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[发明专利]一种麦克风组件及电子设备-CN202210414830.3有效
发明人： 荣根兰;刘青 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述背极板的部分区域构成第二电极，所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的麦克风组件实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
一种麦克风组件电子设备

[实用新型]麦克风芯片结构及MEMS麦克风-CN202220470852.7有效
发明人：叶梦灵;孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种麦克风芯片结构及MEMS麦克风，所述麦克风芯片结构包括：基板以及设置在所述基板上的背极板和振膜层，其中，其中，所述基板、所述背极板和所述振膜层三个部件中的至少一个呈多边形，并且呈多边形的部件的角部形状为弧形。本实用新型所提供的麦克风芯片结构能够有效地降低麦克风芯片结构四周裂角的风险，减少由此带来的良率损失，从而提高产品的性能。
麦克风芯片结构 mems

[发明专利]一种麦克风组件及电子设备-CN202210414860.4有效
发明人： 荣根兰;刘青 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，其中，所述麦克风组件包括基底、振膜、以及背极板，在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间；所述振膜的声波传导区域上设置有在厚度方向上贯通所述振膜的至少一个声孔，所述基底的部分区域构成第一电极，所述第一电极具有至少一个第一镂空区域；所述背极板的部分区域构成第二电极，所述第二电极具有至少一个第二镂空区域；所述振膜的声波传导区域构成第三电极；在垂直于所述基底所在平面的方向上，所述第一电极、所述第三电极以及所述第二电极三者的投影交叠。本发明所提供的技术方案实现了单振膜的差分电容方案，并且提升了麦克风组件的性能。
一种麦克风组件电子设备

[实用新型]一种麦克风及电子设备-CN202220177517.8有效
发明人：刘青;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：公开了一种麦克风及电子设备，麦克风包括控制芯片和麦克风芯片；所述控制芯片包括信号输入端和电荷泵端；所述麦克风芯片包括：衬底；第一支撑部；位于所述衬底上；背板；位于所述第一支撑部上；第二支撑部，位于所述背板上；以及振膜，位于所述第二支撑部上；所述背板与所述振膜形成所述麦克风芯片的工作电容，所述背板与所述衬底形成第二寄生电容，所述振膜与所述衬底形成第三寄生电容；其中，所述背板与所述控制芯片的信号输入端电连接，所述振膜与所述控制芯片的电荷泵端电连接。被公开通过将第二寄生电容的背板与所述控制芯片的信号输入端连接，并且将第三寄生电容的振膜一端与所述控制芯片的电荷泵端连接，消除了较大的第三寄生电容的影响。
一种麦克风电子设备

[实用新型]振膜及MEMS器件-CN202220216471.6有效
发明人：叶梦灵;孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种振膜及MEMS器件，其中，振膜的可动区域包括中心区、边缘区以及位于两者之间的连接区；所述连接区设有纹膜结构；所述边缘区设有扇形结构，所述扇形结构用于泄气。本实用新型提供的MEMS器件，通过在振膜的边缘区域形成扇形结构，在连接区形成纹膜结构，在振膜受到较大的冲击力时通过扇形结构，加速空气的排除，减少振膜的受力，以及通过第一纹膜均衡振膜的受力，从而提高产品的机械可靠性。
mems 器件

[实用新型]一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端-CN202220217978.3有效
发明人： 荣根兰;孟燕子;叶梦灵 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：公开了一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端，振膜包括：中心区，在声压作用下振动；边缘区，用于固定所述振膜；以及缓冲区，所述缓冲区连接所述中心区以及边缘区；其中，所述缓冲区包括沿着所述振膜的圆周方向交替排列、且彼此隔开的多个第一组圆弧形沟槽和多个第二组圆弧形沟槽，所述多个第一组圆弧形沟槽的圆弧开口朝向所述振膜的中心区，所述多个第二组圆弧形沟槽的圆弧开口背离所述振膜的中心区；所述中心区无泄气孔分布。本实用新型提供的振膜在大声压作用下，圆弧形沟槽能很好的释放应力，两组圆弧形沟槽的相反开口可以提高振膜的机械强度，相邻圆弧形沟槽彼此隔开可以进一步提高振膜的机械强度，因而可以在大声压作用下抵抗变形。
一种微机结构麦克风以及终端

[实用新型]MEMS麦克风及MEMS器件-CN202220227600.1有效
发明人： 荣根兰;曹斌斌;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：公开了一种MEMS麦克风及MEMS器件，包括：依次位于衬底上的第一牺牲层、背极板、第二牺牲层、振膜、第一电极和第二电极；导电通道，与所述振膜电隔离，与所述背极板电连接，其中，所述第一电极与所述导电通道电连接，所述第二电极与所述振膜电连接；所述第二牺牲层具有隔断区域，所述第一电极位于所述第二牺牲层上方；所述背极板包括导电层，所述第一电极与所述导电层在衬底上的投影不重合。本申请的MEMS麦克风，通过增加第一电极与衬底之间的连续绝缘距离来降低寄生电容。
mems 麦克风器件

[发明专利]双背极板麦克风及其制造方法-CN202210100613.7在审
发明人：孟燕子;荣根兰 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：公开了一种双背极板麦克风包括：由下至上依次层叠的衬底、第一牺牲层、下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；第一导电通道，从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；第二导电通道，贯穿所述第三牺牲层，与所述第一导电通道连接；彼此隔离的第一电极和第三电极，位于所述上背极板上，其中，所述第一电极经由第二导电通道以及第一导电通道与所述下背极板电连接，所述第三电极与上背极板电连接。本申请的双背极板麦克风，通过沉积振膜和上背极板层时将下背极板上的电极和振膜的电极连接到上背极板上，提高导电通道与下背极板和振膜的粘附力，提高器件的良率和可靠性。
极板麦克风及其制造方法

[实用新型]微机电结构及其振膜结构、麦克风和终端-CN202122466436.8有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电结构及其振膜结构、麦克风和终端，该振膜结构包括第一导电层，具有相对的第一表面和第二表面，振膜结构还包括位于第一表面的第一保护层和/或位于第二表面的第二保护层，其中，第一保护层与第二保护层的至少之一包含氮化硅或氧化硅。通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用包含氮化硅的保护层和/或包含氧化硅保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
微机结构及其膜结构麦克风终端

[实用新型]微机电结构、麦克风和终端-CN202122464432.6有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本公开提供了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：背板；第一振膜结构，被绝缘支撑于背板的第一表面，包括第一导电层；以及第二振膜结构，被绝缘支撑于背板的第二表面，包括第二导电层，其中，第一振膜结构还包括覆盖第一导电层并与背板的第一表面相对的第一保护层，和/或，第二振膜结构还包括覆盖第二导电层并与背板的第二表面相对的第二保护层。在双振膜微机电结构中，通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
微机结构麦克风终端

[实用新型]MEMS传感器和终端-CN202122040199.9有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS传感器和终端，该MEMS传感器包括电连接的微机电结构与信号处理芯片，微机电结构包括：具有腔体的衬底；在衬底上依次堆叠的第一支撑部、振膜、第二支撑部、背板，背板包括导电层，导电层与衬底电隔离；隔离结构，贯穿导电层，以将导电层分隔为中心部与围绕中心部的边缘部；第一焊盘，与导电层的中心部电连接；以及第二焊盘，与导电层的边缘部电连接，并与所述信号处理芯片的接地端相连。通过隔离结构将背板的导电层分隔为中心部与边缘部，并且导电层的边缘部与信号处理芯片的接地端相连，从而减小了背板边缘的寄生电容。
mems 传感器终端

[实用新型]晶圆、微机电结构、麦克风和终端-CN202122119090.4有效
发明人：孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆、微机电结构、麦克风和终端，该晶圆包括：衬底；多个阵列单元，位于衬底上方，相邻的阵列单元被划片道分隔；以及振膜，覆盖多个阵列单元和划片道所在的衬底表面，其中，每个阵列单元包括第一背板与位于第一背板上的第二支撑部。通过将振膜覆盖至划片道所在的衬底的表面，从而保护了划片道处的衬底。
晶圆微机结构麦克风终端

[实用新型]微机电结构与晶圆、麦克风和终端-CN202122119896.3有效
发明人：孟燕子;荣根兰;孙恺;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底，具有腔体；以及沿衬底厚度方向依次堆叠的第一支撑部、第一功能层、第二支撑部、第二功能层、第三支撑部、第三功能层，其中，第一支撑部、第二支撑部与第三支撑部均具有远离腔体的中轴线的外侧壁，腔体的中轴线垂直于第一功能层，该微机电结构通过在功能层中设置下沉部，不仅从结构上限制了支撑部的外围尺寸，而且还能增加功能层与支撑部外侧壁边缘相连处的机械强度，从而提高了产品的性能。
微机结构麦克风终端

[实用新型]微机电结构、麦克风和终端-CN202122466447.6有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：振膜结构，包括第一导电层；第一背板，被绝缘支撑于振膜结构的第一表面；以及第二背板，被绝缘支撑于振膜结构的第二表面；其中，振膜结构还包括位于所述第一导电层的第一表面的第一保护层和/或位于所述第一导电层的第二表面的第二保护层。在双背板微机电结构中，通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
微机结构麦克风终端

[实用新型]微机电结构及其MEMS麦克风-CN202122493606.1有效
发明人： 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 -专利权人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种微机电结构及其MEMS麦克风，微机电结构包括背极板；振膜，位于所述背极板的一侧，与所述背极板构成可变电容，所述振膜包括多个第一通孔以及分别与所述第一通孔对应的泄气结构，其中，所述振膜还包括一个或多个贯穿所述振膜的第二通孔。本申请提供的微机电结构及其微机电结构，通过在振膜中心区域形成第二通孔，以及在第二通孔的四周形成第一通孔和泄气结构，这样在ESD放电过程中，大气压可以通过第二通孔快速泄气，而四周的第一通孔和泄气结构也能够帮助泄气，从而达到提升ESD可靠性的目的。
微机结构及其 mems 麦克风