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[实用新型]一种用于汽车灯的COB光源-CN201621364249.1有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的第一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述第一金属层及电极呈一体结构。本实用新型提供的用于汽车灯的COB光源，通过第一通孔及第二通孔将位于基板正面的电极引入到基板的背面，便于COB光源的焊接，且光效高，反应速度快。
一种用于汽车灯 cob 光源

[实用新型]一种LEDCOB器件-CN201621069811.8有效
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED COB器件，包括基板、至少一个LED芯片、驱动芯片及整流芯片、围坝以及封装胶体，所述LED芯片设置于所述基板上，所述围坝包括第一围坝和第二围坝，所述LED芯片设置于所述第一围坝内，所述驱动芯片及整流芯片设置于所述第二围坝内，所述封装胶体填充于所述围坝内并覆盖围坝内的LED芯片及驱动芯片及整流芯片。本实用新型提供的LED COB器件，将所述LED芯片及驱动芯片及整流芯片均设置于所述基板上，驱动芯片及整流芯片驱动LED芯片，使得LED芯片能够正常工作，将本实用新型的LED COB器件安装于应用端，无需另外安装驱动装置，大大简化了应用端的安装过程，且减少了应用端的安装部件，更利于应用端的小型化设计。
一种 ledcob 器件

[实用新型]垂直插接式光引擎结构-CN201620246641.X有效
发明人：王孟源;朱思远;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垂直插接式光引擎结构，包括光引擎及分支电路；所述光引擎包括基板、固定于所述基板上的LED芯片及电路板，所述基板为条形结构，所述电路板设于所述基板的端部并与所述LED芯片电性连接；所述光引擎通过所述电路板插接至所述分支电路上。采用本实用新型，可实现光引擎与分支电路的直接连接，大大地节省了光引擎的空间及生产成本，增大了光引擎中的可利用面积。
垂直插接引擎结构

[实用新型]基于选择性贴装的COB光源-CN201620246615.7有效
发明人：王孟源;朱思远;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于选择性贴装的COB光源，包括基板、固定于所述基板上的LED芯片及电路层，所述LED芯片与所述电路层电性连接，所述基板与电路层之间设有绝缘层，所述基板为条形结构。采用本实用新型，结构简单，可方便贴装设备对贴装区域进行精确对位，加工方便，可有效提高生产效率，节约成本。
基于选择性 cob 光源

[实用新型]用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置-CN201520821694.5有效
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板上设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上；所述透光基板的上表面设有凹槽，所述吸光部件嵌于所述凹槽内。采用本实用新型，采用“光-热-固”的方式实现胶水固化，灵活性强，同时，在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，更容易实现自动化。
用于倒装 led 芯片胶膜制备装置

[发明专利]胶膜的制备装置、制备方法及倒装LED芯片的制备方法-CN201510689575.3在审
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，包括：所述制备装置包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致。本发明还公开了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备方法及一种倒装LED芯片的制备方法。本发明，采用“光-热-固”的方式实现荧光胶固化，灵活性强，同时，在固化过程中，LED芯片不需随荧光胶一同进入烤箱进行固化，更容易实现自动化。
胶膜制备装置方法倒装 led 芯片

[发明专利]用于倒装LED芯片的荧光粉膜及其制备方法与倒装LED芯片-CN201510691013.2在审
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~10:1，制成含荧光粉的玻璃薄片。本发明还公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法以及一种倒装LED芯片。采用本发明，可避免荧光粉沉淀，荧光粉膜厚度误差小，安装方便快捷，提高产品的稳定性，还可以提升功率密度、减少光衰。
用于倒装 led 芯片荧光粉及其制备方法

[实用新型]倒装焊接芯片-CN201520345046.7有效
发明人：王孟源;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装焊接芯片，包括芯片及基板，所述基板上设有焊盘，其中，所述焊盘上包覆有焊料层，所述焊料层上包覆有助焊层，所述芯片通过焊料层及助焊层倒装焊接于基板上。采用本实用新型，通过在焊盘上依次包覆焊料层及助焊层，焊料层及助焊层分别设置，焊料层固定于焊盘上并与焊盘直接接触，助焊层不与焊盘直接接触，在焊接温度下，焊料层可熔化并充分包覆于焊盘的表面，不会产生精度偏差，保证精确度，而助焊层中所产生的孔洞，并不影响倒装焊接芯片的连接效果，可保证焊接效果、产品良率高。
倒装焊接芯片

[实用新型]一种LED集成光源模组-CN201420618542.0有效
发明人：王孟源;童存声;朱思远;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，至少包括：COB光源、设于所述COB光源上方的驱动板以及设于所述COB光源下方的导热板，所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；所述驱动板上设有焊盘、对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；所述驱动板上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件和驱动电路，所述驱动电路与LED芯片相连接。采用本实用新型，所述LED集成光源模组结构新颖简单、成本适中、单位面积的价值高。
一种 led 集成光源模组

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