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[实用新型]一种真空吸附承载台及晶圆承载装置-CN202321149171.1有效
发明人：鄢俊;施建洪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供了一种真空吸附承载台及晶圆承载装置，其中真空吸附承载台包括载板和真空发生源，所述载板上开设有若干连通载板的上表面和下表面的通孔，所述载板被划分为多个用于吸附晶圆的吸附区域，所述多个吸附区域内外嵌套设置；所述真空吸附源连接于至少一个吸附区域；每一所述吸附区域的吸附状态由所述真空发生源控制。通过将开有通孔的载板划分为多个吸附区域，当需要吸附不同规格的晶圆时，在对应区域的产生负压即可，从而无需换型便可以适配不同规格晶圆作业，提高了生产效率。
一种真空吸附承载装置

[发明专利]一种封盖治具-CN202310744626.2在审
发明人：施建洪;王建国;刘艳广 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本申请公开了一种封盖治具，所述封盖治具包括载板以及依次层叠设置于载板上的限位板和压板；载板上设置有容纳槽，容纳槽用于放置管壳本体；限位板上设置有和所述容纳槽对应的限位孔，限位孔用于放置管壳盖；压板用于驱使限位孔中的管壳盖朝向容纳槽中的管壳本体方向移动以使管壳盖与管壳本体固定；所述封盖治具还包括施力组件，所述施力组件用于向所述压板施力，以将所述限位板和所述压板压紧在所述载板上。本申请提供的封盖治具可以提高管壳产品的封盖质量和封盖效率。
一种封盖治具

[实用新型]滤波器封装结构-CN202222816945.3有效
发明人：王建国;施建洪;申亚琪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种滤波器封装结构，包括基板；基板通过焊盘电性连接有至少一个芯片，焊盘设置于基板的内部，并从基板的上表面延伸至其下表面；焊盘与芯片之间通过金凸点连接；芯片的外周真空包覆有环氧膜，环氧膜与基板以及芯片围合成一密闭腔体；环氧膜的外周覆盖有金属层。本实用新型的有益效果体现在：通过环氧层将基板以及芯片围合成一密闭腔体，通过密闭腔体将设置于密闭腔体内的部件保护并与外接隔离，有效避免设置于密闭腔体内的芯片的核心区域受外界干扰；环氧层外周包覆一层金属层，通过金属层可以进一步起到屏蔽外界干扰信号以及防水、减震等功能，提高抗干扰性能的同时保证封装于其内部的芯片能稳定长久使用。
滤波器封装结构

[实用新型]MEMS深腔引线键合封装结构-CN202222816974.X有效
发明人：申亚琪;施建洪;王建国 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种MEMS深腔引线键合封装结构，包括壳体，所述壳体内固定设置有基板，所述基板的上表面设置有芯片，且所述基板上还设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘；所述芯片的上表面设置有一组凹槽；所述芯片与所述焊盘之间通过键合线连接，所述键合线的一端焊接至所述凹槽内，其另一端连接至所述焊盘的上表面；有一导线连接所述焊盘和金属插针，所述金属插针位于所述基板的下底面，并与所述基板垂直设置。本实用新型的有益效果体现在：在芯片表面开设有凹槽，将键合线焊接于凹槽内，且焊接点不突出于凹槽，通过凹槽对焊接点进行限位使得焊接点不易受外力干扰而掉落，同时增强连接稳定性。
mems 引线封装结构

[实用新型]MEMS模组封装结构-CN202222843961.1有效
发明人：申亚琪;施建洪;王建国 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种MEMS模组封装结构，包括基板，所述基板上设置有从其上表面延伸至其下表面的焊盘；所述焊盘通过金线键合、锡凸点和锡膏实现互联；所述锡凸点和所述锡膏均设置于所述焊盘上方；焊盘通过一组所述锡凸点连接有至少一个芯片，相邻两个所述锡凸点之间填充有增强产品可靠性的胶水；所述焊盘通过一组所述锡膏连接有被动元件、开关芯片；所述芯片、被动元件和开关芯片的外表面通过真空覆膜设置有一层超薄树脂膜，所述超薄树脂膜的外周通过真空覆膜设置有环氧树脂膜。本实用新型的有益效果体现在：在用于连接基板与芯片的相邻两个锡凸点之间填充胶水，以锡凸点的增强整体性，保证芯片与基板连接的稳定性，进而增强封装后的产品的可靠性。
mems 模组封装结构

[实用新型]用于手持设备的低功耗控制系统-CN202123082540.3有效
发明人：王建国;张克磊 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06F1/3287 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于手持设备的低功耗控制系统，其可以智能控制手持设备的LED亮度，降低功耗，包括电控连接的：唤醒模块，唤醒模块包括振动开关，唤醒模块通过振动开关提供唤醒信号；LED模块，LED模块包括LED灯；亮度调节模块，亮度调节模块包括轻触开关，亮度调节模块通过轻触开关提供亮度调节信号；MCU模块，唤醒模块、LED模块、亮度调节模块、分别连接到MCU模块的I/O端口，MCU模块接收振动开关闭合导通电路产生的唤醒信号，输出电压点亮LED模块的LED灯，MCU模块接收轻触开关闭合产生的亮度调节信号，通过PWN控制调节输出电压占空比、调节LED灯的亮度；电源模块用于供电。
用于手持设备功耗控制系统

[实用新型]MEMS微流控模组器件封装结构-CN202122907201.8有效
发明人：申亚琪;施建洪;王建国 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种MEMS微流控模组器件封装结构，包括具有彼此相对的正面和背面的树脂有机基板，所述树脂有机基板的正面连接有芯片组件，所述芯片组件与所述树脂有机基板1之间通过引线实现电连接，还包括多流道上盖和引线保护部。本方案减小了封装结构的尺寸，进一步实现了微型化，同时通过多种类的芯片组件和电子元件的封装提高了芯片封装的集成度。
mems 微流控模组器件封装结构

[实用新型]双面高效散热的芯片封装结构-CN202122624092.9有效
发明人：申亚琪;王建国;施建洪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种双面高效散热的芯片封装结构，包括树脂基板，所述树脂基板的中部贯通设置有芯片容置孔，所述芯片容置孔内置有芯片，所述芯片与所述树脂基板电连接，所述树脂基板的上方固定有上散热盖，且所述上散热盖与所述芯片紧贴连接，所述树脂基板的下方设置有PCB主板，所述树脂基板与PCB主板之间通过导电连接件电连接，所述芯片的底部与所述PCB主板之间连接有下散热盖，所述下散热盖底部与所述PCB主板紧贴连接。本方案通过双面散热结构增加了芯片散热结构的散热面积，提升了散热效果，同时减小了散热结构的纵向高度和整体体积，使该结构能够适应小型化封装。
双面高效散热芯片封装结构

[发明专利]MEMS集成封装结构及其制备方法-CN202111599852.3在审
发明人：王建国 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了MEMS集成封装结构及其制备方法，MEMS集成封装结构包括树脂基板，所述树脂基板上倒装设置有MEMS芯片，MEMS芯片与所述树脂基板之间具有焊球高度的间隔且焊球通过引脚引至所述树脂基板的外表面，MEMS芯片外部包覆有一层真空成腔覆膜层，真空成腔覆膜层与所述树脂基板的结合处位于所述焊球的外侧使所述MEMS芯片与树脂基板的间隔处形成真空腔，真空成腔覆膜层外通过环氧注塑料与所述树脂基板封装形成环氧树脂包覆层。本发明通过真空成腔覆膜工艺实现MEMS芯片与树脂基板的第一次封装，并在MEMS芯片与树脂基板之间形成一层真空腔，在通过高压注塑进行第二次封装，在实现同样两次封装效果的同时，节省了封装等待时间和工艺流程，节约了封装成本。
mems 集成封装结构及其制备方法

[发明专利]用于手持设备的低功耗控制系统及其控制方法-CN202111500175.5在审
发明人：王建国;张克磊 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G06F1/3287 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于手持设备的低功耗控制系统及其控制方法，其可以智能控制手持设备的LED亮度，降低功耗，包括电控连接的：唤醒模块，唤醒模块包括振动开关，唤醒模块通过振动开关提供唤醒信号；LED模块，LED模块包括LED灯；亮度调节模块，亮度调节模块包括轻触开关，亮度调节模块通过轻触开关提供亮度调节信号；MCU模块，唤醒模块、LED模块、亮度调节模块、分别连接到MCU模块的I/O端口，MCU模块接收振动开关闭合导通电路产生的唤醒信号，输出电压点亮LED模块的LED灯，MCU模块接收轻触开关闭合产生的亮度调节信号，通过PWN控制调节输出电压占空比、调节LED灯的亮度；电源模块用于供电。
用于手持设备功耗控制系统及其控制方法

[实用新型]5G毫米波收发模组封装件及其半成品-CN202021929081.0有效
发明人：王建国;申亚琪;施建洪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种5G毫米波收发模组封装件及其半成品，包括基板以及设置在所述基板上方的应用集成处理芯片，所述应用集成处理芯片的引出端通过超声热压焊工艺形成金凸点与所述基板互联，所述应用集成处理芯片的上表面通过高导热导电银胶固定有一毫米波收发芯片，有环氧树脂包覆件通过高压抽真空方式将所述毫米波收发芯片、应用集成处理芯片、硅基基板包封在一起，所述毫米波收发芯片的上表面通过研磨工艺将包封好的封装件进行研磨后将所述毫米波收发芯片的最外侧露出于所述环氧树脂包覆件之外。本实用新型采用金倒装超声热压焊工艺，能够大幅度地缩小5G毫米波收发模组器件尺寸，实现微型化，并且提高了电路高频性能，热性能和可靠性。
毫米波收发模组封装及其半成品

[实用新型]狭长片式气体传感器封装结构-CN202021930475.8有效
发明人：王建国;申亚琪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种狭长片式气体传感器封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板的表面形成有由其前端区域延伸到其尾端区域的信号线，所述柔性基板的前端区域设置有与所述信号线电性连接的感应芯片，所述柔性基板的尾端区域为外接接口，所述尾端区域以及前端区域背向所述感应芯片的表面设置有强化板，所述狭长片式气体传感器封装结构的任意位置的厚度小于220um。本实用新型的有益效果主要体现在：最大化减小了传感器的体积，使其可以适用于狭小的安装空间。
狭长气体传感器封装结构

[实用新型]低温传感器器件-CN202021930473.9有效
发明人：王建国;申亚琪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01K1/12 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种低温传感器器件，包括基底以及覆盖设置在所述基底上方的器件上盖，所述基底与所述器件上盖限定一收容空间，所述收容空间内置有一耐低温芯片，所述耐低温芯片通过耐低温胶水层固定于所述基底上，所述基底与所述器件上盖通过耐低温胶水层相固定，所述基底的上表面上镀制有金属膜，所述金属膜的部分置于所述收容空间内，并通过一金丝与所述耐低温芯片导通，另一部分置于所述收容空间外延伸至裸露台上，与两根镀金铜线分别导通。本实用新型技术方案提高了低温传感器器件的可靠性，器件性能稳定，低应力，也降低了封装的难度，封装全程无需在高温条件下作业，减少了测温传感器因高温带来的氧化问题，对芯片损伤小。
低温传感器器件

[实用新型]低成本低应力真空封装MEMS传感器-CN202020189667.1有效
发明人：王建国;申亚琪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种低成本低应力真空封装MEMS传感器，包括基板以及固设在所述基板上的MEMS元件，所述基板上固设有一金属外壳，所述金属外壳和所述基板配置界定一用以容置MEMS元件的容置空间，所述容置空间为真空环境，所述金属外壳上设有一可用于抽真空的间隙；所述金属外壳和基板外整体或部分采用真空覆膜的方式覆盖有环氧树脂层，且所述环氧树脂层至少堵塞所述间隙。本实用新型的有益效果主要体现在：环氧树脂层覆盖在金属外壳上，使容置空间为真空环境，杜绝应力对芯片造成影响，提高灵敏度，且延长该传感器的使用寿命。
低成本应力真空封装 mems 传感器

[实用新型]适用于RF器件的封装结构-CN201921539304.X有效
发明人：王建国;申亚琪 -专利权人： 苏州捷研芯电子科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型揭示了适用于RF器件的封装结构，包括基板，基板上设置有从其上表面延伸到下表面的焊盘，焊盘通过金凸点倒装连接至少一芯片，芯片下表面的微机电结构朝向所述基板，基板上覆盖有包裹所述芯片的低流动性薄膜，低流动性薄膜与所述基板和芯片围合形成一密闭腔体且其上覆盖有高固化强度防水膜，高固化强度防水膜上形成有屏蔽层。本方案通过设置2层膜结构+1层金属屏蔽和保护结构，确保核心功能区生成一个密封空腔结构，有效的实现了小型化可靠性高、电性能好、适合规模化生产、良率高和成本低，此方案可用作声表面波滤波器SAW、体声滤波器BAW/FBAR、射频微机械（MEMS）开关、有源振荡器和谐振器等器件，市场前景广阔，便于推广应用。
适用于 rf 器件封装结构

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