专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种气压传感器检测装置-CN202310819929.6有效
  • 陈莹;谢烽 - 深圳市伟烽恒科技有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-09-26 - G01L27/00
  • 本发明涉及气压传感器检测的技术领域,公开了一种气压传感器检测装置,包括检测箱,用于输送气压传感器主体进入检测箱内检测性能的输送组件,所述输送组件上设置有托盘,并通过托盘固定所述气压传感器主体,气压传感器主体的上下部分别设置有气口和电信号触环。通过输送组件依次将上下料组件投入托盘上的气压传感器主体送入检测箱中,自动进行定位并下沉气压传感器主体进而通过负压泵机施加气压,获取待测气压传感器主体的气压同时,通过气压检测传感器获得施加的气压值,进而利用PLC对两者进行多次比对,以此实现判断该气压传感器主体是否符合标准。
  • 一种气压传感器检测装置
  • [发明专利]一种基于神经网络的爆破振动预测方法-CN202310045632.9在审
  • 余德运;谢烽;杨威;张书鹏;杜军;郝成磊;赵文龙;厉美杰;王明虎;王银涛 - 北方爆破科技有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-07-07 - G06F30/17
  • 本发明公开了一种基于神经网络的爆破振动预测方法,包括:获取爆破时的历史爆破数据,并对爆破数据进行预处理,得到训练数据;以神经网络作为爆破振动预测模型,以训练数据为基础,并采用多步寻优算法对爆破振动预测模型进行训练,得到训练完成的爆破振动预测模型;获取爆破时的实时爆破数据,将该实时爆破数据作为训练完成的爆破振动预测模型的输入,以训练完成的爆破振动预测模型对爆破振动进行预测,得到爆破振动预测结果。本发明不仅不需要预测人员具备专业知识,还提高了预测效率,采用多步寻优算法对神经网络进行更新,不仅实现快速的局部收敛,还可以避免陷入局部最优值,从而实现精准的训练,使训练后的神经网络能够更好的预测爆破振动。
  • 一种基于神经网络爆破振动预测方法
  • [实用新型]一种隧道作业多功能智能化移动平台-CN202221951189.9有效
  • 梁伟东;谢烽;程建龙 - 武汉中安佳通装备技术有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-12-06 - B66F11/00
  • 本实用新型涉及隧道作业设备技术领域,具体为一种隧道作业多功能智能化移动平台,包括工程车车体,所述工程车车体的底部安装有车轮,所述车轮的上方安装有定位柱,所述工程车车体的一端安装有定位装置保护壳,所述工程车车体的内部安装有移动底座,所述移动底座的上方安装有转动座,所述转动座的上方安装有机械臂,所述机械臂的另一端安装有承载篮,所述承载篮的一侧安装有进入门。该隧道作业多功能智能化移动平台,与现有技术相比可以通过打开进入门,让进入门向外转动,此时进入门正好成为工作人员进入的底板,在承载篮移动到工作处的时候,缓冲垫可以在承载篮与隧道侧壁距离过近的时候,吸收冲击力,从而保护工作人员的安全。
  • 一种隧道作业多功能智能化移动平台
  • [实用新型]带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器-CN202122161387.7有效
  • 谢烽;陈莹 - 深圳市伟烽恒科技有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-11-22 - G01L19/00
  • 本实用新型涉及压力传感器技术领域,公开了带气孔的测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器,包括传感器外壳和安装板,安装板上表面设置有电子元器件,电子元器件活动安装在安装板内部设置的散热组件上端,散热组件包括安装在安装板上表面的导热板和设置在导热板下端的散热鳍片,导热板的上端还设置有固定卡脚,散热鳍片的下端安装在安装板内部的半导体制冷片的上端,电子元器件运行产生的热量由下侧的导热板将热量传导至散热鳍片,而下端的半导体制冷片工作进行制冷,将冷气向散热鳍片进行传导,进而对散热鳍片进行降温,同时两侧开设的通槽将冷气向外进行传导,对电子元器件的周围进行整体降温。
  • 气孔测量气压高度深度数字型压力传感器
  • [发明专利]一种半导体芯片平整度检测装置-CN202210669295.6有效
  • 陈莹;谢烽 - 深圳市伟烽恒科技有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-09-06 - G01B5/28
  • 本发明公开了一种半导体芯片平整度检测装置,涉及平整度检测装置技术领域,包括底板,还包括:固定设置于底板两侧的围板,所述围板顶部固定连接顶板;设置于围板一侧的送料机构,包括转动柱,转动柱一侧与围板转动连接,所述转动柱一侧固定连接载料盘,载料盘一侧开设活塞槽,压缩板与活动梁之间铰接传动杆,所述连通管之间设置阀门组件,阀门组件与活动梁连接,在进行检测时,传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动,当芯片出现不平整情况时,活动梁横向移动,在传动杆和压缩板的作用下,传动壳内产生负压,触发安装筒内的活塞组件移动,进而带动吸附组件移动,检测的同时实现对芯片的筛选。
  • 一种半导体芯片平整检测装置

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