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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷件及其制作方法-CN202110194192.4有效
  • 高明圆;符雅丽;郑友山;王春 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-20 - 2023-09-08 - C04B35/622
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件及其制作方法，该陶瓷件制作方法包括：在陶瓷粉粒中加入胶黏剂，形成陶瓷生胚；在陶瓷生胚未完全固化之前，采用具有指定图形的模板压入陶瓷生胚的待加工表面，以在待加工表面形成与模板对应的粗糙度图形；在经过指定时长之后，取出模板；待陶瓷生胚完全固化之后，对陶瓷生胚进行加工烧结。本发明实施例提供的陶瓷件及其制作方法，其不仅可以在不产生裂纹等损伤的前提下获得任意大小的表面粗糙度，而且还可以提高陶瓷件表面粗糙度的均匀性，从而可以避免出现局部副产物脱落的问题。
  • 陶瓷及其制作方法
  • [发明专利]陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110557274.0有效
  • 高瑞;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-21 - 2023-06-16 - B28B11/08
  • 本发明提供一种陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件，其包括以下步骤：S1、采用第一刀具对陶瓷生坯的待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第一表面粗糙度；S2、采用第二刀具对待处理表面进行表面加工，以使待处理表面达到第二表面粗糙度；其中，第二表面粗糙度低于第一表面粗糙度；第二刀具的强度低于第一刀具的强度。本发明提供的陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件，其能够减少在陶瓷生坯表面形成的损伤缺陷，从而减少后续烧结形成的陶瓷件的表面上的溶渣颗粒和裂纹凹坑，以防止在实际应用中发生表面颗粒脱落的问题，避免对实际应用环境中的待加工晶圆造成污染。
  • 陶瓷生坯加工方法制作方法
  • [实用新型]晶圆位置校正装置、校正腔室及半导体设备-CN202222891049.3有效
  • 王增辉;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - H01L21/68
  • 本申请实施例提供了一种晶圆位置校正装置、校正腔室及半导体设备，其中，所述晶圆位置校正装置包括：支撑组件和升降托承组件；支撑组件包括定位件，定位件设置有引导斜面、抵接面和托承平面，引导斜面用于将晶圆引导至抵接面，抵接面用于与晶圆的圆周面定位配合，托承平面用于托承晶圆；升降托承组件包括托承件，定位件环绕托承件设置，托承件设置有托承部，托承部能够随托承件从第一位置移动至第二位置，其中，在晶圆位置校正装置的高度方向上，第一位置高于抵接面，第二位置与托承平面平齐，托承部用于在从第一位置移动至第二位置的过程中支撑晶圆。所述晶圆位置校正装置用于校正晶圆的中心位置。
  • 位置校正装置半导体设备
  • [发明专利]陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110590905.9有效
  • 郑健飞;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-28 - 2023-01-17 - B24C1/08
  • 本发明提供一种陶瓷件制作方法及由该方法制成的陶瓷件，其包括以下步骤：S1、将由陶瓷粉粒压制成的陶瓷胚料切制成陶瓷胚体；S2、通过喷嘴向所述陶瓷胚体的待处理表面喷射喷砂材料，同时控制所述喷嘴与所述陶瓷胚体作相对运动；循环执行步骤S2至少两次，以使所述喷砂材料减少所述待处理表面上的损伤；S3、对所述陶瓷胚体进行烧结，以得到陶瓷件。本发明提供的陶瓷件制作方法及陶瓷件，能够减少陶瓷件在实际应用中颗粒掉落现象的发生。
  • 陶瓷制作方法
  • [发明专利]内衬及半导体加工设备-CN202010042011.1有效
  • 贺斌;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-01-15 - 2022-12-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种内衬及半导体加工设备，其中，内衬包括筒本体、环体、多个栅格梁；栅格梁设置在筒本体的下端，并分别与筒本体和环体相连接；相邻栅格梁之间的间隙，形成为供气体通过的气流通道，内衬还包括多个第一旋转组件、多个第二旋转组件、多个连接件，以及至少一个调节组件；多个栅格梁中，至少部分栅格梁为可调节栅格梁；调节组件通过连接件以及第二旋转组件，与可调节栅格梁相连接，用于将可调节栅格梁与竖直方向的夹角调节至预设角度；可调节栅格梁是指分别与第一旋转组件、第二旋转组件、连接件相连接的栅格梁。本发明提供的内衬及半导体加工设备，能够提高工艺气体分布的均匀性，从而提高工艺均匀性，改善工艺结果。
  • 内衬半导体加工设备
  • [发明专利]陶瓷件的孔清洁装置-CN202110181928.4有效
  • 王增辉;符雅丽;郑友山;王宏伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-09 - 2022-11-25 - B08B9/045
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件的孔清洁装置，其包括底座、固定组件、移动组件和清洁组件，其中，固定组件设置在底座上，用于固定陶瓷件；移动组件与清洁组件连接，且与底座可移动地连接，以能够带动清洁组件移入或移出固定在固定组件上的陶瓷件的待清洁孔；清洁组件包括绝缘件和设置在绝缘件内部的导电件，其中，绝缘件的硬度低于陶瓷件的硬度，且绝缘件的外周面能够与待清洁孔的内周面相接触；导电件用于与交流电源电连接，以在绝缘件的外表面感应产生能够吸附待清洁孔中的颗粒物的感应电压。本发明实施例提供的陶瓷件的孔清洁装置，可以有效减少陶瓷件的待清洁孔中的颗粒污染，尤其可以应用于具有细长孔的陶瓷件的清洁，从而可以满足工艺要求。
  • 陶瓷清洁装置
  • [发明专利]陶瓷件制作方法及陶瓷件-CN202110198225.2有效
  • 周坤玲;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-09-16 - C04B41/00
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件制作方法及陶瓷件，该陶瓷件制作方法，包括：对陶瓷生胚进行烧结，形成陶瓷件；对陶瓷件进行加工，使陶瓷件形成指定形状；按指定温度曲线对陶瓷件进行退火工艺；其中，指定温度曲线包括至少八个变温时段，每个变温时段均包括变温子时段和保温子时段；并且，通过设定各个变温时段中的变温子时段的时间范围、退火温度变化范围和变温速率值以及保温子时段的时长，来减小陶瓷件的微裂纹长度，并减少陶瓷件的颗粒数，本发明实施例提供的陶瓷件制作方法及陶瓷件，可以有效减小陶瓷件的损伤，改善焊合微裂纹的效果，将陶瓷件的微裂纹长度和颗粒均控制在个位数。
  • 陶瓷制作方法
  • [发明专利]陶瓷烧结方法-CN202110418115.2在审
  • 王礼;王宏伟;郑友山;符雅丽 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-10-19 - C04B35/626
  • 本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法，其包括：对陶瓷粉粒进行分筛，以获得多组不同粒径范围的粉粒组；从多组所述粉粒组中选取至少三组，并将选取的至少三组所述粉粒组中的所述陶瓷粉粒按预设配比混合并研磨，形成陶瓷粉体；对所述陶瓷粉体进行烧结，以获得具有预设表面粗糙度的陶瓷件。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法能够在烧结过程中消除陶瓷粉体内部孔洞，从而避免烧结成的陶瓷件存在有孔洞、边角不致密、层裂等问题，进而有利于后续对陶瓷件进行表面粗糙度处理工艺。
  • 陶瓷烧结方法
  • [发明专利]陶瓷件清洗方法-CN202110725630.5在审
  • 闫昊;王宏伟;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-21 - B08B3/08
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件清洗方法，包括：第一清洗过程，采用具有导电性的有机溶剂对陶瓷件进行超声波清洗；第二清洗过程，将经第一清洗过程清洗后的陶瓷件进行超声波清洗，以去除陶瓷件上残留的有机溶剂和颗粒；第三清洗过程，对清洗后的陶瓷件进行吹扫，并在吹扫后对陶瓷件进行烘烤。本发明实施例提供的陶瓷件清洗方法，可以有效去除因静电效应而附着的杂质或微裂纹中的微小颗粒，从而可以解决陶瓷颗粒数量超标的问题，提高芯片良率。
  • 陶瓷清洗方法
  • [发明专利]颗粒物清洁度检测方法-CN202110522751.X在审
  • 贺斌;符雅丽;郑友山;王宏伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-08-17 - G01N15/00
  • 本发明提供一种颗粒物清洁度检测方法，包括以下步骤：将浸泡液取至预设容器内；对浸泡液的颗粒物数量进行检测，并判断检测到的浸泡液的颗粒物数量是否满足预设的第一标准；若是，则采用浸泡液对待检测件进行颗粒物检测，其中，待检测件为已进行清洁处理的机械加工件。本发明提供的颗粒物清洁度检测方法，能够降低检测结果的误差，提高检测结果的准确度，从而提高检测结果的可靠性和稳定性，进而降低半导体设备的零部件对半导体工艺结果的影响。
  • 颗粒清洁检测方法
  • [发明专利]陶瓷件清洗方法-CN202110553437.8在审
  • 王宏伟;张宝辉;符雅丽;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-05-20 - 2021-08-13 - B08B3/02
  • 本发明实施例提供一种陶瓷件清洗方法，包括：第一清洗过程，采用化学溶液溶解陶瓷件上的颗粒；第二清洗过程，采用指定酸性溶液软化腐蚀陶瓷件上的颗粒以及消弭陶瓷件上的损伤层；第三清洗过程，采用超声波清洗的方式清洗陶瓷件，以去除陶瓷件上残留的颗粒和溶液。本发明实施例提供的陶瓷件清洗方法，可以有效去除陶瓷件上的悬浮颗粒和损伤层，从而可以解决陶瓷颗粒数量超标的问题，提高芯片良率。
  • 陶瓷清洗方法
  • [发明专利]工艺腔室及半导体加工设备-CN201810219767.1有效
  • 张伟涛;王福来;郑友山 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2018-03-16 - 2021-08-13 - C23C16/50
  • 本发明提供一种工艺腔室及半导体加工设备，该工艺腔室包括下电极机构和设置在该下电极机构上方的上电极机构，下电极机构包括多个用于承载晶片的承载位，多个承载位均匀分布在以第一圆心为圆心的第一环形区域内，上电极机构包括多个出气口，多个出气口对称分布在与第一圆心同心，且半径不同的多个圆周上，排布形成第二环形区域，该第二环形区域在下电极机构上的正投影完全覆盖第一环形区域。本发明提供的工艺腔室，其可以降低对驱动机构的角度定位精度的要求，提高片内均匀性。
  • 工艺半导体加工设备
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