专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种种子存储装置-CN202321212268.2有效
  • 王爱芹;张艳霞;胡志芳 - 滨州市沾化区金农源农业科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-10-24 - B65D25/02
  • 本实用新型公开了一种种子存储装置,涉及内部配件技术领域,该种子存储装置,包括箱体,所述箱体为内部中空结构,箱体的外表面转动安装有箱门,箱体的外壁固定连接有传动电机,传动电机的输出端转动贯穿箱体的内壁,传动电机的输出端固定连接有螺纹杆,箱体的内部设置有卡死装置,箱体的内部设置有旋转装置,通过滑块移动带动滑板,滑板移动带动卡柱移动,卡柱移动带动弹簧压缩,卡柱移动使得箱门与箱体取消卡接,然后通过外接电源启动传动电机,传动电机启动带动螺纹杆旋转,螺纹杆旋转带动固定块移动,固定块移动通过传动杆带动放置板移动,便于对存放的实验种子进行取放,提高了工作人员的工作效率,使得该装置更加实用。
  • 一种种子存储装置
  • [发明专利]一种用于大棚蔬菜土壤自动施肥设备-CN202110022376.2有效
  • 胡志芳 - 上海沫依生物科技有限公司
  • 2021-01-08 - 2023-01-17 - A01C15/04
  • 本发明公开了一种用于大棚蔬菜土壤自动施肥设备,包括施肥装置,所述施肥装置内还设有将肥料吹至沟渠两侧的土壤中的施肥机构,所述施肥装置内还设有提供装置动力的驱动机构,所述施肥装置内还设有将装置进行车轮调节的辅助机构,该装置结构简单,操作便捷,该装置在正常使用时工作人员首先将装置推至大棚中,然后再将肥料倒入装置内,之后装置通过驱动机构沿着沟渠行走,然后通过风力驱动使得肥料能够分散至两侧的幼苗,并且由于搅拌轮的作用使得肥料能够不断地补充同时由于搅拌轮的作用使得打结的肥料能够搅碎,整个过程极大地降低了工作人员的劳动强度同时提高了施肥的效率。
  • 一种用于大棚蔬菜土壤自动施肥设备
  • [发明专利]一种土壤自动回收修复设备-CN202110057493.2有效
  • 胡志芳 - 中化学土木工程有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-12-09 - B09C1/02
  • 本发明公开了一种土壤自动回收修复设备,包括机身以及所述机身右端可上下滑动的设置有的传送仓,所述传送仓上固定连接有回收仓,所述回收仓内设置有回收腔,所述传送仓内设置有传送腔,所述机身右端上方设置有传动腔,所述传动腔下方在所述机身内固定设置有搅拌罐,所述搅拌罐内设置有搅拌腔,所述机身左端下方固定设置有隔热仓,所述隔热仓内设置有烘干腔,所述机身右端顶部固定设置有电磁开关,本发明提供的一种土壤自动回收修复设备,设备结构简单,操作方便,可以对土壤进行自动回收和修复,各个工序之间相互配合而又不影响,可以对修复后的土壤进行干燥,过程方便快捷,有效的避免了能源的浪费,从而减少成本为人提供便利。
  • 一种土壤自动回收修复设备
  • [发明专利]一种利用蒸汽浸提修复土壤的设备-CN202110057494.7有效
  • 胡志芳 - 安徽中青环保工程咨询有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-11-22 - B09C1/00
  • 本发明涉及土壤再生与修复相关领域,尤其是一种利用蒸汽浸提修复土壤的设备,包括机身,所述机身内开口朝上的设置有工作腔,所述工作腔内设置有第一滑动腔,所述第一滑动腔内设置有抖动装置,所述抖动装置可以对未处理的土壤进行抖动以及拍拨,所述第一滑动腔内的所述抖动装置左侧可转动的设置有第一转轴,所述第一转轴表面固定设置有凸轮,所述工作腔下侧左右对称的设置有开口朝上的加热腔,所述加热腔底部端壁上固定设置有加热板,所述加热腔上端与所述工作腔两侧端壁交接处设置有第一过滤板,能够实现对受到污染的土壤抖散拨动并受到蒸汽浸提,对土壤中的污染物进行处理,而后对土壤进行搓散,增加土壤间的含氧量,提高土壤生产效率。
  • 一种利用蒸汽修复土壤设备
  • [发明专利]一种选择性波峰焊接工艺-CN202210956735.6在审
  • 吴志湘;舒维宾;李华增;胡志芳 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-08 - B23K1/08
  • 本发明公开了一种选择性波峰焊接工艺,其属于波峰焊工艺的技术领域,其步骤为:S1:将待焊的物料自动连线上料;S2:待焊PCB进入助焊剂喷涂区,阻挡机构将PCB挡停,助焊剂喷涂模块按预设程序对PCB进行选择性助焊剂喷涂;S3:阻挡机构收回后,PCB继续被分别传送至两预热区进行预热;S4:预热后的PCB进入焊接区,阻挡机构将PCB挡停,然后,选择性波峰焊接模块按预设的程序对PCB进行选择性焊接;S5:阻挡机构收回后,完成焊接的PCB继续流入下段工序设备。本发明解决了现有技术中选择性波峰焊工艺生产效率低的技术问题。
  • 一种选择性波峰焊接工艺

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