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[发明专利]半导体封装件的制法及其所用的载板与制法-CN202210231161.6在审
发明人：陈敏尧;李佩静;罗文伦;张垂弘 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种半导体封装件的制法及其所用的载板与制法，包括先提供一暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，再于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互结合，供后续于该第二铜箔上进行半导体封装制程。
半导体封装制法及其所用

[发明专利]无芯层封装结构及其制造方法-CN201310294203.1有效
发明人：禹龙夏;周鄂东;罗文伦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装结构，其包括一个封装基板、形成于封装基板上的封装胶体、芯片及多个电性接触垫。封装基板包括靠近封装胶体的介电层及埋于介电层内的第一内层导电线路图形。封装胶体包覆芯片。芯片与封装基板电性相连。多个电性接触垫从封装胶体远离封装基板侧露出，且围绕芯片设置。每个电性接触垫均通过一个贯穿封装胶体的第一导电柱与第一内层导电线路图形相连。每个第一导电柱靠近第一内层导电线路图形的端部收容于介电层中，且每一个第一导电柱的平行于封装基板的截面从电性接触垫侧至第一内层导电线路图形侧逐渐增大。本发明还涉及无芯层封装结构的制作方法。
无芯层封装结构及其制造方法

[发明专利]封装基板、封装基板制作方法及封装结构-CN201210582244.6有效
发明人：禹龙夏;周鄂东;罗文伦 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。
封装制作方法结构

[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法-CN201210422734.X有效
发明人：禹龙夏;周鄂东;罗文伦 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装基板，包括基底层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一防焊层、第二防焊层及多个铜柱凸块。第一导电线路层和第二导电线路层分别形成于基底层的第一表面和第二表面。该第一防焊层覆盖第一表面并部分覆盖第一导电线路层，从该第一防焊层露出的第一导电线路层构成多个第一电性接触垫。该第二防焊层覆盖第二表面并部分覆盖该第二导电线路层，从该第二防焊层露出的第二导电线路层构成多个第二电性接触垫。该多个铜柱凸块分别凸出形成于该多个第二电性接触垫上，且该多个铜柱凸块凸出于该第二防焊层的远离该基底层的表面，该多个铜柱凸块的形状为锥形或柱状。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
芯片封装结构及其制作方法