专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种加速卡及DU设备-CN201921241430.7有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-10-30 - G05D23/20
  • 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,用于DU设备的加速卡包括电子器件和加热装置,当加速卡应用于室外的DU设备时,温度环境得不到保证,会出现环境温度低于电子器件的工作温度,导致电子器件无法工作的情况,因此,本申请提供的加速卡设置有加热装置,加热装置与电子器件相连,当环境温度低于电子器件的工作温度时,加热装置启动,对电子器件进行加热,使温度达到电子器件的工作温度,保证电子器件能够正常启动,进而使加速卡也能够应用于室外的DU设备。
  • 一种加速卡du设备
  • [实用新型]加速卡及DU设备-CN202020612097.2有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-10-23 - H03L7/16
  • 本申请公开了一种加速卡及DU设备,该加速卡包括本体、时钟同步电路和现场可编程门阵列芯片,所述时钟同步电路包括天线、接收电路、参考时钟提供器件和同步时钟输出电路,所述天线设置于室外,所述接收电路、所述参考时钟提供器件和所述同步时钟输出电路分别设置于所述本体;所述天线与所述接收电路相连,所述接收电路、所述参考时钟提供器件分别与所述同步时钟输出电路相连,所述同步时钟输出电路与所述现场可编程门阵列相连。本申请的加速卡通过设置有时钟同步电路,通过该时钟同步电路能够为现场可编程门阵列芯片FPGA及系统其它器件提供同步时钟信号,从而使该加速卡能够满足基站的场景应用。
  • 加速卡du设备
  • [实用新型]一种DU设备的主板及DU设备-CN201921215361.2有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-09-25 - H05K7/20
  • 本申请提供一种DU设备的主板及DU设备,其中,主板包括壳体、散热部件,电路板设置有电子元件,散热部件位于壳体的外侧用于对主板进行散热,其中,所述散热部件位于所述壳体的外侧;所述主板还包括与所述壳体固定连接的电路板,所述电路板设置有电子器件,所述电路板具有第一安装面和第二安装面,所述电子器件包括低功耗器件和高功耗器件,所述低功耗器件设置于所述第一安装面,所述高功耗器件设置于所述第二安装面;所述高功耗器件为中央处理器。通过这样的设计能够对应用于户外的主板进行散热,以使主板在室外的环境也能正常工作,不会因热量累积而受到损坏。
  • 一种du设备主板
  • [实用新型]一种加速卡及DU设备-CN201921230624.7有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-07-17 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,用于DU设备的加速卡包括壳体和散热部件,加速卡应用于室外的DU设备时,所述的环境相对于室内十分恶劣,壳体用于防水防尘,同时,无法采用风扇对加速卡进行散热,仅能依靠壳体自身进行散热,将加速卡产生的热量排出到外界,为了提高壳体的散热能力,本申请在壳体外侧设置有散热部件,能够有效增强壳体的散热能力,保证加速卡能够正常工作,不会因热量累积而受到损坏。
  • 一种加速卡du设备
  • [实用新型]一种DU设备的主板及DU设备-CN201921214177.6有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-07-03 - G05D23/20
  • 本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备,DU设备的主板包括电子器件和加热装置,当主板应用于室外的DU设备时,温度环境得不到保证,会出现环境温度低于电子器件的工作温度,导致电子器件无法工作的情况,因此,本申请提供的主板设置有加热装置,加热装置与电子器件相连,当环境温度低于电子器件的工作温度时,加热装置启动,对电子器件进行加热,使温度达到电子器件的工作温度,保证电子器件能够正常启动,进而使主板也能够应用于室外的DU设备。
  • 一种du设备主板
  • [实用新型]一种DU设备的主板及DU设备-CN201921215364.6有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-06-12 - H04Q1/02
  • 本申请实施例提供一种DU设备的主板及DU设备,DU设备的主板包括电路板以及安装在电路板上的电子元件,电子元件包括内存设备,现有的主板通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上,安装位置的结构强度较低,当主板发生震动时,极易发生电子元件从安装槽脱落的情况,本申请采用的表面贴装的方式将电子元件与电路板固定连接,提高了安装位置的结构强度,当主板发生震动时,电子元件不会从电路板脱落,保证主板能够正常工作。
  • 一种du设备主板
  • [实用新型]一种加速卡及DU设备-CN201921230625.1有效
  • 孙立新;袁丹锋 - 深圳佰才邦技术有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-06-12 - H04W88/08
  • 本申请实施例提供一种加速卡及DU设备,DU设备的加速卡包括电路板以及安装在电路板上的电子元件,电子元件包括内存设备,现有的加速卡通常采用插槽的方式将电子元件安装到电路板上,安装位置的结构强度较低,当加速卡发生震动时,极易发生电子元件从安装槽脱落的情况,本申请采用的表面贴装的方式将电子元件与电路板固定连接,提高了安装位置的结构强度,当加速卡发生震动时,电子元件不会从电路板脱落,保证加速卡能够正常工作。
  • 一种加速卡du设备

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