专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善溢胶的装置及方法-CN202310838928.6在审
  • 吴志湘;舒维宾;李羲 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-24 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种改善溢胶的装置及方法,其属于电子产品点胶设备的技术领域,其包括:工作台、限位治具、纵向驱动模块、横向驱动模块、连接平台、点胶执行机构以及视觉模块;工作台之上设置之上一限位治具;限位治具的邻侧设置纵向驱动模块;纵向驱动模块与横向驱动模块相连,纵向驱动模块驱动横向驱动模块沿纵向往复移动。连接平台活动设置于横向驱动模块之上;横向驱动模块驱动连接平台沿横向往复动作。点胶执行机构设置于连接平台之上;视觉模块相邻点胶执行机构设置于连接平台之上。本发明一种改善溢胶的装置及方法解决了如何改善电子产品在点胶的过程中容易出现溢胶的技术问题。
  • 一种改善装置方法
  • [实用新型]一种PCB组装机构-CN202321114119.2有效
  • 吴志湘;李华增 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-09-26 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种PCB组装机构,其属于线路板组装工艺的技术领域,其包括:组装底座、组装承载部以及组装盖合部;所述组装底座设置于所述组装承载部的下方;所述组装盖合部与所述组装承载部活动连接;当用户将待组装的PCB物料放置于所述组装承载部之上时,所述组装底座可以对物料的组装状态进行识别,以使用户可以简便、直观地了解到物料是否被正确组装;所述组装盖合部可以使待加工的物料被限位放置于所述组装承载部之上。所以,本实用新型一种PCB组装机构解决了如何提升PCB的组装效率的技术问题。
  • 一种pcb组装机构
  • [实用新型]一种自动吸取机构-CN202223477990.7有效
  • 吴志湘;舒维宾;蒋涛 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-07-25 - B65G47/91
  • 本实用新型公开了一种自动吸取机构,其属于自动贴片设备的技术领域,其包括:上料台架、顶架、夹持上料结构、动作气缸、联动结构以及吸取机构;所述上料台架的上方设置所述顶架;所述夹持上料结构承接从所述上料台架处上料的产品物料;所述动作气缸驱动所述吸机构动作,并使所述联动结构在所述吸取机构运送产品物料的同时,通过机械结构的配合动作以令所述基材上料结构同步传递物料。从而,实现了单一气缸机构驱动多组执行结构的工作形式,减少了电动气缸等动力机的应用;以机械联动的结构形式代替气缸的驱动的形式,节省成本的同时提升了SMT设备物料周转上料的工作效率。所以,本实用新型解决了如何优化SMT上料机构的工作效率的技术问题。
  • 一种自动吸取机构
  • [实用新型]一种压焊防护机构-CN202223574953.8有效
  • 吴志湘;舒维宾;梁经容 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-09 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种压焊防护机构,其属于散热器的技术领域,其包括:底座、第一动作机构、换向轨道以及第二动作机构;底座之上分别设置各机构部件;第一动作机构在动力机构的驱动下按预设的方向传动物料;而换向轨道分别连接第一动作机构与第二动作机构;并且,换向轨道可以在第一动作机构执行动作时,同步令第二动作机构跟随第一动作机构的动作,或令第二动作机构按不同于第一动作机构的方向进行动作;并使待加工的物料放置于第二动作机构之上;以使容易出现安全故障的工位被第二动作机构按不同的动作区域以进行有效隔离。所以,本实用新型一种压焊防护机构解决了现有技术在焊接过程中摆放物料时容易发生烫伤等安全事故的技术问题。
  • 一种防护机构
  • [实用新型]一种自动焊接用工装-CN202223380924.8有效
  • 吴志湘;舒维宾;何跃军 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-06-02 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种自动焊接用工装,其属于线路板焊接技术的领域;其包括底座、盖体以及两压紧控制部;所述底座与所述盖体可活动开合连接,两所述压紧控制部分别呈对角设置于所述底座的两侧,以将所述底座与所述盖体进行锁合或解锁。同时,所述底座之中阵列设置有若干所述容置结构;并使该容置结构与待焊接的线路板匹配设计,以将待加工的线路板妥善容置于其中;从而,当用户通过所述压紧控制部将所述底座与所述盖体相连时,两者不会直接对待焊接的线路板进行接触压紧,从而避免了线路板在焊接加工的过程中受损。本实用新型一种自动焊接用工装解决了现有技术中的锡焊工装容易损伤产品的技术问题。
  • 一种自动焊接用工
  • [发明专利]一种压焊防护机构及安全压焊工艺-CN202211729975.9在审
  • 吴志湘;舒维宾;梁经容 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-05-30 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种压焊防护机构,其属于散热器的技术领域,其包括:底座、第一动作机构、换向轨道以及第二动作机构;底座之上分别设置各机构部件;第一动作机构在动力机构的驱动下按预设的方向传动物料;而换向轨道分别连接第一动作机构与第二动作机构;并且,换向轨道可以在第一动作机构执行动作时,同步令第二动作机构跟随第一动作机构的动作,或令第二动作机构按不同于第一动作机构的方向进行动作;并使待加工的物料放置于第二动作机构之上;以使容易出现安全故障的工位被第二动作机构按不同的动作区域以进行有效隔离。所以,本发明一种压焊防护机构解决了现有技术在焊接过程中摆放物料时容易发生烫伤等安全事故的技术问题。
  • 一种防护机构安全焊工
  • [发明专利]一种血压计机型模拟测试装置-CN202310038357.8在审
  • 吴志湘;舒维宾;何跃军;刘明欢 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-16 - A61B5/0225
  • 本发明公开了一种血压计机型模拟测试装置,其属于定量测量的技术领域,其包括:控制器单元、显示屏、按键、通讯接口、音圈电机、气囊、第一充气泵、第一泄气阀、压力传感器、第二充气泵、气体平衡罐以及第二泄气阀;所述音圈电机、所述气囊、所述第一充气泵、所述第一泄气阀以及所述压力传感器构成的主气动模块,用于实现单一示波法无创自动测量血压计的性能检定。所述第二充气泵、所述气体平衡罐以及所述第二泄气阀所构成的副气动系统,主要用于配合主气动系统实现新型双袖带双导管无创自动测量血压计的检定。所以,本发明解决了如何基于真实人体的血压信号的而开发出一种无创自动测量血压计技术问题。
  • 一种血压计机型模拟测试装置
  • [实用新型]一种压接机构-CN202223534793.4有效
  • 吴志湘;何跃军;汪文飞 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-16 - H01R43/048
  • 本实用新型公开了一种压接机构,其属于压接机的技术领域,其包括:设有机架、传动机构、移动工装以及压动机构;所述机架之上设置各部件且有利于加工机构的放置;所述传动机构于所述机架之上设备并可驱动所述移动工装;所述移动工装可以单次放置多组工件,从而令设置于其上方的所述压动机构可以依次对每一工件进行压接加工;此后,所述传动机构还可以将完成加工的工件自动传递至下一工位。所以,本实用新型一种压接机构解决了如何提升压接工艺效率的技术问题。
  • 一种接机
  • [发明专利]一种PCB检测设备-CN202110629811.8有效
  • 吴志湘;舒维宾;汪文飞 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2021-06-07 - 2023-01-24 - G01N21/88
  • 本发明提供了一种PCB检测设备,收集箱底部的压力传感器感应到压力变化后,控制机构控制伸缩气缸运动,伸缩气缸驱动吸附嘴420向承接辊运动,使得吸附嘴420接触到缠绕在承接辊上的缓冲垫。控制机构控制真空发生器工作,真空发生器工作通过导气管和吸附嘴420对缓冲垫进行吸附,伸缩气缸驱动吸附嘴420远离承接辊运动,使得一段缓冲垫从缓冲垫卷上抽离并罩设在收集箱上方。固定气缸驱动挤压板靠近承接辊运动,将缓冲垫挤压固定在承接辊上,伸缩气缸驱动吸附嘴420继续运动将一段缓冲垫从缓冲垫卷上扯断。同时真空发生器停止工作,被扯下的一段缓冲垫在重力的作用下落入到收集箱中并盖在最顶部的PCB上,以承接下一个PCB,避免两个PCB相互接触磨损。
  • 一种pcb检测设备
  • [发明专利]一种自动焊接工艺-CN202211207601.0在审
  • 吴志湘;舒维宾;何跃军 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-06 - B23K1/005
  • 本发明公开了一种自动焊接工艺,其属于线路板焊接技术的领域;其先使运动平台按程序对需要焊接的部位进行扫面定位,再控制运动平台运动至需要焊接的位置,此时,运动控制系统会发出焊接信号至激光熔锡焊总控制系统,令送料机构向前运动,以带动事先掉入推杆槽里的锡球运动至喷嘴上方,锡球在气压以及重力的作用下掉落至喷嘴位置。送料机构复位,检测系统将根据喷嘴处气压的变化检测是否有锡球在喷嘴尖位置。若未检测到锡球,则重复进行送料动作;若检测到锡球,则启动激光器以出光而将锡球融化,熔融的锡球在气压的作用下滴落至指定的位置以完成自动焊接的工艺。本发明一种自动焊接工艺解决了现有技术中自动焊接工艺工作效率低的技术问题。
  • 一种自动焊接工艺
  • [发明专利]一种自动贴标工艺-CN202211110825.X在审
  • 吴志湘;何跃军;李华增;林灵光 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-09-13 - 2022-12-27 - B65C9/02
  • 本发明公开了一种自动贴标工艺,其属于包装贴标的技术领域;其以机器视觉为理论基础,构建了一种基于视觉引导的工业机器人自动贴标的工艺方法;其将视觉识别工件的位姿信息发送给工业机器人,并控制机器人完成工件的贴标作业。其中,在视觉系统标定中,先分析相机成像模型机标定相机内的参数,再根据畸变校正图像,以提高贴标的精度;手眼标定是视觉引导系统的关键步骤;通过手眼标定可以进一步解决传统自动贴标设备贴标柔性差以及效率低的问题。本发明一种自动贴标工艺解决了现有技术中自动贴标工艺工作效率低的技术问题。
  • 一种自动工艺
  • [发明专利]PCB防印油污染加工的工艺-CN202211004029.8在审
  • 吴志湘;汪文飞;范黄斌;万昊 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-08-22 - 2022-12-02 - H05K3/26
  • 本发明公开了一种PCB防印油污染加工的工艺,其属于印刷电路板的技术领域,其包括:S1:将预先备好的原材开料后,先加工内层线路;然后,将基材与内层线路压合后,再使用蚀刻工艺加工外层线路;S2:继续对产品进行阻焊工艺,然后,对阻焊加工后的产品进行测试控制;S3:先对产品进行预浸泡后,再将其浸入超声槽中,同时添加清洗剂,并对清洗过程中的产生的污液进行水污分离后继续循环使用;所述清洗剂包括表面活性剂、有机溶剂、缓蚀剂、清洗助剂以及水;S4:依次进行两次水漂洗后,对产品烘干;S5:继续对产品测色谱合格后,包装入库。本发明解决了现有技术中PCB生产易受印油污染的技术问题。
  • pcb印油污染加工工艺
  • [实用新型]一种送锡装置-CN202221980120.9有效
  • 吴志湘;舒维宾;何跃军;古富城 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-07-29 - 2022-11-22 - B23K3/06
  • 本实用新型公开了一种送锡装置,其属于锡焊设备的技术领域;其包括:安装板、动力机、活动调整部、匹配调整部、调整连接架、锡轮以及切料结构。所述安装板的下方设置所述动力机,所述活动调整部设置于所述安装板的上方,所述匹配调整部与所述活动调整部相对设置;所述弹性伸缩连接件分别连接所述调整U形架与所述匹配U形架。所述安装板具有侧连接板,所述侧连接板连接于所述安装板的侧面,且,所述锡轮活动连接于所述侧连接板。所述切料结构设置于所述安装板之上。本实用新型解决了现有技术的适配锡线结构调整不便的技术问题。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种智能物料输送装置-CN202221954839.5有效
  • 吴志湘;舒维宾;罗兆君;付彦坤 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-15 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种智能物料输送装置,其属于SMT贴片技术的技术领域;其包括:主体框架、移动部、若干置物部、自动上料部以及控制部。所述主体框架具有顶盖以及承载层;所述顶盖与所述主体框架活动连接;所述承载层与所述顶盖相对设置于所述主体框架的下方。所述移动部连接于所述承载层的下方;若干置物部均匀设置于所述主体框架的内部;所述自动上料部于所述主体框架之内设置于所述置物部的上方。所述控制部设置于所述主体框架的侧面,且,所述控制部与所述上料控制终端控制连接。本实用新型一种智能物料输送装置解决了现有技术中SMT贴片工艺的物料输送装置效率低的技术问题。
  • 一种智能物料输送装置
  • [发明专利]一种选择性波峰焊接工艺-CN202210956735.6在审
  • 吴志湘;舒维宾;李华增;胡志芳 - 惠州西文思技术股份有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-08 - B23K1/08
  • 本发明公开了一种选择性波峰焊接工艺,其属于波峰焊工艺的技术领域,其步骤为:S1:将待焊的物料自动连线上料;S2:待焊PCB进入助焊剂喷涂区,阻挡机构将PCB挡停,助焊剂喷涂模块按预设程序对PCB进行选择性助焊剂喷涂;S3:阻挡机构收回后,PCB继续被分别传送至两预热区进行预热;S4:预热后的PCB进入焊接区,阻挡机构将PCB挡停,然后,选择性波峰焊接模块按预设的程序对PCB进行选择性焊接;S5:阻挡机构收回后,完成焊接的PCB继续流入下段工序设备。本发明解决了现有技术中选择性波峰焊工艺生产效率低的技术问题。
  • 一种选择性波峰焊接工艺

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