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[发明专利]一种高精度硅压阻压力传感器芯片-CN202310679952.X在审
发明人：王淞立;赵虎;申建武;徐林鹏;董奎;刘泽庆 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种高精度硅压阻压力传感器芯片，包括基底层，所述基底层的上端设置压力敏感层，所述压力敏感层上设置压力敏感膜，所述压力敏感膜上设置有压敏电阻，所述压力敏感层上对应所述压敏电阻设置有芯片电极，所述芯片电极用于压敏电阻与外部导线进行连接的中介，在所述基底层上设置有芯片粘接区域。该芯片的设计思路是尽量让粘接区域远离应力敏感区域，从而将胶的物理特性变化尽量少的传递至硅压阻压力芯片，提高硅压阻压力传感器的长期稳定性。
一种高精度硅压阻压力传感器芯片

[发明专利]一种无引线封装的压力传感器-CN202310661674.5在审
发明人：赵虎;刘泽庆;王淞立;董奎;徐林鹏 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线封装的压力传感器，包括上下两层结构形成的压力芯片，上层结构为硅层，在硅层上表面制作有传感器电极，所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔；下层结构为玻璃层，所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔，还包括基座，所述基座包括传感器电极、玻璃基座以及外壳，所述传感器电极穿过玻璃通孔和硅通孔且略高出压力芯片表面，所述压力芯片表面设置有电极连接部。本发明设计了一种适合无引线封装的特殊结构压力芯片；通过硅层、玻璃层组成压力芯片主体机构，并对应设计便于传感器电极通过的硅通孔和玻璃通孔，仅通过涂敷导电银浆或导电浆料的方式即可实现电气连接，可以较为容易的实现无引线封装压力传感器。
一种引线封装压力传感器

[实用新型]一种传感器多功能信号采集电路-CN202223432888.5有效
发明人：黄嘉珊;李亨;陈维涛;张龙;王淞立;赵虎 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种传感器多功能信号采集电路，所述传感器多功能信号采集电路包括：电源模块、AD转换模块、数字采集模块和数字通讯模块，其中，所述电源模块分别与所述AD转换模块、所述数字采集模块和所述数字通讯模块连接，所述数字采集模块分别与所述AD转换模块和所述数字通讯模块连接，所述电源模块与输入电源连接，所述数字通讯模块与外接设备连接。本申请提供的一种传感器多功能信号采集电路可满足多种信号实时采集、采集精度高的要求，解决了传感器多种信号实时采集的问题，同时提高了采集精度，抗干扰能力增强，适用温度范围为：‑55℃～85℃；对于多路信号采集提供了简单易实现的设计，可节省大量的成本。
一种传感器多功能信号采集电路

[实用新型]一种谐振式压力变送器结构-CN202223309878.2有效
发明人：关林林;李亨;张龙;陈维涛;王淞立;赵虎 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种谐振式压力变送器结构，包括：表头壳体组件，所述表头壳体组件的下端设有固定块，且固定块的下端开有螺纹槽，并且螺纹槽的内部通过第一螺纹连接有连接底座；连接底座，所述连接底座的内部开有连接槽，且连接槽的下部通过第二螺纹连接有压力接口。本申请实施例提供的该设备，整体结构简化设计，并且装配工艺简便化设计，较高的通用性，并且通过选用合适的第二密封圈对硅谐振压力传感器与压力接口间的间隙进行密封，压力接口预留有焊接位置，可根据需要进行焊接进一步提高密封性；压力接口与连接底座间的也预留有焊接位置；连接底座和表头壳体组件之间通过第一密封圈密封，增大设备的密封性能。
一种谐振压力变送器结构

[发明专利]一种可变式高过载压力传感器-CN202310593513.7在审
发明人：刘世林;董奎;刘泽庆;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明公开一种可变式高过载压力传感器，包括压力接口、导向块、壳帽、基座、压力芯片、下密封圈、上密封圈、外密封圈和弹性元件；所述压力接口的一端设有进压口，另一端为空腔；所述空腔内部放置有导向块，所述导向块的一端与所述进压口相通，所述导向块的另一端套有弹性元件，所述导向块上方套有上密封圈，所述导向块下方套有下密封圈；所述压力接口外围设置通压管路，与所述壳帽连通，所述通压管路通过外密封圈密封。所述壳帽连接基座，所述基座上放置压力芯片。本发明通过弹性元件的设计，使得过载范围可以调制，解决了压力传感器只能靠元器件本身的耐受能力解决高过载的问题，使得压力传感器过载范围与测量范围的差值处于合理的范围之内。
一种可变过载压力传感器

[发明专利]一种高过载压力传感器及其制备方法-CN202310249941.8在审
发明人：李美朴;申建武;王曦;薛海妮;王淞立;赵虎 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种高过载压力传感器及其制备方法，所述高过载压力传感器包括：硅杯、硅凸台和玻璃，其中，所述硅杯、所述硅凸台和所述玻璃依次从上至下布置，所述玻璃分别与所述硅杯和所述硅凸台阳极键合，所述硅杯的下表面、所述硅凸台的上表面与所述玻璃的上表面之间形成有真空间隙，所述硅杯的上表面设置有四个压敏电阻，四个所述压敏电阻构成惠斯通电桥。本申请实施例提供的一种高过载压力传感器及其制备方法通过设计压力传感器的结构，可有效增大压力传感器的抗过载能力，增大传感器的稳定性和可靠性，且提供的高过载压力传感器芯片结构简单，成本低，具有广阔的发展前景。
一种过载压力传感器及其制备方法

[发明专利]一种无引线封装压力传感器-CN202310249894.7在审
发明人：董奎;刘世林;徐林鹏;李晶晶;王淞立;赵虎 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种无引线封装压力传感器，包括：厚膜电路板，用于承载芯片基底；芯片基底，用于安装芯片；所述芯片基底设置于所述厚膜电路板上，且与其电气连接；芯片，用于检测压力；所述芯片设置于所述芯片基底上，且与其电气连接；保护盖，用于保护所述芯片；所述保护盖盖设于所述芯片上。本申请提供的一种无引线封装压力传感器无需使用引线连接即可实现芯片电气连接，提升了可靠性；不需要外部部件及辅料即可完成芯片保护，有效缩小了体积；整体材料均可耐受宽温度范围，提高了产品的适应性。
一种引线封装压力传感器

[实用新型]一种高分辨率高速信号实时采集电路-CN202223194023.X有效
发明人：王雪敏;李亨;陈维涛;黄嘉珊;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本申请涉及一种高分辨率高速信号实时采集电路，包括：信号调理电路、数据采集电路、FPGA、ARM和电源模块，其中，所述信号调理电路、所述数据采集电路、所述FPGA和所述ARM分别与所述电源模块连接，所述数据采集电路分别与所述信号调理电路和所述FPGA连接，所述FPGA与所述ARM连接。本申请提供的一种高分辨率高速信号实时采集电路提升了传感器采集电路信号采集分辨率，采用FPGA并行数据采集的方法可实现高速信号采集，实现信号的高速同步存储，还可实现远程存储，抗干扰能力增强。
一种高分辨率高速信号实时采集电路

[发明专利]一种高集成度硅谐振压力传感器-CN202211655321.6在审
发明人：李亨;申建武;王学敏;关林林;王淞立;赵虎 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种高集成度硅谐振压力传感器，包括：管体、电路板和ASIC芯片，其中，所述管体内形成有安装空间，所述电路板和所述ASIC芯片设置于所述安装空间中，所述ASIC芯片与所述电路板电连接。本申请提供的一种高集成度硅谐振压力传感器通过ASIC电路实现硅谐振压力传感器的闭环控制功能，提高硅谐振压力传感器的可靠性与集成度，并降低成本，实现硅压阻压力传感器的替代。
一种集成度谐振压力传感器

[实用新型]一种耐高压的温度压力一体化传感器-CN202222753143.2有效
发明人：梁文武;董奎;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器，包括：所述压力接口的上端左侧开有安装槽，且安装槽的内部密封安装有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括压力芯片、陶瓷绝缘罩、波纹膜片和压环；所述温度探头底座密封连接在压力接口的下端外侧，且温度探头底座的上端内侧连接有温敏电阻和实现温敏电阻电气连接的三号电路板。通过设备的整体结构，能够避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀，拓展了传感器的介质使用范围，并且将温敏电阻置于压力接口螺纹端面，与传统的将温敏电阻置于压力芯体内部比较，极大的提高了温度传感器的响应速率。
一种高压温度压力一体化传感器

[实用新型]一种双余度压力传感器结构-CN202222753252.4有效
发明人：梁文武;董奎;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种双余度压力传感器结构，包括：所述压力接口的上端对称开有两个安装槽，且安装槽内部固定连接有烧结基座，并且烧结基座的下端设有压力检测机构，所述压力检测机构包括压环、压力芯片、波纹膜片和陶瓷绝缘罩；第一电路板，所述第一电路板的下端通过排针连接有第二电路板，且第二电路板的通过螺钉安装在压力接口上端，并且压力芯片与第二电路板电连接，通过设备的整体结构，能够避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀，拓展了传感器的介质使用范围，且双余度传感器较单通道传感器来说可靠性更高，并且结构简单，装配方便，同时抗震动性能优良。
一种双余度压力传感器结构

[发明专利]一种多余度智能压力传感器-CN202211356915.7在审
发明人：董奎;梁文武;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种多余度智能压力传感器，包括：压力接口，所述压力接口的上端中部固定连接有分流块，且分流块外侧的前后左右侧面和上端面均固定连接有烧结基座，所述烧结基座的内部开有安装检测腔，且安装检测腔内部设有压力芯片和波纹膜片；信号处理电路顶板，所述信号处理电路顶板的下端外侧呈环形阵列连接有四个信号处理电路侧板，且信号处理电路侧板与相应的烧结基座外侧的焊接脚相连。通过设备的整体结构，解决了多余度压力传感器必须先将压力芯片封装成芯体再封装的问题，并且可根据余度需要配置内部通道数量，同时使多余度压力传感器具有智能功能，内部各通道测量结果可进行比对判断。
一种多余智能压力传感器

[发明专利]一种数据传输控制电路-CN202211268847.9在审
发明人：徐林鹏;杨月月;赵虎;王淞立;董奎;李晶晶 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H04B1/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种数据传输控制电路，包括：数据传输电路，包括传输接口，所述数据传输电路用于通过所述传输接口接入第一通信端；数据收发器，与所述数据传输电路电连接；所述数据传输电路用于通过所述传输接口将所述数据收发器的第一数据传输至所述第一通信端，以及通过所述传输接口将所述第一通信端的第二数据传输至所述数据收发器。通过收数据传输电路和数据收发器，实现数据在第一通信端和数据收发器之间的自动收发，通过数据传输接口替代目前的数据收发器的三个端口，可以扩大数据收发器的适用范围，提高数据的传输效率和传输效果。
一种数据传输控制电路

[实用新型]一种用于高压充油封装压力传感器芯体测试的转接夹具-CN202221858364.X有效
发明人：冯亚斌;申建武;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于高压充油封装压力传感器芯体测试的转接夹具，属于传感器芯体测试辅助用具领域，包括：转接头，转接头开有容纳槽，容纳槽与被测充油封装压力传感器芯体的尺寸匹配，用于嵌入被测充油封装压力传感器芯体；转接头开有进油道，进油道与容纳槽槽底连通；压帽，压帽用于与转接头连接，以压紧被测充油封装压力传感器芯体，压帽开有测试通道，以使被测充油封装压力传感器芯体的被测端裸露，测试通道的尺寸小于被测充油封装压力传感器芯体的尺寸；密封组件，密封组件用于实施容纳槽内壁与被测充油封装压力传感器芯体之间的密封。该装置能够解决现有的压力测试工装无法对小体积、高压充油压力传感器芯体进行性能测试的技术问题。
一种用于高压封装压力传感器测试转接夹具

[实用新型]一种基于TO-8管座的气体压力传感器-CN202220526676.4有效
发明人：刘世林;周鹏;董奎;徐林鹏;赵虎;王淞立 -专利权人： 西安思微传感科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种基于TO‑8管座的气体压力传感器，包括呈管状的压力接口，所述压力接口分为上下两个部分，所述压力接口的上半部分内具有容腔，所述压力接口的容腔内安装有PCB板和TO‑8管座，所述压力接口的下半部分具有开口，所述压力接口的下半部分开设有气体通道，所述气体通道连通开口和上方的容腔，所述压力接口的开口处设有滤网；解决了传统TO‑8封装的气体压力传感器不能直接进行气体压力测量的问题，同时安装方便、结构简单，极大的提升了压力传感器的测试效率，还有内置滤网，可过滤测试气体中的杂质，从而避免对芯片造成干扰。
一种基于 to 气体压力传感器

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