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[发明专利]一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法-CN202210436123.4有效
发明人：杨俊;尚勇;陈传庆;朱雪婷;姚朝宗;王星;敖来远 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：一种具备低温度系数球形陶瓷填料生产方法，属于电子材料领域，所述生产方法包括将100份陶瓷填料、0.5份～10份改性剂、50份去离子水、8份～12份PVA溶液、3份～8份PEG溶液、0.5份～3份硅烷偶联剂进行配料、球磨、搅拌、喷雾干燥、陶瓷粉体制备等工艺。制备的陶瓷粉体粒径在8μm～40μm之间。解决了现有技术中大粒径陶瓷填料形貌不规则、随机分布，陶瓷填料温度系数大、表面改性后长链端易软团聚，树脂、陶瓷复合界面较差，粉体粗细程度不一，粒径分级筛选产出量不高，批量生产成本较高的问题。具有介电常数较高、温度系数小、球形度高、生产工艺简单、可批量生产等特点。广泛应用于高速微波复合介质基板领域。
一种具备温度系数球形陶瓷填料生产方法

[发明专利]一种陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板的生产方法-CN202110617264.1在审
发明人：杨俊;谢强;庞锦标;韩玉成;方亮;王星;姚朝宗 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板的生产方法，步骤包括：陶瓷填料使用硅烷偶联剂进行表面处理；将表面处理好的陶瓷填料与碳氢树脂、固化剂按比例称量，加入适量溶剂调整黏度，使用混料装置进行充分混合；混合完成的浆料使用浆料脱泡装置进行脱泡；脱泡完成的浆料在铜箔表面进行丝网印刷，印刷完成后进行低温烘干，再多次重复丝网印刷过程，到达需求厚度后停止，并在表面覆铜箔；将两面覆铜箔板材，进行热压烧结，制备得到陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板。解决了现有玻璃纤维布无机瓷粉填充碳氢树脂类覆铜板存在X、Y方向电性能差异性的问题。广泛应用于微波通讯、有源相控阵雷达、无人驾驶车载雷达等高端电子产品等现代微波电子通讯领域。
一种陶瓷填充碳氢树脂铜板生产方法

[发明专利]一种高介电低损耗高频微波复合介质基板生产方法-CN202110617185.0在审
发明人：杨俊;班秀峰;庞锦标;韩玉成;张秀;姚朝宗;应建 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：一种高介电低损耗高频微波复合介质基板的制备方法，属于微波电子元器件陶瓷材料领域，包括如下步骤：按照摩尔比对CaTiO3、Li0.5Sm0.5TiO3进行配料形成CLST瓷粉；瓷粉球磨；高温烧结；使用硅烷偶联剂对瓷粉进行表面处理；将经过表面处理的瓷粉与聚四氟乙烯乳液进行配料；加入破乳剂进行破乳；经静置和过滤形成复合面团；过压延成型或者模压成型；将成型生坯双面覆铜箔进行热压烧结，形成高介电低损耗高频微波复合介质基板。解决了现有微波介质陶瓷材料介电常数低、损耗大、谐振频率温度系数较大、不具备连续批产能力的问题。广泛应用于航天电子装备电路板、卫星通讯、北斗系统等现代微波电子通讯领域。
一种高介电低损耗高频微波复合介质生产方法