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[发明专利]Sm-Fe-N磁体的制造方法、Sm-Fe-N磁体和具有Sm-Fe-N磁体的马达-CN201980064562.3有效
发明人：江口晴树;野村昭博;米山夏树;高桥宽郎;原崎修;吉泽广喜;中野渡功 -专利权人：株式会社IHI
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：Sm‑Fe‑N磁体的制造方法包括：密封工序(S10)，将以Sm‑Fe‑N化合物为主成分的磁体粉末填充于金属包套并进行密封；施加磁场工序(S12)，对由金属包套密封的磁体粉末施加磁场，使磁体粉末进行磁场取向并将磁场取向方向沿一个方向对齐来进行着磁；预轧制工序(S14)，对由金属包套密封且进行了磁场取向的磁体粉末进行预轧制，将进行了磁场取向的磁体粉末制成压粉体；以及加压工序(S16)，对由金属包套密封的压粉体进行加压，使压粉体致密化而制成磁体块，预轧制工序(S14)中，预轧制以比加压工序(S16)的加压小的加压力对由金属包套密封且进行了磁场取向的磁体粉末进行轻轧制。
sm fe 磁体制造方法具有马达

[发明专利]碳膏以及构成使用了碳膏的固体电解电容器的电容器元件-CN201710760655.2有效
发明人：横仓修;中野贤;岸田勇二;野村昭博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01G9/042 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减少干燥时的收缩应力，能够得到构成LC特性良好的固体电解电容器的电容器元件的碳膏。所述碳膏用于构成固体电解电容器的电容器元件(10)的电极形成，其特征在于，至少包含：碳填料、和包含苯氧树脂的热固化性树脂，热固化性树脂中包含的苯氧基比率处于20≤Wt％≤70的范围，碳含有率处于30≤Wt％≤70的范围。
以及构成使用固体电解电容器电容器元件

[发明专利]导电性糊剂及使用它的固体电解电容器-CN201280071969.7有效
发明人：三岛孝太郎;野村昭博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01G9/04 文献下载
摘要：本发明提供能够得到ESR特性良好的固体电解电容器的导电性糊剂和ESR特性良好的固体电解电容器。固体电解电容器10包含阀作用金属基体12，在用绝缘层14隔开的阀作用基体12的面积较大的部分，顺次形成绝缘层14、固体电解质层16、碳层18、电极层20。为了形成电极层20，可以使用至少包含导电性填料、含苯氧基树脂的热固性树脂、和固化剂的导电性糊剂。
导电性使用固体电解电容器

[发明专利]电子装置、接合材料以及电子装置的制造方法-CN201280047873.7有效
发明人： 野村昭博;高冈英清 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明的电子装置包含具有焊盘电极1a、1b的印刷基板2、和在部件基体3的表面形成有外部电极4a、4b的芯片型电子部件5，焊盘电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间被热固化性树脂8填充。接合材料含有熔点为T1的焊料粒子、具有高于熔点T1的固化温度的热固化性树脂、及具有低于固化温度T2的活性温度T3的活性剂，在熔点T1下除焊料粒子以外的含有成分的粘度为0.57Pa·s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1－T3<50。由此实现机械强度良好且电连接性及绝缘性的可靠性良好的电子装置、适于制作该电子装置的接合材料、及使用了该接合材料的电子装置的制造方法。
电子装置接合材料以及制造方法

[发明专利]固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法-CN201380072938.8有效
发明人： 野村昭博;高冈英清 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-10-04 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。
固化剂含有热固性树脂组合使用接合方法以及固化温度控制

[发明专利]电极带板的连续压缩装置-CN201210094334.0无效
发明人：大连绅嗣;田添信广;野村昭博;本城恒 -专利权人：株式会社IHI
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01M4/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电极带板的连续压缩装置（10），对在带状的金属箔集电体的表面在长度方向间断地形成有电极活性物质的电极带板进行压缩。具备：1对压缩辊（4）；1对支承辊（6）；按压支承辊（6）来赋予压缩力的液压下压装置（8）；抵抗液压下压装置（8）的赋予力，在使1对压缩辊（4）分离的方向赋予力，调整压缩辊间的间隙的平衡控制装置（36）。
电极连续压缩装置

[发明专利]导电性树脂组合物及芯片型电子部件-CN201010566586.X有效
发明人：大谷真史;野村昭博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
导电性树脂组合芯片电子部件

[发明专利]导电性接合材料及电子装置-CN200780031822.4无效
发明人： 野村昭博;高冈英清;中野公介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。由此，即使在反复进行回流加热处理而承受与剧烈的温度变化相伴的热冲击的情况下，也可以实现具有良好的导通性及高的连接强度的导电性接合材料及使用该导电性接合材料的电子装置。
导电性接合材料电子装置

[发明专利]电子器件模块-CN200680009652.5有效
发明人： 野村昭博;川上章彦;大泽隆司 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-02-17 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。
电子器件模块

[发明专利]电池电极板成形设备-CN200580045705.4无效
发明人：田添信广;本城恒;野村昭博 -专利权人：石川岛播磨重工业株式会社
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01M4/04 文献下载
摘要：一种电池电极板成形设备，在对芯材涂敷了电极活性物质的电池电极板(10)的行进方向(D)，从上游侧朝向下游侧依次设置有开卷机(1)、张力赋予装置(3)、四辊式轧制型辊压装置(4)、厚度检测装置(5)、张力赋予装置(6)和卷绕机(9)。从而，在为了提高电极活性物质的体积密度而对幅度宽的电池电极板压制成形的情况下，能够生产率良好且可靠、稳定地提供高质量的电池电极板。
电池极板成形设备

[发明专利]电子部件-CN200410058725.2无效
发明人：寺林丰浩;尾岛茂夫;大代宗幸;森田晃司;野村昭博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-07-29 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种电子部件，该电子部件(1)，在绝缘基板(2)上搭载作为电极部件元件的压电元件(11)及电容器元件(10)，该压电元件(11)及电容器元件(10)的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，利用绝缘性粘合剂(20)，将作为第2壳体材料的金属制罩体(19)接合在绝缘基板(2)上，密封电容器元件(10)及压电元件(11)而成，其中，上述绝缘性粘合剂(20)由在总树脂成分中含有10重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂构成。因此，这种电子部件，能够有效地抑制Ag的晶须的发生，能够谋求小型化。
电子部件

[发明专利]压电声学组件-CN00102367.5无效
发明人：竹岛哲夫;岸本健嗣;大代宗幸;野村昭博;藤野雅幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-02-18 - 公布日： 2000-08-23 - 主分类号： G10H3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种压电声学组件,包括带有大致矩形压电片的震动膜,压电片具有前后两个表面,一个安置在压电片前表面的电极,一个直接地或通过大致矩形压电片后表面的电极粘接在大致矩形压电片后表面的大致矩形金属片,一个带有一面顶壁和四面从顶壁伸出的侧壁的绝缘帽,一对用于在相对的一对侧壁内支撑震动膜的支撑组件,一个带有第一电极和第二电极的平板型母板。震动膜安置在绝缘帽内,其相对应的两边用一对支撑组件固定。震动膜的另两边与绝缘帽之间存在一个空隙并用弹性封口材料将其密封。在绝缘帽的顶壁和震动膜之间存在一个声学空间。绝缘帽四面侧壁所形成的开口处与母板粘合,金属片用电气连接法连接在第一电极上,压电片的前表面上的电极与第二电极用电气连接法连接。
压电声学组件

[发明专利]双辊式连续浇铸机-CN89104740.9无效
发明人：深瀬久彦;松井邦雄;野村昭博;平田淳 -专利权人：石川岛播磨重工业株式会社
申请日： 1989-07-24 - 公布日： 1998-04-08 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：一种从浇包中浇注熔融金属来制造金属板材的双辊式连续浇铸机，包括一对间隔的辊子，在其侧向配置了围堰，一个漏斗用来储存熔融金属和通过浇道来浇注，浇道被配置在辊子之上和漏斗之下来在辊子间的间隙上方造成一个熔池，由此来通过辊子间的间隙制造金属板材，一个压力室在辊子和漏斗之间构成用来对熔池的表面施加气体压力。这样的装置可让浇包易于将熔融金属浇注到漏斗中去并保证漏斗易于维修。
双辊式连续浇铸

[发明专利]带材连铸-CN91102028.4无效
发明人：深濑久彦;加藤平一;野村昭博 -专利权人：石川岛播磨重工业株式会社;约翰莱萨特(澳大利亚)有限公司
申请日： 1991-03-27 - 公布日： 1995-06-28 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：金属带材连铸的方法及设备，其中，将融熔金属通过中间包和金属浇注嘴注入一对平行铸辊之间。侧封板包围铸辊上的金属池。铸辊被冷却，使金属液在运动辊表面上固化结壳并汇聚在辊隙中，以在铸辊出口制成固化带材。开始铸造作业时，将中间包、注料嘴及侧封板分别预热到工作温度，然后紧接在铸造之前迅速组成一个工作组件，在预热件可能发生有害的不均匀冷却或局部冷却前，开始铸造作业。为此，将铸辊装在一个可在组装预热件的第一工位和进行连铸的第二工位之间移动的载行器上。
带材连铸

[发明专利]用于双辊式连铸机的浇注装置-CN88108707.6无效
发明人：松井邦雄;深濑久彦;平田淳;野村昭博 -专利权人：石川岛播磨重工业株式会社
申请日： 1988-12-20 - 公布日： 1991-05-01 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：经过芯水口各端面流向与该端面相对的堰内表面的熔体的流速可以通过芯水口内的流向侧堰的流道来改变，因此所谓三重点区内所出现的各种问题基本上都能得到解决。
用于双辊式连铸机浇注装置

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