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- [发明专利]焊接方法和焊接设备-CN201911413933.2有效
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徐虎;李莹;胡美韶;白文
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2021-08-17
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H01S5/0237
- 本发明提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手拾取第一热沉和第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第三机械手按压第一焊接台上的第一热沉与第一管座焊接；所述第三机械手从芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片放置到第一热沉上，并且按压第一芯片与第一管座焊接；当第一机械手的第二管座吸嘴从第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，第一机械手的第一管座吸嘴再将第二管座放置到第一焊接台上。本发明提供的焊接方法解决了现有技术中焊接方法效率低下、封装成本高、不能满足封装技术的需求的问题。
- 焊接方法焊接设备
- [发明专利]芯片封装方法-CN201911413949.3有效
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徐虎;李莹;胡美韶;白文
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2021-08-17
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H01S5/0237
- 本发明提供一种芯片封装方法，所述方法包括：水平设置TO管座，使所述TO管座上用于焊接热沉的基底面水平朝上；将所述热沉焊接在所述基底面上；焊接所述激光器芯片在所述热沉上，使所述激光器芯片的发光条的中心轴线与所述TO管座的中心轴线相重合；将所述激光器芯片的电极与所述TO管座的引脚通过键合金丝电性连接；将带透镜的封帽焊接在所述TO管座上，使所述透镜的中心轴线与所述激光器芯片的发光条的中心轴线相重合。本发明解决了现有技术中的激光器芯片封装方法会降低芯片的焊接精度，导致芯片的出光率不稳定的问题。
- 芯片封装方法
- [发明专利]焊接方法和焊接设备-CN201911421363.1有效
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徐虎;李莹;胡美韶;白文
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2021-08-17
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B23K26/21
- 本发明提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第二机械手将第一芯片放置到第一热沉上加热和焊接；当第一机械手的第二管座吸嘴从第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，第一机械手的第一管座吸嘴再将第二管座放置到第一焊接台上。本发明提供的焊接方法解决了现有技术中焊接方法效率低下、封装成本高、不能满足封装技术的需求的问题。
- 焊接方法焊接设备
- [实用新型]一种提篮-CN201922498092.1有效
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李莹;白文;徐虎;胡美韶
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2021-02-12
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种提篮，属于芯片加工制造领域。本实用新型的提篮包括本体，所述本体内部中空，所述本体沿第一方向的一端设有与所述本体内部连通的开口，所述本体包括相对设置的第一侧板与第二侧板，所述第一侧板沿第一方向设有若干第一滑槽，所述第二侧板沿第一方向设有若干与所述第一滑槽对应的第二滑槽，相邻的第一滑槽之间、相邻的第二滑槽之间具有足够容置管座引脚的间距，所述本体在第一方向上的一端设有与所述第一滑槽与所述第二滑槽的端部相连的开口，所述本体的外表面设有用于提起所述提篮的提手。本实用新型的提篮可以对多个载盘进行堆叠，并确保不损伤载盘上承载的管座的引脚。
- 一种提篮
- [实用新型]流水线系统-CN201922500582.0有效
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白文;徐虎;胡美韶;陈方均;许明生
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2021-01-15
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B65G1/04
- 本实用新型提供了一种流水线系统，所述系统包括至少两台功能机，所述多台功能机用于对物料进行加工，所述物料放置在料盒中，所述流水线系统还包括：第一自动仓储机，设置于与所述流水线系统的入口，用于接收、存储及输送所述料盒；第一仓储周转机，用于将所述第一自动仓储机输送的所述料盒输送至第一功能机；料盒周转机，用于将所述料盒从第一功能机输送至第二功能机；第二仓储周转机，用于将所述料盒从所述第二功能机输出；第二自动仓储机，设置于所述流水线系统的出口，用于接收、存储及输送来自所述第二仓储周转机的所述料盒。本实用新型实现了加工工艺/加工程序的自动化，提高了效率，同时无需人工干预，节约了人工成本。
- 流水线系统
- [实用新型]一种焊治具-CN201922161760.1有效
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徐虎;白文;胡美韶;王中山
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-03
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2020-12-01
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B23K37/04
- 本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、限位装置、下压装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。根据本实用新型提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。
- 一种焊治具
- [实用新型]一种吸头-CN201922498093.6有效
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徐虎;胡美韶;李莹;白文
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2020-11-17
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B23K3/08
- 本申请涉及一种吸头，所述吸头包括吸嘴、施压组件、压力传感器、焊接座和控制器；所述吸嘴用于吸取焊接物和芯片；所述施压组件用于推动所述吸嘴靠近所述焊接座；所述压力传感器用于检测所述施压组件推动所述吸嘴的压力，所述压力传感器设于所述施压组件与所述吸嘴的连接处；所述焊接座用于放置焊接物；所述控制器用于控制所述吸嘴、施压组件和压力传感器的正常运行，所述控制器根据所述压力传感器检测的压力值控制所述施压组件对吸嘴的推动力。根据上述吸头实现对不同厚度的芯片进行高度和推动力的调节，避免厚度较厚的芯片受到过大的推动力导致受损，避免厚度较薄的芯片受到过小的推动力导致芯片与焊接物之间的紧密度不高。
- 一种吸头
- [实用新型]一种载条盒-CN201922497701.1有效
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李莹;白文;徐虎;胡美韶
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芯思杰技术（深圳）股份有限公司
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2019-12-31
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2020-11-10
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H01L21/673
- 本实用新型公开了一种载条盒，属于芯片加工制造技术领域。本实用新型的载条盒包括盒体，所述盒体包括相对设置的第一侧板、第二侧板，所述第一侧板沿第一方向设有若干第一滑槽，所述第二侧板沿第一方向设有若干与所述第一滑槽对应的第二滑槽，相邻的第一滑槽之间、相邻的第二滑槽之间具有足够容置管座引脚的间距，所述盒体在第一方向上的一端设有第一开口，所述第一开口与所述第一滑槽以及所述第二滑槽的端部相连。本实用新型的载条盒可以实现对多个载条的堆叠，并确保多个载条的堆叠不会对载条上的管座的引脚造成损伤。
- 一种载条盒
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