“张进兵”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果25个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种原子时间高空间带宽积的飞秒成像装置-CN202310990124.8在审
发明人：朱永乐;令维军;赵玉祥;彭成;张进兵;李可;杨金芳 -专利权人：天水师范学院
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种原子时间高空间带宽积的飞秒成像装置，包括第一分束器、光谱‑偏振编码系统、泵浦光路系统、显微物镜、第一透镜、光谱‑偏振网格取样掩膜和CCD摄像机；其中，入射光入射第一分束器后，被分成泵浦光和探测光；泵浦光入射泵浦光路系统，并照射至样品上；探测光入射光谱‑偏振编码系统后形成第一时序子脉冲、第二时序子脉冲、第三时序子脉冲和第四时序子脉冲照射到样品上，并依次入射显微物镜、第一透镜、光谱‑偏振网格取样掩膜和CCD摄像机，在CCD摄像机上形成对应的图像。本发明解决了如何实现同时兼备高时间分辨、高空间带宽积、高摄影频率和多画幅的单次超快成像技术的技术问题。
一种原子时间空间带宽成像装置

[发明专利]一种带散热片的地线隔离引线框架-CN202310659098.0在审
发明人：赵萍;张进兵;郑永富;张丹;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种带散热片的地线隔离引线框架，属于IC制造半导体封装技术领域。本发明公开的一种带散热片的地线隔离引线框架，在基岛两侧设计双连杆结构，确保了引线框架在传递过程中稳定，且在双连杆结构中设计了稳固加强筋，确保了双连杆更稳固的同时，又实现了地线的焊接；此外，在稳固加强筋的中间位置设有打地线凸台，确保地线焊接空间足够，设计避免了传统设计将地线直接焊接在基岛上因粘片胶水扩散造成的脱焊质量问题，提高了产品可靠性。同时解决了因产品散热片尺寸要求与封装工艺地线焊接尺寸要求相互矛盾的问题。
一种散热片地线隔离引线框架

[发明专利]一种高压隔离类集成电路封装结构-CN202310778856.0在审
发明人：崔卫兵;郑永富;邓旭东;张进兵;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列排布，并绕封装体表面环形设置，且所述凹槽、凸条设置在垂直于输入端引脚和输出端引脚的方向上；所述封装体内部的芯片的表面设有隔离耐压的隔离部。本发明在同比相同封装体宽度下可提高集成电路的隔离耐压性能，有效降低对集成电路进行高压隔离测试的失败率，提高产品通过率。
一种高压隔离集成电路封装结构

[发明专利]一种超薄集成电路防静电包装管结构-CN202111528513.6有效
发明人：张国庆;崔卫兵;张进兵;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B65D67/00 文献下载
摘要：本发明属于集成电路包装管领域，公开了一种超薄集成电路防静电包装管结构。包括管体、让位机构、导向机构，其中管体的横截面呈凹字形；包括上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台；上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台之间围绕形成内腔；让位机构包括让位槽，其中让位槽为两个矩形通槽，设置于管体内腔的两侧；导向机构包括设置于内腔中的导向筋和限位筋，其中导向筋包括两个，间隔设置在上壁内侧；限位筋包括两个，间隔设置在所述支撑台内侧。本发明有效避免集成电路封装件在包装管内发生侧向滑动，倾斜，导致集成电路封件与包装管发生碰撞、旋转和倾斜造成的卡管和外引脚变形，甚至产品报废的问题。
一种超薄集成电路静电包装结构

[发明专利]一种SiP塑料封装件及其生产方法-CN202211109893.4在审
发明人：蔺兴江;崔卫兵;张进兵;郑永富;孙亚丽;张易勒;王荣 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现了一整套SiP封装技术工艺标准和规范，解决高压与低压电路间传输数据和电能问题，满足市场对高电性能、高可靠性、高散热电源管理、高耐压、高安全产品的需求，替代传统光耦器件的趋势，促进电感隔离IC封装技术水平提高。
一种 sip 塑料封装及其生产方法

[发明专利]一种IC封装引线框架结构及其粘片方法-CN202210811799.7在审
发明人： 张进兵;邓旭东;崔卫兵;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基岛，其用于设置芯片；溢胶台阶，其设置在所述基岛朝向设置芯片方向的边缘，用于设置从所述芯片和所述基岛之间溢出的粘片胶。
一种 ic 封装引线框架结构及其方法

[发明专利]一种继电器功能检测装置及其使用方法-CN202210391796.2在审
发明人：潘科;崔卫兵;张爱飞;霍军军;张勇;王雷宁;张进兵;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件检测领域，具体涉及一种继电器功能检测装置及其使用方法。包括电源和检测单元，所述电源两极用于连接被检测继电器的线圈两端，所述电源与被检测继电器的线圈之间串联有第一开关；所述电源正极用于连接被检测继电器的公共端，所述电源负极用于连接被检测继电器的常闭端和/或常开端，所述电源正极和所述公共端之间串联有第二开关，所述电源负极和所述常闭端和/或常开端之间设有所述检测单元。通过开合第一开关和第二开关，快速判别出继电器是否故障，排除掉继电器的异常，使生产线处理异常、工程维修板卡变得更加高效、便捷，提高单位劳动生产率。
一种继电器功能检测装置及其使用方法

[发明专利]一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法-CN202111470397.7在审
发明人：王永忠;崔卫兵;郑永富;张进兵;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法，包括引线框架单元和塑封体，所述引线框架单元上正对的两侧设置有第一引脚，且其中一侧设置有第二引脚，所述第二引脚的宽度远大于第一引脚；所述引线框架单元的基岛的正面设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有第二芯片，所述第一芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接，所述第二芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接；所述第一引脚和第二引脚的部分以及所述基岛的正面、所述第二芯片和所述第一芯片被所述塑封体包覆。本发明增强了封装件的散热性能，降低了封装件工作时的结温，减少了功耗，同时封装件外形减小降低了成本。
一种散热大功率芯片电路封装及其生产方法

[发明专利]一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法-CN202111603474.1在审
发明人：马志明;崔卫兵;郑永富;张进兵;蔺兴江 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法，在基岛隔离结构框架上基板、隔离芯片粘接的位置喷制25μm～45μm厚度的粘接胶，以2D上芯装片技术将基板、隔离芯片依次接合到基岛隔离结构框架上，实现基板、隔离芯片与基岛隔离结构框架的相结合，实现多功能模块的集成封装，并施于打线技术使基板、隔离芯片通过焊线做电气连接，之后在基板、隔离芯片、焊线及基岛隔离结构框架的表面覆盖耐高温高压的塑封料，实现塑封体封装件。本发明优化现有隔离产品制作流程，提升现有产品生产效率，解决现有产品爬电、高压放电等异常问题，从而降低产品封装成本，提高产品质量及可靠性。
一种隔离框架芯片封装制备方法

[发明专利]一种双基岛单个异形散热片外露引线框架-CN202111398290.6在审
发明人：孙亚丽;崔卫兵;邓旭东;张进兵;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明属于微电子组装与封装技术领域，公开了一种双基岛单个异形散热片外露引线框架。包括引线框架本体和引线框架结构，其中引线框架本体为矩形结构，设置于所述引线框架本体上，包含若干列引线框架组，每列引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，若干个引线框架结构最小单元竖直分布，自上而下依次设置。此外本发明还包括两个基岛和三种引脚，并通过引线框架基岛的不同下沉深度设计，保证了IC芯片与MOS芯片合封时，有效的实现了只需要大功率MOS芯片的外露散热，保证产品高散热需求。同时IC芯片为全包封结构，在塑封时可以保证上下模流平衡，防止冲线，阻止塑封体内部沙眼气孔等质量问题，有效实现了IC芯片基岛不外露来保障产品可靠性。
一种双基岛单个异形散热片外露引线框架

[实用新型]一种林业枝条修剪装置-CN202122190922.1有效
发明人： 张进兵;郭婷 -专利权人： 张进兵
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： A01G3/08 文献下载
摘要：一种林业枝条修剪装置，本实用新型涉及林业设备技术领域，半齿轮套设固定在转杆位于支撑杆内的部分上；齿条与半齿轮相互啮合；固定夹杆分别前后对应固定在支撑杆的右侧壁上端；前后对应的活动夹杆分别穿过支撑杆右侧壁上的条形通孔后，与滑块固定；卡条与卡齿相互卡设；锯条设置在前后对应的固定夹杆和前后对应的活动夹杆之间；三号连接杆穿过一号连接杆后，与锯条固定；三号弹簧套设在三号连接杆位于一号连接杆与锯条之间的部分；伸缩机构设置在支撑杆底部，设计合理，无需要利用电器，采用锯齿对树枝进行切断，减少劳动强度。
一种林业枝条修剪装置

[实用新型]一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构-CN202121736888.7有效
发明人：郑永富;崔卫兵;李鑫;张进兵 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。
一种 smd 器件管脚 pcb 焊接结构

[实用新型]散热通道高散热引线框架结构-CN202121739898.6有效
发明人：王霞;张进兵;王永忠;郑永富;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引脚又为散热片，这种设计结构在保证散热通道尺寸足够情况下，有利于框架的打凹成型，本实用新型可以明显缩短芯片与内引脚的距离，减小焊线长度，降低IC芯片的电阻、电感和寄生电容值，并减少IC芯片内部的阻性损耗和开关损耗。
散热通道引线框架结构

[发明专利]一种散热通道高散热引线框架结构-CN202110858284.8在审
发明人：王霞;张进兵;王永忠;郑永富;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引脚又为散热片，这种设计结构在保证散热通道尺寸足够情况下，有利于框架的打凹成型，本发明可以明显缩短芯片与内引脚的距离，减小焊线长度，降低IC芯片的电阻、电感和寄生电容值，并减少IC芯片内部的阻性损耗和开关损耗。
一种散热通道引线框架结构

[发明专利]水稻种子休眠性调控基因OsAnn3及其编码的蛋白和应用-CN201811553959.2有效
发明人：沈春修;却志群;卢其能;李生强;陈刚;刘小林;张进兵;陈丽;黄贵忠 -专利权人：宜春学院
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C07K14/415 文献下载
摘要：本发明公开了一种水稻种子休眠性调控基因编码的蛋白，该蛋白具有SEQ ID No.2所示的氨基酸序列，或者该蛋白具有将SEQ ID No.2所示的氨基酸序列经过一个或几个氨基酸残基的取代、缺失或添加后但功能不变的氨基酸序列。本发明还公开了水稻种子休眠性调控基因OsAnn3。本发明还提供了一种提高水稻种子休眠性的方法和调控基因OsAnn3及其编码蛋白在提高植物种子休眠性中的应用。本发明利用调控基因OsAnn3及其编码蛋白参与水稻种子休眠调控的特点及CRISPR/Cas9基因编码的功能，使得水稻中的调控基因OsAnn3活性降低或者失活，从而获得种子休眠性得到提高的水稻株系，有利于防止水稻收获前穗发芽。
水稻种子休眠调控基因 osann3 及其编码蛋白应用

1
2
下一页»
尾页
共 25 条