专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种水泵轴保护套密封装置-CN202210327310.9在审
  • 杜书谋;毛伟峰;董奎;赵琦;黄晓虎;孙强 - 陕西商洛发电有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - F04D29/04
  • 本发明公开了一种水泵轴保护套密封装置,包括叶轮、轴套、0型密封圈、锁紧螺母、轴承室、泵轴。根据泵轴保护套长度,加工一节短套,短套靠泵内侧内圆角加工倒角,0型密封圈放进短套倒角,用锁紧螺母压紧短套(也可压紧轴承内圈,轴承内圈再压紧短套),短套和短套内0型密封圈压紧轴保护套,0型密封圈受压变形,起到良好的密封作用。本发明可替代传统泵轴保护套密封,解决传统水泵轴保护套垫片在水流冲刷和交变应力作用下紧例逐渐消失并损坏而导致的泄漏,彻底杜绝了轴保护套的内窜水问题,起到了良好的密封作用。
  • 一种水泵护套密封装置
  • [发明专利]一种无引线封装的压力传感器-CN202310661674.5在审
  • 赵虎;刘泽庆;王淞立;董奎;徐林鹏 - 西安思微传感科技有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-09-01 - B81B7/02
  • 本发明公开了一种无引线封装的压力传感器,包括上下两层结构形成的压力芯片,上层结构为硅层,在硅层上表面制作有传感器电极,所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔;下层结构为玻璃层,所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔,还包括基座,所述基座包括传感器电极、玻璃基座以及外壳,所述传感器电极穿过玻璃通孔和硅通孔且略高出压力芯片表面,所述压力芯片表面设置有电极连接部。本发明设计了一种适合无引线封装的特殊结构压力芯片;通过硅层、玻璃层组成压力芯片主体机构,并对应设计便于传感器电极通过的硅通孔和玻璃通孔,仅通过涂敷导电银浆或导电浆料的方式即可实现电气连接,可以较为容易的实现无引线封装压力传感器。
  • 一种引线封装压力传感器
  • [发明专利]一种可变式高过载压力传感器-CN202310593513.7在审
  • 刘世林;董奎;刘泽庆;赵虎;王淞立 - 西安思微传感科技有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-07-28 - G01L19/06
  • 本发明公开一种可变式高过载压力传感器,包括压力接口、导向块、壳帽、基座、压力芯片、下密封圈、上密封圈、外密封圈和弹性元件;所述压力接口的一端设有进压口,另一端为空腔;所述空腔内部放置有导向块,所述导向块的一端与所述进压口相通,所述导向块的另一端套有弹性元件,所述导向块上方套有上密封圈,所述导向块下方套有下密封圈;所述压力接口外围设置通压管路,与所述壳帽连通,所述通压管路通过外密封圈密封。所述壳帽连接基座,所述基座上放置压力芯片。本发明通过弹性元件的设计,使得过载范围可以调制,解决了压力传感器只能靠元器件本身的耐受能力解决高过载的问题,使得压力传感器过载范围与测量范围的差值处于合理的范围之内。
  • 一种可变过载压力传感器
  • [实用新型]一种装配式混凝土挡墙-CN202320214036.4有效
  • 鲍永彬;董奎;邢二涛;田径;于勇;孙矿华;岳鹏 - 中设设计集团中原建设工程有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-07-07 - E02D29/02
  • 本实用新型公开了一种装配式混凝土挡墙,属于挡墙技术领域,包括支撑板,支撑板顶部设有混凝土挡墙,混凝土挡墙外侧设有两个装配组件,两个装配组件均包括挡板、两个侧板,两个固定螺栓、第一插块以及第二插块,四个侧板分别与两个挡板固定连接,且其中两个侧板与支撑板之间分别通过四个固定螺栓相固定。本实用新型通过两个固定螺栓使得侧板与支撑板相固定,从而使得挡板与支撑板相固定,同理使得另一个挡板与支撑板相固定,将混凝土倒入两个挡板之间,混凝土凝固成混凝土挡墙,同理通过四个固定螺栓解除两个挡板与混凝土挡墙之间的锁定,取出两个挡板,操作简单,方便安装和拆卸,降低工作人员的劳动强度。
  • 一种装配式混凝土挡墙
  • [发明专利]一种无引线封装压力传感器-CN202310249894.7在审
  • 董奎;刘世林;徐林鹏;李晶晶;王淞立;赵虎 - 西安思微传感科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-06-06 - G01L1/22
  • 本申请涉及一种无引线封装压力传感器,包括:厚膜电路板,用于承载芯片基底;芯片基底,用于安装芯片;所述芯片基底设置于所述厚膜电路板上,且与其电气连接;芯片,用于检测压力;所述芯片设置于所述芯片基底上,且与其电气连接;保护盖,用于保护所述芯片;所述保护盖盖设于所述芯片上。本申请提供的一种无引线封装压力传感器无需使用引线连接即可实现芯片电气连接,提升了可靠性;不需要外部部件及辅料即可完成芯片保护,有效缩小了体积;整体材料均可耐受宽温度范围,提高了产品的适应性。
  • 一种引线封装压力传感器
  • [实用新型]一种耐高压的温度压力一体化传感器-CN202222753143.2有效
  • 梁文武;董奎;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立 - 西安思微传感科技有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-03-14 - G01D21/02
  • 本实用新型涉及传感器技术领域,具体而言,涉及一种耐高压的温度压力一体化传感器,包括:所述压力接口的上端左侧开有安装槽,且安装槽的内部密封安装有烧结基座,并且烧结基座的下端设有压力检测机构,所述压力检测机构包括压力芯片、陶瓷绝缘罩、波纹膜片和压环;所述温度探头底座密封连接在压力接口的下端外侧,且温度探头底座的上端内侧连接有温敏电阻和实现温敏电阻电气连接的三号电路板。通过设备的整体结构,能够避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀,拓展了传感器的介质使用范围,并且将温敏电阻置于压力接口螺纹端面,与传统的将温敏电阻置于压力芯体内部比较,极大的提高了温度传感器的响应速率。
  • 一种高压温度压力一体化传感器
  • [实用新型]一种双余度压力传感器结构-CN202222753252.4有效
  • 梁文武;董奎;李晶晶;徐林鹏;赵虎;王淞立 - 西安思微传感科技有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-03-14 - G01L1/20
  • 本实用新型涉及传感器技术领域,具体而言,涉及一种双余度压力传感器结构,包括:所述压力接口的上端对称开有两个安装槽,且安装槽内部固定连接有烧结基座,并且烧结基座的下端设有压力检测机构,所述压力检测机构包括压环、压力芯片、波纹膜片和陶瓷绝缘罩;第一电路板,所述第一电路板的下端通过排针连接有第二电路板,且第二电路板的通过螺钉安装在压力接口上端,并且压力芯片与第二电路板电连接,通过设备的整体结构,能够避免压力芯片与被测介质直接接触造成芯片腐蚀,拓展了传感器的介质使用范围,且双余度传感器较单通道传感器来说可靠性更高,并且结构简单,装配方便,同时抗震动性能优良。
  • 一种双余度压力传感器结构

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