专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气体处理装置-CN202210229166.5在审
  • 三枝裕司;半田达也;笹原丽红;旭健史郎;西村和晃;吉村章弘;古泽正树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-03-10 - 2022-09-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及气体处理装置。提供一种能够在使用含氟气体和碱性气体的气体处理时抑制由于微粒而在基板产生缺陷的气体处理装置。对基板实施气体处理的气体处理装置具有:腔室,其收容基板;气体供给机构,其将含氟气体和碱性气体独立地供给;以及气体导入构件,其使自气体供给机构供给来的含氟气体与碱性气体合流,并将含氟气体与碱性气体混合而成的混合气体向腔室导入,气体导入构件的包含含氟气体与碱性气体的合流部位的部分由铝类材料构成,至少在包含合流部位的部分形成有树脂涂层。
  • 气体处理装置
  • [发明专利]压力传感器-CN200910132178.0无效
  • 八幡直树;西村和晃 - 松下电工株式会社
  • 2009-04-23 - 2009-11-04 - G01L9/08
  • 本发明提供一种能够防止水浸入到压力传感器元件的配设区域的压力传感器。在封装主体(2a)侧从同时成形体(1)的配设区域的外周表面突起,形成包围配设区域外周部的突起部(2c),由于覆盖成形块(1)的配设区域的盖构件(2b)至少与突起部(2c)的前端部接触,可以防止水侵入到压力传感器元件的配设区域。
  • 压力传感器
  • [发明专利]流体压力传感器封装体-CN200810144590.X有效
  • 西村和晃;八幡直树 - 松下电工株式会社
  • 2008-08-22 - 2009-02-25 - G01L19/00
  • 一种流体压力传感器封装体,其组装方便,并且能够基于不同的应用环境而具有不同类型的取样管。所述传感器封装体包括容置传感器芯片的密封壳体,所述传感器芯片用于感测导入到所述壳体中的流体的压力。取样管自所述壳体延伸并用于将流体引入至与所述传感器芯片接触。所述壳体具有顶部开口和侧壁,所述侧壁的内表面上形成有阶梯状肩部,所述阶梯状肩部用以支承取样管下端部的凸缘。凸缘通过密封件密封地结合在壳体的侧壁上。由于取样管是与壳体单独制备的构件,因此对于具有不同长度或直径的流体通道的各种取样管而言,所述壳体均可作为共用基座。
  • 流体压力传感器封装

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