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[发明专利]一种用于集成电路封装的压焊夹具-CN202311137944.9在审
发明人：崔卫兵;王鹏;郑永富;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。
一种用于集成电路封装夹具

[发明专利]一种带散热片的地线隔离引线框架-CN202310659098.0在审
发明人：赵萍;张进兵;郑永富;张丹;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种带散热片的地线隔离引线框架，属于IC制造半导体封装技术领域。本发明公开的一种带散热片的地线隔离引线框架，在基岛两侧设计双连杆结构，确保了引线框架在传递过程中稳定，且在双连杆结构中设计了稳固加强筋，确保了双连杆更稳固的同时，又实现了地线的焊接；此外，在稳固加强筋的中间位置设有打地线凸台，确保地线焊接空间足够，设计避免了传统设计将地线直接焊接在基岛上因粘片胶水扩散造成的脱焊质量问题，提高了产品可靠性。同时解决了因产品散热片尺寸要求与封装工艺地线焊接尺寸要求相互矛盾的问题。
一种散热片地线隔离引线框架

[发明专利]一种高压隔离类集成电路封装结构-CN202310778856.0在审
发明人：崔卫兵;郑永富;邓旭东;张进兵;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列排布，并绕封装体表面环形设置，且所述凹槽、凸条设置在垂直于输入端引脚和输出端引脚的方向上；所述封装体内部的芯片的表面设有隔离耐压的隔离部。本发明在同比相同封装体宽度下可提高集成电路的隔离耐压性能，有效降低对集成电路进行高压隔离测试的失败率，提高产品通过率。
一种高压隔离集成电路封装结构

[发明专利]一种防治水培农作物害虫的装置及其方法-CN201810384619.5有效
发明人：肖步金;姜东明;郑永富;李先明;李金开;黄根林 -专利权人：三明市金艳农业科技有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A01M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种防治水培农作物害虫的装置及其方法，包括可在水培池内漂浮移动的移动基座和诱捕器，所述移动基座包括带电动螺旋桨的底座，所述底座上设有一可上下升降的电动推杆，所述电动推杆上设有一安装座，所述诱捕器布置于所述安装座上，所述底座内设有控制器，所述控制器分别与所述电动螺旋桨和电动推杆连接。本发明诱捕器设置于可在水培池漂浮移动的移动基座上，通过移动基座和电动推杆可灵活的设置诱捕器的放置位置，解决传统诱捕器放置固定死板，安放不变，无法适宜田间环境灵活调整等的问题。
一种防治水培农作物害虫装置及其方法

[发明专利]一种基于性诱剂防治田间害虫的装置及其方法-CN201810386375.4有效
发明人：姜东明;肖步金;郑永富;李先明;李金开;黄根林 -专利权人：三明市金艳农业科技有限公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A01M5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于性诱剂防治田间害虫的装置及其方法，包括可在田间移动的移动基座和诱捕器，所述移动基座包括带行走机构的底座，所述底座上设有一可上下升降的电动推杆，所述电动推杆上设有一安装座，所述诱捕器布置于所述安装座上，所述底座内设有控制器，所述控制器分别与所述行走机构和电动推杆连接。本发明诱捕器设置于可在田间移动的移动基座上，通过移动基座和电动推杆可灵活的设置诱捕器的放置位置，解决传统诱捕器放置固定死板，无法适宜田间环境灵活调整等的问题。
一种基于性诱剂防治田间害虫装置及其方法

[发明专利]一种SiP塑料封装件及其生产方法-CN202211109893.4在审
发明人：蔺兴江;崔卫兵;张进兵;郑永富;孙亚丽;张易勒;王荣 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现了一整套SiP封装技术工艺标准和规范，解决高压与低压电路间传输数据和电能问题，满足市场对高电性能、高可靠性、高散热电源管理、高耐压、高安全产品的需求，替代传统光耦器件的趋势，促进电感隔离IC封装技术水平提高。
一种 sip 塑料封装及其生产方法

[发明专利]一种SOP300mil6L的隔离结构框架封装件和制造方法-CN202210862022.3在审
发明人：马志明;崔卫兵;陈志祥;郑永富;邓旭东 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种SOP300mil 6L的隔离结构框架封装件和制造方法，包括SOP300mil 6L引线框架单元；SOP300mil 6L引线框架单元上设置有若干个引线框架单元；若干个引线框架单元呈矩阵式排列，横向每两个引线框架单元为一组形成一灌二结构，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛上均设置有内引脚用于电性连接；第一基岛和第二基岛上均设置有共面性平衡台和基岛支撑筋；第一基岛和第二基岛中部区域为芯片安装区，第一数字隔离芯片、第二数字隔离芯片和IC芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。
一种 sop300mil6l 隔离结构框架封装制造方法

[发明专利]一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件-CN202210857088.3在审
发明人：马志明;崔卫兵;陈志祥;郑永富;邓旭东;郭昌宏 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件，包括SOP300mil8L引线框架单元；SOP300mil 8L引线框架单元上呈矩阵式排列设置有140个引线框架单元；横向每两个引线框架单元为一组，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，内引脚用于电性连接；第一基岛的两侧设置有第一基岛共面性平衡台，第二基岛的两侧设置有第二基岛共面性平衡台；第一基岛和第二基岛上均设置有基岛支撑筋；芯片安装区安装IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。
一种 sop300mil 隔离结构框架封装

[实用新型]一种纸盒硬度测试装置-CN202121476514.6有效
发明人：林霞;郑永富 -专利权人：深圳市建鸿星经发纸品包装有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及纸盒硬度测试的技术领域，具体为一种纸盒硬度测试装置，包括装置主体，装置主体包括底座、支柱脚、横杆架、竖杆架和控制箱，所述第一抗压板的内部包括导向座、弹簧、连接座和戳穿杆组成，分为三个或多个，首先通过控制箱中的启动控制按钮，再通过启动控制按钮中的按钮打开戳穿杆，通过第二抗压板放置纸盒，启动控制按钮控制硬度测试机构，通过螺母座在滑块中进行下滑，通过启动控制按钮控制推送力度戳穿杆，对纸盒进行测试，压力传感器感受到压力的信号，将测试纸盒的抗压硬度数据信息反馈到控制箱中的显示屏，进行显示出来，通过这样的设置，能够体现出对纸盒硬度的抗压能力，还就是纸箱的抗戳穿强度。
一种纸盒硬度测试装置

[实用新型]一种纸品包装封边装置-CN202121487966.4有效
发明人：林霞;郑永富 -专利权人：深圳市建鸿星经发纸品包装有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B65B51/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及纸品包装封边的技术领域，具体为一种纸品包装封边装置，包括第一桌体、支撑脚、输送带、第二桌体、机架和控制器，所述支柱杆为上下两根支柱杆，所述支柱杆的上下两根支柱杆中部固定设置有传感器，当封边装置需要进行使用时，通过控制器进行按钮打开启动，传感器与包装封边装置相连通配合，控制器连接控制着包装封边装置，通过包装封边装置在进行封边时，通过传感器的感应下，包装封边装置就会进行封边包装，通过包装封边完成时，将完成的信号发送到控制器中，进行显示，通过这样的设置，体现出对包装封边装置将封边的信息反馈到控制器，对包装封边具有保护性的作用。
一种包装装置

[发明专利]一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法-CN202111470397.7在审
发明人：王永忠;崔卫兵;郑永富;张进兵;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法，包括引线框架单元和塑封体，所述引线框架单元上正对的两侧设置有第一引脚，且其中一侧设置有第二引脚，所述第二引脚的宽度远大于第一引脚；所述引线框架单元的基岛的正面设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有第二芯片，所述第一芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接，所述第二芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接；所述第一引脚和第二引脚的部分以及所述基岛的正面、所述第二芯片和所述第一芯片被所述塑封体包覆。本发明增强了封装件的散热性能，降低了封装件工作时的结温，减少了功耗，同时封装件外形减小降低了成本。
一种散热大功率芯片电路封装及其生产方法

[发明专利]一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法-CN202111603474.1在审
发明人：马志明;崔卫兵;郑永富;张进兵;蔺兴江 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法，在基岛隔离结构框架上基板、隔离芯片粘接的位置喷制25μm～45μm厚度的粘接胶，以2D上芯装片技术将基板、隔离芯片依次接合到基岛隔离结构框架上，实现基板、隔离芯片与基岛隔离结构框架的相结合，实现多功能模块的集成封装，并施于打线技术使基板、隔离芯片通过焊线做电气连接，之后在基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架的表面覆盖耐高温高压的塑封料，实现塑封体封装件。本发明优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。
一种隔离框架芯片封装制备方法

[实用新型]一种包装装潢印刷品用裁切装置-CN202121457704.3有效
发明人：林霞;郑永富 -专利权人：深圳市建鸿星经发纸品包装有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及裁切技术领域，具体为一种包装装潢印刷品用裁切装置，包括承板，承板的另一侧固定连接有固定架，承板的顶部两侧固定连接有框柱，排纸机构包括导转电机、转杆、转轴和旋扣，导转电机固定连接在左侧框柱上，转杆与转轴通过焊接固定在一起，转杆的一侧设置有旋扣；启用本裁切装置之前，先用手握着转轴向右侧挤动，然后左侧转杆弹出，转杆两侧为弹簧式结构，此时再把纸质装潢印刷品套装在转轴上，接着用手握着转轴向右侧挤动，从而可将转杆卡扣到框柱上与电机内部卡件连接，电机运转过程中带动转杆转动，转杆与转轴固定在一起，转轴转动则可匀速排送纸质装潢印刷品进行依次裁切，通过加入这样的设置，使得上下料以及材料固定很是便捷。
一种包装装潢印刷品用裁切装置

[实用新型]一种UV表面照射加工装置-CN202121459561.X有效
发明人：林霞;郑永富 -专利权人：深圳市建鸿星经发纸品包装有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及UV表面照射加工的技术领域，具体为一种UV表面照射加工装置，包括机架主体、支柱脚和底板，所述传感器与产品两侧的分隔块具有感应功能，当UV照射器两侧的传感器感应到分隔块给产品表面照射时，首先通过开启控制箱中的按钮启动，通过把产品放置在输送带的分隔块中进行分离保护照射，再通过上方移动装置与UV照射器联动起来进行移动，给产品进行表面照射，传感器检测到分隔块的位置信号，将该信号反馈给控制器，控制电机停止，然后开启UV照射器的电源，开始UV照射固化作业，实现产品装载及UV照射固化的自动化作业，通过这样的设置，能够反应出UV照射器照射产品的重要性。
一种 uv 表面照射加工装置

[实用新型]一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构-CN202121736888.7有效
发明人： 郑永富;崔卫兵;李鑫;张进兵 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。
一种 smd 器件管脚 pcb 焊接结构

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