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[发明专利]一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺-CN202110147055.5在审
发明人：李文浩;陆张潇;王冬冬;张伟;许原诚 -专利权人：合肥新汇成微电子有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了半导体制造领域内的一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺，包括如下步骤：溅镀、光阻涂布、曝光、显影、电镀金、光阻去除、电浆处理、金蚀刻、金凸块处理、钛钨蚀刻和韧化；所述金凸块处理细分为如下过程：二次光阻涂布、二次电浆处理、二次金蚀刻、二次光阻去除。本发明通过在金蚀刻后增加光阻涂布，电浆，金蚀刻及光阻去除的工艺流程，从而降低或消除凸块的表面高度差，提高金凸块的表面平整性，改善后续封装的压合效果。
一种改善金凸块外观状况制造工艺

[实用新型]提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置-CN202020394875.5有效
发明人： 许原诚;时庆楠;李雨;周德榕 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法，装置包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构；方法包括将晶圆放入反应室进行氮气电浆处理。本实用新型能够降低阻障层的钛或钛钨氧化成氧化钛，达到提高液晶屏幕驱动芯片金凸块可靠度的目的。
提高驱动芯片可靠电浆源表面处理装置

[实用新型]一种自动化晶圆上下料装置-CN202020394874.0有效
发明人： 许原诚;时庆楠;李雨;周德榕 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体制造领域内的一种自动化晶圆上下料装置，包括导轨一上滑动连接有移动底座，电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，齿轮与齿条相啮合，所述移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧的导轨二上滑动连接有升降架，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。本实用新型能够提高晶圆的上下料效率。
一种自动化上下装置

[发明专利]一种集成电路芯片的金凸块制造工艺-CN201810431710.8有效
发明人：时庆楠;郑忠;周德榕;许原诚 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域内一种集成电路芯片的金凸块制造工艺，具体过程为在集成电路芯片表面依次进行金属膜溅镀、光阻涂布，对生长金凸块位置的光阻进行曝光和显影处理使生长金凸块的位置形成开窗，对开窗位置电镀金形成金凸块，去除金凸块两侧光阻，并对集成电路芯片及金凸块表面进行电浆和蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层，再次对金凸块表面单独进行电浆和金蚀刻处理，最后对溅镀的钨钛膜进行蚀刻处理。本发明的金凸块制造工艺中，分两次对集成电路芯片表面进行电浆处理和金蚀刻处理，可以分别去除金凸块两侧溅镀的金层，并使金凸块表面发生一定程度的蚀刻，使金凸块表层颗粒缝隙加大，表面呈现疏松孔隙状，此种粗糙的结构使金凸块颜色变黑。
一种集成电路芯片金凸块制造工艺

[发明专利]提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法-CN202010217474.7在审
发明人： 许原诚;时庆楠;李雨;周德榕 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体集成电路领域内的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法，装置包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构；方法包括将晶圆放入反应室进行氮气电浆处理。本发明能够降低阻障层的钛或钛钨氧化成氧化钛，达到提高液晶屏幕驱动芯片金凸块可靠度的目的。
提高驱动芯片可靠电浆源表面处理装置方法

[发明专利]洗除氧化钨的洗液及清洗附着有氧化钨生产工具的方法-CN201810093214.6有效
发明人：时庆楠;周德榕;许原诚;陆洋;郑忠 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C11D7/04 文献下载
摘要：本发明涉及化学洗液技术领域内洗除氧化钨的洗液及清洗附着有氧化钨生产工具的方法，本发明的洗除氧化钨的洗液，包括如下质量组成的组分：双氧水0.1%‑3%，IA族金属氢氧化物0.1%‑3%，氨水0.1%‑3%，一元醇0.1‑3%，余量为水，所有组份的质量百分量之和为100%。本发明的清洗液中，氧化钨于水中少量溶解生成钨酸，IA族金属的氢氧化物和氨水均能与钨酸反应生成钨酸盐或偏钨酸盐，通过此双物料反应，可以提高反应速度和效率。加入双氧水，可提高三氧化钨稳定性，避免三氧化钨转化为低价氧化钨，避免产生不溶解的副产物；加入一元醇，主要作用为表面活性剂，通过其羧基的极性，加快物质的溶解使得整个反应速度更快，最终可使此清洗液在常温下快速有效的去除三氧化钨附着污物。
氧化钨清洗附着生产工具方法

[实用新型]一种螺旋式光阻涂布结构及其制备装置-CN201920214825.1有效
发明人：刘祥峰;周德榕;许原诚;陈洋 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B05B13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体封装制造业领域内的一种螺旋式光阻涂布结构及其制备装置，包括晶圆，晶圆表面覆盖设置有处理溶剂层和光阻层，光阻层呈螺旋形；装置包括机身，机身上侧可转动地设置有圆形旋转台，机身内部设置有旋转驱动机构，旋转台上方设置有移动涂胶机构；制备方法包括如下步骤：先将晶圆放置在旋转台中心位置，真空吸盘将晶圆吸紧，喷胶手臂在晶圆上喷上处理溶剂，再控制旋转台保持转动，喷胶手臂移动至晶圆边缘处开始喷光阻，度径向朝晶圆中心移动，直到喷胶手臂移动到晶圆中心上方停止喷光阻。本实用新型能够降低光阻用量和减少光阻涂布时间，使得光阻更合理分布在晶圆表面，降低成本。
一种螺旋式光阻涂布结构及其制备装置

[发明专利]一种螺旋式光阻涂布结构及其制备装置与方法-CN201910125864.9在审
发明人：刘祥峰;周德榕;许原诚;陈洋 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装制造业领域内的一种螺旋式光阻涂布结构及其制备装置与方法，包括晶圆，晶圆表面覆盖设置有处理溶剂层和光阻层，光阻层呈螺旋形；装置包括机身，机身上侧可转动地设置有圆形旋转台，机身内部设置有旋转驱动机构，旋转台上方设置有移动涂胶机构；制备方法包括如下步骤：先将晶圆放置在旋转台中心位置，真空吸盘将晶圆吸紧，喷胶手臂在晶圆上喷上处理溶剂，再控制旋转台保持转动，喷胶手臂移动至晶圆边缘处开始喷光阻，度径向朝晶圆中心移动，直到喷胶手臂移动到晶圆中心上方停止喷光阻。本发明能够降低光阻用量和减少光阻涂布时间，使得光阻更合理分布在晶圆表面，降低成本。
光阻晶圆光阻涂布喷胶处理溶剂晶圆表面晶圆中心手臂移动制备装置光阻层螺旋式旋转驱动机构半导体封装圆形旋转台机身内部晶圆边缘控制旋转涂胶机构真空吸盘可转动螺旋形旋转台机身移动上喷制备转动手臂制造业覆盖

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