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[发明专利]一种激光自适应减薄剥离半导体材料的装置及方法-CN202310764884.7在审
发明人：单翀;耿靖骅;焦健;胡北辰;隋展;赵晓晖;崔勇;高妍琦;季来林;饶大幸;夏兰;冯伟;刘栋;史建;蔡国栋;朱翔宇 -专利权人：中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光自适应减薄剥离半导体材料的装置及方法，通过在激光加工装置中引入激光测距仪，对加工过程中材料发生的翘曲以及材料表面存在的凹凸缺陷信息进行实时测量；同时引入红外热成像仪，对加工过程中聚焦系统的温度进行实时监控，并将以上测量得到的信息传输给计算机，经过运算分析后实时反馈给衰减器、空间光调制器以及Z轴位移平台，对加工参数进行实时调整，实现激光精密减薄剥离半导体材料的加工。本发明不仅解决了接触式加工带来的损耗大、效率低的问题，同时也提高了激光改质剥离技术的加工精度，为降低第三代半导体材料的使用成本提供了可靠的帮助。
一种激光自适应剥离半导体材料装置方法

[发明专利]一种多波长激光耦合剥离半导体材料的设备及方法-CN202310783527.5在审
发明人：单翀;耿靖骅;焦健;胡北辰;隋展;赵晓晖;崔勇;高妍琦;季来林;孙今人;饶大幸;夏兰;冯伟;刘栋;史建;蔡国栋;朱翔宇 -专利权人：中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多波长激光耦合剥离半导体材料的设备及方法，通过将多波长激光耦合辐照至半导体材料内，利用光子能量更高的短波长激光将价带的电子跃迁至导带形成自由电子，随后利用长波长激光对自由电子进行吸收，并产生热应力差，进而诱导半导体材料改质，最终实现剥离，有效地解决了传统机械切割碳化硅损耗大、难度高等问题，同时也解决了已有激光剥离方法采用单波长基频激光需要高功率且难以控制工艺等问题，不仅使得半导体材料剥离更加容易、损耗更低，同时也使得改质工艺更加精密可控，为碳化硅的广泛应用提供可靠的帮助。
一种波长激光耦合剥离半导体材料设备方法

[发明专利]SiC晶片高低频复合振动加热剥离装置及SiC晶片制备方法-CN202310201055.8有效
发明人： 胡北辰;张红梅;甘琨;唐景庭;赵付超;武春晖;温岩;刘彦利;段晋胜;刘红雨 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种SiC晶片高低频复合振动加热剥离装置及SiC晶片制备方法，属于晶片加工的技术领域，包括基座、加热板、升降机构以及安装在基座上的低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆；低频振动台用于提供1KHZ‑10KHZ的低频振动；电磁感应线圈位于低频振动台的上方；超声振动杆位于低频振动台的上方，用于提供20KHZ及以上的高频振动，由升降机构驱动上下移动；低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆的中心线共线；加热板安装在超声振动杆的底端，由电磁感应线圈加热。本发明可以降低SiC晶片的剥离力，获得更高的SiC晶片表面质量。
sic 晶片低频复合振动加热剥离装置制备方法

[发明专利]一种SiC晶片的检测系统及其检测方法-CN202310011436.X有效
发明人：张红梅;胡北辰;唐景庭;张彩云;牛奔;田雅芳;刘彦利;张志耀 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种SiC晶片的检测系统及其检测方法，包括SiC晶锭激光改质仪、改质层视觉检测仪、晶锭NG库、裂纹超声加工仪、晶锭涂胶仪、视觉信息处理计算机、玻璃板粘贴仪、玻璃板位置视觉检测器、胶膜压紧压力控制器、胶膜粘贴质量视觉检测器、晶片完整性视觉检测器、晶片剥离仪、晶片和晶锭NG库、晶锭除胶仪、晶片磨削仪和晶锭磨削仪。本发明可提升晶体加工效率、减少材料损耗，从而显著降低如硅、碳化硅、氮化镓或蓝宝石等衬底的生产成本、提高成品晶圆产量；在线检测对晶锭剥离过程进行监控，对关键工序进行检测分选，对剥离的晶片和晶锭进行分选，能够提高晶片生成成功率，节约生产时间，提高生产效率。
一种 sic 晶片检测系统及其方法

[发明专利]一种实现晶片分离的方法及装置-CN202211592297.6有效
发明人：张志耀;唐景庭;牛奔;胡北辰;张红梅;张彩云;田雅芳;吕麒鹏;刘彦利 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种诱导从晶体上分离薄晶片的方法和装置，具体为一种实现晶片分离的方法及装置。本方法通过在晶体两侧粘接晶体底板、剥离板的方式，对两侧晶体底板、剥离板分别施加指向晶体外侧的力，该力传递至改质层使其发生开裂、分离，一种实现晶片分离的装置，包括传输加压分离机构和搬运机械手部件，传输加压分离机构包括机构台板和顶升电缸，搬运机械手部件包括固定架、水平运动模组和垂直运动模组，传输加压分离机构中顶升电缸对剥离板、晶体底板施加指向晶体外侧的作用力。本发明方法分离晶片，不会使晶片产生弯曲变形，可有效避免晶片破碎、减小晶片翘曲。
一种实现晶片分离方法装置

[发明专利]一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的机械剥离装置-CN202211592298.0有效
发明人：张红梅;胡北辰;唐景庭;张彩云;牛奔;田雅芳;刘彦利;张志耀 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明属于晶体的加工领域，具体为一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的机械剥离装置，包括储存玻璃板的储存盒、搬运机械手、承载搬运机械手行走的X轴滑轨、施加剥离力的剥离电缸、提供压紧力的压紧电缸、真空陶瓷吸盘、承载压紧电缸的X轴滑台、顶升装置、UV照射源、加热源、玻璃板回收盒、龙门架和基台；顶升装置包括电缸转接件、顶升杆、支撑柱、剥离盒、晶体托盘、气缸。本发明涉及的激光垂直改质机械剥离技术是一种先进晶体加工技术，与产业中普遍采用的多线切割技术相比，激光垂直改质机械剥离技术可提升晶体加工效率、减少材料损耗，从而显著降低如硅、碳化硅、氮化镓或蓝宝石等衬底的生产成本、提高成品晶圆产量。
一种激光改质后晶体剥离晶片机械装置

[实用新型]一种摄像式多目标定位校正装置-CN202222855342.4有效
发明人：王博;胡北辰;裴智鹏 -专利权人：郑州大学
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H04N23/57 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像式多目标定位校正装置，包括定位平台、摄像机和红外二极管，定位平台上对称设有安装板，安装板上通过安装机构与摄像机固定连接，并且安装板与红外二极管相连接，红外二极管位于摄像机下方，安装板上设有移动组件，移动组件上设有清理机构，清理机构与摄像机以及红外二极管相匹配。本实用新型通过上述机构的相互配合，不仅可实现对摄像机的快速定位安装，方便使用，提高安装的效率，还方便进行拆卸，便于检修或更换，并且还可在每次工作前对设备的镜头和表面进行擦拭清灰，进而可保证表面的洁净度，以保证图像采集的效果和精度，保证校正使用的效果和精度。
一种摄像多目标定位校正装置

[发明专利]一种机械式晶片分离方法及装置-CN202211146679.6有效
发明人：张志耀;胡北辰;牛奔;张红梅;张彩云;张蕾;吕麒鹏 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/04 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工设备领域，具体为一种机械式晶片分离方法及装置，该分离方法使待剥离晶片产生弹性变形，使改质层开裂实现晶片分离，分离装置包括装置底板，装置底板上固定有支撑立板，支撑立板上固定有压板，压板的下方固定物料承载板，物料承载板和压板之间有插入槽；在装置底板上配置有滑动导轨和滑块，在滑块上方固定有X轴滑动板，顶升电缸固定在X轴滑动板下方，顶升电缸的导杆连接顶升电缸活动板，顶升电缸活动板上装配有顶刀，在装置底板上还配置有平移电缸，平移电缸活动轴与X轴滑动板活动连接。本发明通过机械方式使待剥离晶片发生微量变形，与采用液氮制冷的冷剥离方式相比，工艺方法简单、设备操作简便，易于实现自动化。
一种机械式晶片分离方法装置

[发明专利]一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的全自动装置-CN202211086574.6有效
发明人：张红梅;胡北辰;牛奔;张志耀 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶体的加工领域，具体为一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的全自动装置，该装置中低位X轴位移滑台、XY十字位移滑台、暂存工位固定在第二基台上，龙门架固定在第二基台上，高位X轴位移滑台是固定在龙门架的上方，胶膜存储盒固定在低位X轴位移滑台上，真空陶瓷吸盘固定在XY十字位移滑台上，自动贴膜装置、自动除泡装置固定在高位X轴位移滑台上，快速加热固化装置固定在龙门架上，撕膜机械手、取放工件机械手、化学除粘结剂装置和液氮快速冷却装置是固定在第一基台上。本发明激光垂直改质液氮冷剥离全自动装置可提升晶体加工效率、减少材料损耗，从而显著降低如硅、碳化硅、氮化镓或蓝宝石等衬底的生产成本、提高成品晶圆产量。
一种激光改质后晶体剥离晶片全自动装置

[发明专利]一种晶片热分离方法-CN202211106698.6在审
发明人：张志耀;牛奔;胡北辰;张红梅;张彩云;张蕾;吕麒鹏 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工领域，涉及一种从SiC等晶锭上分离薄晶片的方法，具体为一种晶片热分离方法，该方法在已经形成破坏层的晶锭上利用热收缩材料实现薄晶片分离。该方法采用粘接剂将热缩性材料粘接于晶锭上待分离晶片的上表面，待粘接剂完全固化后，对热缩性材料进行加热，使其收缩，在缩力的作用下，晶锭破坏层在拉应力的作用下产生裂纹，由边缘至内部逐渐实现待分离晶片从晶锭上的分离。特别地，在加热过程采用选择性加热方式，使热缩性材料的收缩程度可控地进行，从而避免收缩应力太大导致的晶片破碎。
一种晶片分离方法

[实用新型]高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构-CN202123186903.8有效
发明人：王成君;胡北辰;杨晓东;靳丽岩;李安华;范旭利 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，从而提高封焊成品率的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，从而实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，完成两平行焊轮的焊接状态与等待焊接状态的转换；大大提高了封装组件的封焊质量。
真空状态微电子封装自适应平行机构

[发明专利]一种基于单目视觉的在线人体康复动作识别方法-CN201910733962.0有效
发明人：闫航;陈刚;王钦钦;胡北辰;鄂正源;佟瑶;王宗敏 -专利权人：郑州大学
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06V40/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单目视觉的在线人体康复动作识别方法。该方法包括建模训练和在线识别，建模训练步骤中包括采集样本、提取特征、构建模型和模型训练四个分步骤，在线识别步骤中包括识别目标、识别特征和识别动作三个分步骤。通过以上步骤，本发明融合姿态估计方法OpenPose与最近邻匹配方法对监控视频流中的目标人体进行识别并生成动作序列，再通过滑动窗口从动作序列中识别检测动作特征，再将检测动作特征输入到经过建模训练得到的检测模型中进行康复动作识别。本发明只需对每帧图像中提取的少数关节点进行处理从而极大地降低了计算成本，模型易于部署，能够适应非理想、嘈杂的环境，在线识别连续的康复动作准确率达90.66％。
一种基于目视在线人体康复动作识别方法

[发明专利]高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构-CN202111553893.9在审
发明人：王成君;胡北辰;杨晓东;靳丽岩;李安华;范旭利 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，从而提高封焊成品率的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，从而实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，完成两平行焊轮的焊接状态与等待焊接状态的转换；大大提高了封装组件的封焊质量。
真空状态微电子封装自适应平行机构

[实用新型]一种创新创业用展示装置的安装机构-CN202022572932.7有效
发明人： 胡北辰 -专利权人：宜春职业技术学院(宜春市技术工人学校)
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： A47F5/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种创新创业用展示装置的安装机构，包括底板和调节机构，所述底板的顶部固定连接有支柱，所述支柱的顶部转动连接有螺纹块，所述螺纹块的内侧螺纹连接有螺纹杆；所述调节机构包括支撑板、移动板、竖板和挡块，所述支撑板的底部与螺纹杆的顶部固定连接，所述移动板的外侧与支撑板的内壁滑动连接。本实用新型通过设置螺纹块和螺纹杆，方便使用者对展示板的高度进行调节，通过设置支撑板和移动板，便于使用者根据不同大小的展示板进行调节，提高了展示装置的适用范围，通过设置挡块，起到限制展示板的作用，防止从展示装置上脱落，解决了固定效果不佳和实用性较差的问题。
一种创新创业展示装置安装机构

[实用新型]一种多视角临测数据融合与服务平台-CN202022225147.4有效
发明人：王博;胡北辰;裴智鹏 -专利权人：郑州大学
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06F3/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多视角临测数据融合与服务平台，包括数据转换器、盒体和扫描仪，数据转换器顶部活动连接有旋转杆，旋转杆顶部焊接有固定环一，固定环一内部活动连接有活动杆一，活动杆一一侧焊接有连接块一，连接块一一侧通过螺栓固定有触摸屏，数据转换器一侧焊接有卡位槽一，盒体一侧焊接有卡位槽二，卡位槽一与卡位槽二之间活动连接有卡位块，盒体顶部焊接有支撑杆，支撑杆顶部焊接有固定环二，固定环二内部活动连接有活动杆二，活动杆二一侧焊接有连接块二，连接块二一侧通过螺栓固定有显示屏。该种多视角临测数据融合与服务平台不仅可以调整屏幕的转动角度，且可以旋转屏幕。
一种视角数据融合服务平台

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