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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体芯片顶推器的微调螺杆组-CN03272612.0无效
发明人： 陈志焜;施佳贤 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2003-06-30 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种半导体芯片顶推器的微调螺杆组，尤指用来微调该顶推器位置的微调螺杆组，其包括有一螺杆，其具有两平行的夹持环，该夹持环垂直地由该螺杆凸起，用来微调该顶推器的位置；一可动式螺帽，枢接于该螺杆的一端；以及一调整工具，用来旋转该螺帽；由此，操作人员可在该顶推器的外围轻易地旋转该微调螺杆以调整该顶推器位置。
半导体芯片顶推器微调螺杆

[实用新型]芯片缺陷探测器-CN03257079.1无效
发明人： 陈志焜;龚耀雄;罗屯元 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2003-04-24 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片缺陷探测器，特别指用以在芯片研磨前，及时且快速检测异常芯片的装置；该芯片缺陷探测器是包括有一测试平台，用以承载一芯片以供测试；一超声波检测装置，设置于该测试平台上方，用以发射一平面超声波以扫描该芯片及接收该芯片所反射回来的超声波；及一微处理器，用以处理该芯片所反射回来的超声波并传送至一监视器；借此探测该芯片的内部是否存在缺陷。
芯片缺陷探测器

[发明专利]半导体制造过程的清洗装置及海绵辊子-CN02148184.9有效
发明人：王俊博;林仲民;王善樟;陈志焜 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2002-10-31 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：一种海绵辊子，包括一海绵辊子轴心；及一海绵，包覆于海绵辊子轴心之上。该海绵辊子可通过增加海绵辊子轴心中央部份的半径的方式；或是通过将工作流体充入设于该海绵辊子轴心及该海绵之间的腔体的方式，调整该海绵与晶圆之间的接触压力，甚至可通过这种方式补偿该海绵在长期使用后所产生的变形凹陷。一种半导体制造过程的清洗装置，包括：一海绵辊子；一动力源；一旋转接头，连接该动力源与该海绵辊子，以避免输送该工作流体的管路因为海绵辊子的旋转运动而打结无法使用。
半导体制造过程清洗装置海绵辊子

[发明专利]自动显示磨耗程度的研磨垫及制造方法-CN02131996.0有效
发明人： 陈志焜;龚耀雄 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2002-09-04 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种自动显示磨耗程度的研磨垫，包括一研磨基板，具有一研磨面、一基准面、至少一第一标记孔，设置于该研磨面下方一第一既定距离处、至少一第二标记孔，设置于该研磨面下方一第二既定距离处，以及至少一第三标记孔，设置于该研磨面下方一第三既定距离处，其中该第一、第二及第三标记孔，由该研磨面往该基准面方向延伸，并且该第三既定距离大于该第二既定距离，且该第二既定距离大于该第一既定距离。
自动显示磨耗程度研磨制造方法

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