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[发明专利]伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法-CN202011639039.X有效
发明人： 谢映中;曹翔 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种伺服半导体封装压机智能化压力控制系统及控制方法，其中，控制系统包括：机架，所述机架上设有用于承载产品的下压模；滑动式装配于所述机架且与所述下压模相适配的上压模，所述机架上设有用于驱动所述上压模往复移动的伺服油缸，所述伺服油缸连接有液压控制系统；压力检测组件，压力检测组件包括：压力传感器、以及测试压针，测试压针包括：安装套、抵压套、以及弹性抵压件；以及，主控制器。本发明能够实现更加精确的压力控制，同时通过弹性抵压件抵触抵压套的方式对压力传感器进行施力，使得压力采集能够更加精细化，且能够减小压力传感器的损伤。
伺服半导体封装机智压力控制系统控制方法

[实用新型]一种快速冷却成型塑封压机-CN202321238420.4有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B29C43/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及塑封压机技术领域，具体公开了一种快速冷却成型塑封压机，包括机架，机架通过承载板竖直滑动连接有一封压块，机架上设置有与封压块相适配的定模具，所述机架与封压块之间设置有冷却组件；所述冷却组件包括安装在机架上且盛有冷却液的冷却箱，所述机架与冷却箱之间设置有散热件；所述散热件包括安装在机架上的冷风机，所述冷却箱内部设置有一曝气管，所述冷却箱顶部还设置有排气件。启动冷风机，冷风机通过曝气管向冷却箱内部送风，从而能够提高冷却箱内部冷却液的散热效率，降低冷却液的温度，因此即使该塑压封机长时间工作，通过散热件对冷却箱内部的冷却液进行散热，进而能够提高该塑压封机的工作效率。
一种快速冷却成型塑封

[实用新型]一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构-CN202221039250.2有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，包括：缸体，所述缸体活动连接有活塞杆，所述缸体可拆卸的设置有与活塞杆活动连接的缸盖，还包括：套设于所述活塞杆端部且滑动密封式装配于所述缸体的密封套，缸盖开设有连通于缸体一侧内腔的第一油道，所述缸体的另一端开设有连通其内腔的第二油道；承载于所述缸体的过滤机构，所述过滤机构包括：设置于所述活塞杆端部的抵接柱、两组对称套设于所述抵接柱且活动连接于所述缸体内腔的第一滤板和第二滤板；以及，承载于所述缸体的缓冲组件。通过上述设置，使得油缸具有能够有效过滤油缸中液压油的杂质，提升使用寿命的优点。
一种用于半导体芯片封装机油油路密封结构

[实用新型]一种大吨位半导体封装压机压装机台-CN202123138355.1有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： F16M11/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大吨位半导体封装压机压装机台，包括：压机本体，压机本体上设有用于承载模具的机台；用于对机台位置进行稳定调节的稳定调节装置，稳定调节装置包括：两第一滑动装置、位于两第一滑动装置中轴线上的第二滑动装置、以及稳定支撑装置。作业时，第二支撑柱对机台起到支撑的作用下，在驱动装置的作用下，使第二支撑柱在第一支撑柱上运动的稳定性；当支撑导柱与滑道相接触时，驱动装置停止运动，第一支撑柱与第二支撑柱处于同一水平面，进而对机台起到支撑作用，第一滑动装置与第二滑动装置分别驱动支撑导柱在滑道内运动；当支撑导柱运动至滑道的最内侧时，支撑导柱之间形成稳定的三角结构，进而保证机台放置的稳定。
一种吨位半导体封装压机压装机

[实用新型]一种节能型伺服半导体芯片封装压机-CN202123138720.9有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B30B15/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种节能型伺服半导体芯片封装压机，包括：压机本体；承载于所述压机本体用于封装的压合机构；以及，承载于所述压机本体和上模座用于提升上模座温度的加热机构，所述加热机构包括：若干设置于所述压机本体的活塞筒、设置于所述承载板下方且上下活动连接于所述活塞筒内壁的压杆、连接于所述压杆端部的第一活塞、一端连接于所述活塞筒底部用于导通气体的连通组件、连接于所述连通组件另一端用于加热的制热组件、以及一端连接于所述制热组件且另一端连接于上模座的导热组件。通过上述设置，使得本实用新型具有能够利用压机下行过程的重力势能，转换为热量对模座进行加热，从而减小能耗的优点。
一种节能型伺服半导体芯片封装

[实用新型]一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构-CN202123139326.7有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B30B15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体芯片压机封装模具快速装配结构，包括：定模，定模上设有定位安装槽；与定模相对设置的动模，动模上设有与定位安装槽相适配的定位安装台；用于使动模与定模快速装配的定位安装组件，定位安装组件包括：开设在定模上的定位槽、设置在动模与定位槽相配合的定位滚轮；以及驱动组件。当需要将动模和定模安装在机台，先将定模与机台固定连接，驱动调节驱动杆使驱动限位板向远离定位滚轮方向运动，在铰接作用下，定位滚轮向下运动，进一步的，调节驱动杆使驱动限位板再向定位滚轮的方向运动，使定位滚轮运动至竖直向下的位置，与承载槽的内壁侧相贴合，进而实现定模与动模之间安装配合。
一种半导体芯片封装模具快速装配结构

[实用新型]一种全包封封装专用的顶针控制系统-CN202023054891.9有效
发明人： 谢映中;曹翔 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全包封封装专用的顶针控制系统，包括：壳体，壳体一端安装有底板，另一侧安装有壳盖；活动设置在壳体内的顶针控制装置，顶针控制装置包括：导套、与导套连接的导向杆、设置导套一侧的连接杆、以及固定在导向杆上的顶针；以及活动座，活动座连接有控制模块和升降驱动机构。行顶针作业时，使连接杆向活动座的两侧运动，使顶针慢慢向下作业，活动座上的升降驱动机构对导套的运动进一步精确控制，在检测模块作用下，从而将检测信号传递给控制模块，使升降驱动机构将导套推动到合适的位置，从而实现精确的顶针作业。通过采用连接与升降驱动机构两种不同的调节方式，对顶针作业能够更加精确的控制，提高顶针作业的效率。
一种全包封封装专用顶针控制系统

[实用新型]一种半导体封装压机液压油管路清洁装置-CN202023099465.7有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B08B9/047 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装压机领域，公开了一种半导体封装压机液压油管路清洁装置。包括：主管道，主管道上连通有分流管道，设于分流管道、并使分流管道形成有过滤腔管道的节流阀，设于节流阀一侧、位于分流管道内的拆卸式过滤网，开设于过滤腔管道上的启闭门，与启闭门配合用于清理过滤腔管道管壁的清扫装置，清扫装置包括：活动安装块、伸缩组件、旋转清洁组件、以及水冲洗组件。通过分流管道、节流阀、拆卸式过滤网和清扫装置的设置，使该封装压机在工作时，即可进行清理管道和液压油内所含的杂质，提高了液压油的使用寿命，减少了生产成本，也提高了产品的生产效率。
一种半导体封装液压油管路清洁装置

[实用新型]一种半导体伺服封装压机专用的高集成液压模块-CN202023054182.0有效
发明人：曹翔;谢映中 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： F15B13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体伺服封装压机专用的高集成液压模块，包括：阀板；用于驱动阀板转动的驱动装置，驱动装置包括：驱动装置包括：第一辅助阀板、驱动电机、与驱动电机转动连接的第二辅助阀板；固定安装在阀板上的阀体，阀体内设有活动的油管、以及转动装置；以及，设置在阀体表面上与油管连接的油口。初始状态时，油管与其中一组油口连接，实现液体的流动。在转动装置的作用下，使油管发生转动，实现液体的不同流动方向；同时，在驱动电机的作用下，使第二辅助阀板发生转动，进而改变阀体的安装方向。通过活动设置的油管，实现了一个油管便能改变液体的流动方向，以及通过驱动电机灵活调节阀体的安装位置，从而更加方便与外部设备连接。
一种半导体伺服封装专用集成液压模块

[实用新型]一种便于调节温度的半导体封装压机-CN202023099472.7有效
发明人： 谢映中;曹翔 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装压机领域，公开了一种便于调节温度的半导体封装压机。包括：箱体，箱体上设置有上模和与上模对应的下模，下模上设置有注射头，设于上模和下模上的调温装置，调温装置包括：设于上模和下模一侧的储液腔、设于储液腔内的驱动组件、连通于储液腔的出口端和进口端并位于上模和下模内的循环管路、设于循环管路内的电加热棒、以及设于上模和下模上的散热片。通过调温装置的设置，使液体在注射覆盖移动中始终保持一个恒定的温度，提高封装质量。在注射完后，也能加快液体固化的速度。
一种便于调节温度半导体封装

[实用新型]一种LED封装专用的慢注射控制系统-CN202023054430.1有效
发明人： 谢映中;曹翔 -专利权人：苏州首肯机械有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装专用的慢注射控制系统，包括：安装机座，安装机座上设有封装平台，封装平台的一侧设有沿竖直方向滑动连接于安装机座的活动座，且安装机座上设有升降驱动机构；设置于安装机座的控制模块，控制模块连接有检测模块和计数器，检测模块用于在活动座上升至最高点时形成一检测信号，控制模块接收检测信号，并控制计数器进行一次计数；以及注射单元。封装时，先将LED放置在夹持固定装置上，在升降驱动装置的作用下，注射装置对LED进行注射；当活动座运动到最高点时形成信号，经过数模转换后传递给计数器，对LED注射的个数进行统计，从而实现自动计数的功能；同时，收集装置对注射完成的器件进行收集，提高注射过程中的效率。
一种 led 封装专用注射控制系统

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