专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于移动固定的集成电路封装测试设备-CN201921314957.8有效
  • 蔡玉华;蒋智勇;吴中滔;闫叶萌;刘能军;杨晓明 - 四川芯联发电子有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-07-31 - G01R1/02
  • 本实用新型公开了一种便于移动固定的集成电路封装测试设备,包括测试台,所述测试台上安装有探针台主体,所述测试台的底部开设有凹槽,所述凹槽的内壁上开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块的侧部焊接固定有活动板,所述活动板的底部通过螺栓固定安装有万向刹车轮,所述活动板的上部通过螺栓分别安装有电动推杆和减震机构,所述凹槽内通过螺栓固定安装有支撑板,所述支撑板内开设有插槽,所述电动推杆的上端通过螺栓与支撑板的底部固定连接,所述凹槽的外壁上通过合页铰接有固定板,所述固定板上开设有通孔。本实用新型可以简单方便对测试设备进行移动,可以在移动时对测试设备进行减震保护,并且方便固定。
  • 一种便于移动固定集成电路封装测试设备
  • [实用新型]一种集成电路封装测试用收集装置-CN201921314934.7有效
  • 吴中滔;蒋智勇;蔡玉华;杨晓明;闫叶萌;刘能军 - 四川芯联发电子有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-07-31 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用收集装置,包括箱体,所述箱体的底部设有支架,且所述箱体的上端开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部底端开设有第二凹槽,所述第二凹槽与第一凹槽之间设有底板,且所述第二凹槽的内部固定安装有蓄电池,所述蓄电池通过线槽连接有插孔,所述插孔位于箱体的一侧底端,所述第一凹槽的上端一侧设有凸台,且所述第一凹槽的上端另一侧通过第一合页铰接有上盖,所述上盖上安装有卡扣,所述卡扣设置有两组,且两组所述卡扣对称设置,所述上盖的上表面中心处开设有第三凹槽,本实用新型可对电路测试设备提供电能,不用外部供电,便于使用,便于携带电路测试设备。
  • 一种集成电路封装测试收集装置
  • [实用新型]一种集成电路封装测试用便于调节的夹具-CN201921314959.7有效
  • 蒋智勇;蔡玉华;吴中滔;闫叶萌;刘能军;杨晓明 - 四川芯联发电子有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-07-31 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用便于调节的夹具,包括固定底座,所述固定底座的一侧设置有第一支杆,所述固定底座的另一侧设置有第二支杆,所述第一支杆的底部焊接有滑块,所述固定底座的内部开设有滑槽,所述滑块的底部滑动设置在滑槽内,所述滑块的一侧转动连接有螺杆,所述螺杆与固定底座螺纹连接,所述第二支杆焊接在固定底座上,所述第一支杆和第二支杆上均转动连接有转轴,所述转轴的一端焊接有L型支撑板,所述L型支撑板的顶部焊接有顶板,所述顶板的中间位置螺纹连接有第一旋紧螺栓。本实用新型通过转动螺杆,使螺杆带动滑块在滑槽内滑动,可以调节第一支杆和第二支杆之间的距离,便于夹持不同长度的集成电路板。
  • 一种集成电路封装测试便于调节夹具
  • [实用新型]一种集成电路封装测试用散热装置-CN201921315461.2有效
  • 吴中滔;蒋智勇;蔡玉华;闫叶萌;刘能军;杨晓明 - 四川芯联发电子有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-05-01 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用散热装置,包括底座和箱体,所述底座卡接固定在箱体的背面,所述箱体上端背面开设有散热口,所述散热口上安装有第一防尘网板,且壳体的顶部开设的通孔上安装有第二防尘网板,所述引风机的出风口通过导风管与壳体连通,所述壳体的底部开设有与外界连通的气压平衡口,所述气压平衡口上安装有单向阀,所述箱体的内壁上固定安装有单片机,所述箱体的内侧顶部固定安装有温度传感器;通过设置半导体制冷片对箱体内进行吸热降温,以及单片机进行控制散热效果,便于散热,使得装置内部热量及时排出,保障电子配件良好的运行环境,延长设备的使用寿命,避免仅影响检测的进行,降低检测误差。
  • 一种集成电路封装测试散热装置
  • [实用新型]一种集成电路封装测试用防护装置-CN201921315464.6有效
  • 闫叶萌;蒋智勇;蔡玉华;吴中滔;刘能军;杨晓明 - 四川芯联发电子有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-03-27 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装测试用防护装置,包括筒体、测试笔本体和底座,所述底座上安装有卡座,所述筒体的下端卡接在卡座上,所述测试笔本体插接在筒体内,所述测试笔本体的一端固定连接有橡胶垫板,且测试笔本体上滑动套接有橡胶套环,所述橡胶垫板与橡胶套环之间设置有第一压簧,所述橡胶垫板滑动设置在筒体内,所述橡胶套环固定安装在筒体的一端,所述条形槽上滑动卡接有销钉;通过设置卡座便于筒体的放置固定,防止筒体从桌面上滑落摔坏,影响使用,并且通过将测试笔本体安装在筒体内,进一步避免摔落或者撞击对测试笔本体的损坏,防止影响检测结果,降低产品返工,提高生产检测的效率。
  • 一种集成电路封装测试防护装置

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