专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果70个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种等离子体约束环-CN202222492361.5有效
  • 陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-06-06 - H01J37/32
  • 本说明书实施例提供一种等离子体约束环,约束环包括定位辐条和至少两个直径不同的约束子环,至少两个直径不同的约束子环成同心设置,定位辐条对约束子环定位,约束子环包括对接部和插接部,插接部与对接部之间横向间隙小于环间槽距,插接部插入对接部内的尺寸可变,以实现对约束环的尺寸调节。通过设置对接部和插接部,插接部插入对接部内,通过对插接部插入对接部内的尺寸进行调节,从而对约束环的尺寸进行调节,等离子体约束环的尺寸调节操作十分的方便,可在不更换约束环的情况下,实现对相邻约束环之间的宽深比的改变。
  • 一种等离子体约束
  • [实用新型]一种具有线缆卡扣结构的充电连接器-CN202223189936.2有效
  • 欧永甜;陈世名;邓杰 - 广东永锐线缆科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-18 - H01R13/56
  • 本实用新型提出一种具有线缆卡扣结构的充电连接器,包括充电器插座本体、第一线缆、第二线缆及卡扣结构,第一线缆和第二线缆伸入到所述充电插座本体内,在第一线缆上设有第一线缆皮,在第二线缆上设有第二线缆皮,所述卡扣结构卡设在所述第一线缆皮和所述第二线缆皮上,以将第一线缆皮卡紧在所述第一线缆上及将所述第二线缆皮卡紧在所述第二线缆上。通过卡扣结构将第一线缆皮锁紧在第一线缆上,将第二线缆皮锁紧在第二线缆上,可避免在长期使用过程中,第一线缆皮脱离第一线缆、第二线缆皮脱离第二线缆的情况,有效避免长时间使用后第一线缆及第二线缆外露出来的情况,避免第一线缆和第二线缆损伤的情况,增长了第一线缆和第二线缆的使用寿命。
  • 一种具有线缆结构充电连接器
  • [实用新型]一种密封性好的充电装置-CN202223208535.7有效
  • 欧永甜;陈世名;邓杰 - 广东永锐线缆科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-18 - B60L53/16
  • 本实用新型提出一种密封性好的充电装置,包括充电插座本体及密封圈,在所述充电插座本体内形成安装腔,所述密封圈设置于所述安装腔底部,且所述密封圈沿所述安装腔内壁设置,所述密封圈由所述安装腔底部向上延申设置。过在所述安装腔底部设置密封圈,且所述密封圈沿所述安装腔内壁设置,当充电枪插入到所述充电连接器的安装腔内进行充电时,充电枪外壁抵住所述安装腔的密封圈,以保证充电枪与充电插座本体相安装时的密封效果。
  • 一种密封性充电装置
  • [实用新型]一种具有测温装置的充电连接器插座-CN202223190851.6有效
  • 欧永甜;陈世名;邓杰 - 广东永锐线缆科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-18 - H01R13/66
  • 本实用新型提出一种具有测温装置的充电连接器插座,包括插座主体、测温装置及端子结构,在所述插座主体内形成腔体,在所述腔体内设有固定件,在所述固定件上形成端子安装卡位及安装孔,所述安装孔设置于靠近所述安装卡位的一端,所述测温装置包括温度传感器及传温片,所述安装孔用于安装所述温度传感器,所述端子安装卡位用于安装所述端子结构,所述传温片一端与所述温度传感器相连接,另一端向所述端子结构方向延伸设置且与所述端子结构相接触。温度传感器通过传温片与端子结构相接触,使得温度传感器检测端子结构的温度更加准确。
  • 一种具有测温装置充电连接器插座
  • [实用新型]一种等离子体刻蚀腔体衬套结构-CN202222919625.0有效
  • 陈世名;张朋兵 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-03-14 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种等离子体刻蚀腔体衬套结构,包括刻蚀腔体,刻蚀腔体顶部设有腔体上盖,所述刻蚀腔体内设有晶圆承载台,所述刻蚀腔体内壁设有一封闭中空衬套,形成一衬套空腔,所述封闭中空衬套内壁由微孔陶瓷材料制成;所述封闭中空衬套顶部连接有进气管。本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型使用微孔陶瓷作为衬套的主体材料,通过在远离腔体内部的一侧通入一定压力的气体,可以使得衬套内部表面形成微小气流,避免副产物附着与累积,而且陶瓷材料不会影响腔体内部的电性,以及低热膨胀系数的特性,不会有明显体积变化,可以没避免衬套表面少量附着物成片状脱落。同时,微孔陶瓷的方便安装与拆卸。
  • 一种等离子体刻蚀衬套结构
  • [发明专利]晶圆边缘保护装置-CN202211139695.2在审
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-09-19 - 2023-01-03 - H01L21/687
  • 本发明提供了一种晶圆边缘保护装置,包括:腔体和底座,所述腔体内设置热台,所述热台的底部固定在底座上,所述热台的表面中部设有晶圆放置位,所述腔体外壁上开设工艺气体进气口,所述腔体内壁围绕热台一周设置腔体内衬;陶瓷环,所述陶瓷环的内圈表面边缘设有保护边,所述保护边用于覆盖在待处理晶圆的边缘;所述腔体内衬的内圈边缘设置限位卡槽,所述陶瓷环的外圈设置与所述限位卡槽适配的导向凸块,所述导向凸块嵌入所述限位卡槽中,使所述陶瓷环搭接在所述腔体内衬的内圈;升降机构,所述升降机构的驱动端连接所述底座,以驱动所述热台在所述腔体内向上/下运动。本发明的装置操作方便,能够在沉积工艺中精准有效的保护晶圆边缘。
  • 边缘保护装置
  • [实用新型]一种等离子体工艺设备-CN202221982197.X有效
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-12-20 - H01J37/32
  • 一种等离子体工艺设备,包括:位于腔体一侧腔壁的第一取光口位于第一取光口中的主透光窗片;位于腔体中的阻挡板,阻挡板与具有第一取光口的腔壁相对设置,阻挡板中具有贯穿阻挡板的厚度的第二取光口,第二取光口与第一取光口相对设置;位于阻挡板和具有第一取光口的腔壁之间的透光窗片载体单元,透光窗片载体单元包括:位于阻挡板和具有第一取光口的腔壁之间的载体层;载体层中设置有贯穿载体层的若干间隔的开口;分别位于开口中的副透光窗片;驱动结构,驱动结构适于驱动载体层围绕载体层的中心轴进行旋转,以选择若干副透光窗片中的任意一个副透光窗片覆盖所述第二取光口和第二取光口周围的阻挡板。等离子体工艺设备的工艺作业效率提高。
  • 一种等离子体工艺设备
  • [实用新型]一种用于传送晶圆的机械手指结构及晶圆搬运机器人-CN202221981225.6有效
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-12-16 - H01L21/677
  • 一种用于传送晶圆的机械手指结构及晶圆搬运机器人,用于传送晶圆的机械手指结构包括:延伸体;与所述延伸体固定连接的第一支撑层和第二支撑层,所述第二支撑层位于所述第一支撑层的底部,所述第二支撑层用于从工艺腔室内取出第二晶圆,所述第一支撑层用于将第一晶圆放置在工艺腔室中;所述第一支撑层的上表面具有第一晶圆放置区域,所述第二支撑层的上表面具有第二晶圆放置区域,第二晶圆放置区域与第一晶圆放置区域平行且在第一支撑层和第二支撑层的长度方向上错位,所述第一晶圆放置区域至所述延伸体的横向距离大于所述第二晶圆放置区域至所述延伸体的横向距离。用于传送晶圆的机械手指结构的传送效率提高。
  • 一种用于传送机械手指结构搬运机器人
  • [发明专利]一种等离子体去胶装置-CN202211139153.5在审
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-09 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种等离子体去胶装置,包括:前端模块和去胶工艺腔体,所述前端模块包括搬运腔,搬运腔的一周由前侧壁和后侧壁围绕构成,前侧壁上的前侧腔门处固定设置晶舟,后侧壁包括第一倾斜壁和第二倾斜壁,所述第一倾斜壁和第二倾斜壁之间构成夹角θ;所述去胶工艺腔体包括第一工艺腔和第二工艺腔,所述第一倾斜壁连接所述第一工艺腔,所述第二倾斜壁连接所述第二工艺腔;所述搬运腔内设置多轴机器人,所述多轴机器人的机械手可通过前侧腔门将所述晶舟上的晶圆拿取搬运,并通过所述第一后侧腔门/第二后侧腔门将晶圆送至所述第一工艺腔/第二工艺腔内进行等离子体去胶工艺。本发明可有效缩短晶圆搬运时间,提高等离子体去胶装置产能。
  • 一种等离子体装置
  • [实用新型]一种工艺气体分配装置及半导体等离子体刻蚀设备-CN202220712413.2有效
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-09-13 - H01J37/32
  • 本实用新型提供一种工艺气体分配装置及半导体等离子体刻蚀设备,其中,工艺气体分配装置,包括连接工艺气体源的第一管道和第二管道,第一管道的另一端连接第一气体分配部件,第二管道的另一端连接第二气体分配部件;第一阀门设置于第一管道,第二阀门设置于第二管道;第一气体分配部件设置于反应腔上部空间的中部区域,第二气体分配部件设置于反应腔上部空间的中部区域外的边缘区域,均用于向下喷淋工艺气体;通过控制阀门打开和关断的脉冲占空比,来调节管道间的气体分配比例,从而控制反应腔中的工艺气体分布情况,实现工艺气体在反应腔中分布的一致性和均匀性,并且,该气体分配装置结构简单,易于生产制造且生产成本合理。
  • 一种工艺气体分配装置半导体等离子体刻蚀设备
  • [发明专利]一种等离子体源系统及其使用方法-CN202210299145.0在审
  • 张朋兵;陈世名 - 上海谙邦半导体设备有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-08-05 - H01J37/32
  • 本申请提供了一种等离子体源系统及其使用方法,属于等离子体刻蚀技术领域,具体包括反应腔主体;位于所述反应腔主体上方的感性耦合射频单元,所述感性耦合射频单元用于产生进入所述反应腔主体参加反应的等离子体;所述反应腔主体内设有支撑平台和位置可调的腔体保护环,所述支撑平台用于放置晶圆,所述腔体保护环环绕所述反应腔主体的内壁进行设置且位于所述支撑平台的周围,所述腔体保护环沿圆周方向设有多个磁性件,所述磁性件用于调节所述晶圆边缘的等离子体密度。通过本申请的处理方案,提高了晶圆表面刻蚀速率的均匀性,以及对反应腔主体进行有效防护。
  • 一种等离子体系统及其使用方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top