筋设备的送料机构-CN202310934936.0在审
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构，涉及送料机构领域，包括底板；所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备，且底板上端面左侧安装有送料机构；所述送料机构上部安装有遮挡罩，且遮挡罩顶部设有吸尘机构；所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转框；本发明通过吸尘机构与吹尘机构的配合，使得送料机构在送料过程中，不仅能够进行送料，且还能对半导体芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，而提高了送料机构的功能性；解决送料机构在输送切割后的单个芯片时，由于只能实现对切割后芯片的输送工作，难以对输送过程中的芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，从而降低送料机构功能性的问题。
一种半导体设备机构

[发明专利]一种半导体大面积冷却引线框架-CN202310987539.X有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架，涉及半导体部件领域，包括框架贴合板；所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架；所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片；导向锁块，四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上；本申请中的冷却框架具有对半导体芯片的紧固作用，可用于安装半导体芯片并电性连接电路板，芯片拆除过程中无需二次加温焊点，便于半导体芯片的更换，延长了电路板与芯片的使用寿命。解决现有半导体芯片装配至电路板中使用时需要在半导体芯片上安装散热片，通过金属散热片将芯片运行过程中产生的热量进行辅助散热，但是散热器与芯片表面接触无法直接起到对芯片引脚散热的问题。
一种半导体大面积冷却引线框架

[发明专利]一种半导体制造的封装设备-CN202310953004.0有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质。在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件左右往复移动，带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，避免喷涂液凝固。解决现有封装设备在使用时，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度的问题。
一种半导体制造封装设备

[发明专利]一种半导体塑封装置-CN202310972990.4有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。
一种半导体塑封装置

[发明专利]一种半导体引线框架模具局部电镀装置-CN202311006366.5在审
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患的问题。
一种半导体引线框架模具局部电镀装置

[发明专利]一种半导体加工的成型工具-CN202310972991.9在审
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体加工的成型工具，涉及半导体成型技术领域，包括下模和上模，上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板，下模和上模上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽，通过拉杆的动力传递，直接前后抽滑把杆可驱使刷擦组件前后滑移对隐藏内置的一排散热格栅板上附着的灰尘实施摩擦清洁，进而通过刷擦组件，本发明可在不拆卸模具和散热风道的情况下就能完成对散热格栅片的清理，相较于现有技术对金属热传导散热片的清理操作较为便捷高效。
一种半导体加工成型工具

[实用新型]一种封装引脚用方便上料的切筋机-CN202320393887.X有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及引脚切割技术领域，公开了一种封装引脚用方便上料的切筋机，包括传送压紧台，所述传送压紧台顶端内侧设置有传送带，所述传送带外壁外侧设置有若干个引脚卡槽，顶端部分所述引脚卡槽内壁设置有引脚本体，所述传送压紧台内壁内侧一端顶部均设置有压紧槽，所述压紧槽内壁均设置有铝制引脚套夹，所述传送压紧台右端中部设置有切割台，所述切割台前端内壁顶部固定连接有驱动电机。本实用新型中，通过设置铝制引脚套夹和传送压紧台，可以先将两侧引脚插入铝制引脚套夹内壁，然后将一组铝制引脚套夹通过压紧槽压紧导向输送至切割台右侧在导向轴承的导向作用下进行切割，自动化程度较高，便于上料，提高工作效率。
一种封装引脚方便切筋机

[实用新型]一种电子检测探针自动封装设备-CN202320394100.1有效
发明人：于孝传;陈计财;宋金龙 -专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子检测探针技术领域，公开了一一种电子检测探针自动封装设备，包括装置台，所述装置台顶端右侧固定连接有实心固定板，所述实心固定板通孔处滑动连接有滑动柱，所述滑动柱右端固定连接有拉动块，所述拉动块靠近实心固定板的一端的前后两侧均固定连接有拉簧，所述拉簧远离拉动块的一端分别固定连接在拉簧的右端的前后两侧，所述实心固定板右端前后两侧的通槽处转动连接有转动板，所述转动板的尺寸大小与拉动块左端底部的两侧通槽大小相适配。本实用新型中，通过实心固定板、拉簧和空底固定板等结构，实现了快速将探针封装的目的，提高了机械化程度，并提高了封装探针的效率。
一种电子检测探针自动封装设备

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