专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阻燃树脂组合物-CN201680048452.4在审
  • V·雷拉特;F·里亚尔兰德 - 美国道康宁公司
  • 2016-09-08 - 2018-04-17 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种阻燃树脂组合物。所述组合物包含a.热塑性树脂,以及b线型聚硅氧烷,所述线型聚硅氧烷包含至少2个甲硅烷氧基单元,所述至少2个甲硅烷氧基单元包括至少2个末端单元,其中至少一个末端单元带有直接键合到所述末端单元的Si原子的至少一个羟基基团,并且至少一个甲硅烷氧基单元带有直接键合到所述单元的Si原子的至少一个芳族基团。热塑性树脂优选地基于含芳香烃聚合物。组合物能够例如通过在室温下冷却进行硬化时形成透明材料。
  • 阻燃树脂组合
  • [发明专利]流体组合物和个人护理-CN201680029497.7在审
  • D·卡德莱茨;Z·李;K·T·阮;R·C·托马斯;J·A·沃格尔 - 美国道康宁公司
  • 2016-04-04 - 2018-02-06 - A61K8/898
  • 本发明公开了流体组合物,其包含I)第一组分以及II)不同于所述第一组分的第二组分。所述第一组分I)包含至少一种共聚物。所述共聚物可包括交联的硅氧烷(例如,交联的氨基硅氧烷)、有机硅聚醚共聚物(例如,(AB)n有机硅聚醚共聚物)、和/或糖硅氧烷共聚物。所述第二组分II)包含有机聚硅氧烷树脂(例如,MQ树脂)和/或丙烯酸酯共聚物。所述流体组合物还可包含载流体,诸如有机硅、有机溶剂、和/或有机油。所述流体组合物在23℃下可具有至少100mPa·s的粘度,并且表现出粘液质流变特性(一般由法向力(以帕斯卡计)对垂直剪切速率(以秒‑1计)的曲线图确定)。本发明还公开了包含所述流体组合物的个人护理组合物。
  • 流体组合个人护理
  • [发明专利]粘液质有机硅流体组合物-CN201680028216.6在审
  • P·J·弗里福格尔;D·卡德莱茨 - 美国道康宁公司
  • 2016-04-04 - 2018-02-06 - C08L83/14
  • 本发明公开了一种流体组合物,所述流体组合物包含A)支化有机聚硅氧烷和B)载流体。组分A)包括a)环状硅氧烷和b)聚有机硅氧烷在硅氢化催化剂存在下的反应产物。组分a)每分子具有至少两个硅键合烯基基团,并且组分b)每分子具有至少两个硅键合氢原子。流体组合物在23℃下具有至少100mPa·s的粘度并且表现出粘液质流变特性。粘液质流变特性通常由法向力(以帕斯卡计)对垂直剪切速率(以秒‑1计)的曲线图确定。本发明还公开了一种包含流体组合物的个人护理组合物。当流体组合物被配制成个人护理组合物时,所述流体组合物通常基于其粘液质流变特性而提供增强的感官性和成膜性。
  • 粘液有机硅流体组合
  • [发明专利]五氯二硅烷-CN201680028698.5在审
  • X·周 - 美国道康宁公司
  • 2016-05-19 - 2018-01-19 - C23C16/34
  • 本发明公开了一种用于沉积的硅前体化合物,所述硅前体化合物包含五氯二硅烷;一种用于成膜的组合物,所述组合物包含硅前体化合物和以下中的至少一种惰性气体、分子氢、碳前体、氮前体、和氧前体;一种在基材上形成含硅膜的方法,所述方法利用所述硅前体化合物,并且所述含硅膜由此形成。
  • 五氯二硅烷
  • [发明专利]制备有机卤代硅烷的方法-CN201680008741.1在审
  • J·M·戈恩德隆 - 美国道康宁公司
  • 2016-02-03 - 2017-09-26 - B01J21/06
  • 本发明公开了用于制备有机卤代硅烷的方法,该方法包括在大于100℃的温度和至少690kPa的压力下,在包含元素Sc、Y、Ti、Zr、Hf、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn或Pb中的一种或多种的氧化物的非均相催化剂的存在下,使包含卤素取代或未取代的烷烃、卤素取代或未取代的烯烃、或芳族化合物的有机化合物与式RnSiHmX4‑m‑n的至少一种氢化卤代硅烷反应,以产生包含有机卤代硅烷的粗反应产物,其中每个R独立地为C‑1‑C‑14烃基或C‑1‑C‑14卤素取代的烃基,X为氟、氯、溴或碘,n为0、1或2,m为1、2或3,并且m+n=1、2或3。
  • 制备有机硅烷方法
  • [发明专利]用于晶片级Z轴热插入器的可光图案化的硅酮-CN201580041934.2在审
  • R·S·约翰;H·迈耶;C·伊科勒 - 美国道康宁公司
  • 2015-05-29 - 2017-08-18 - H01L23/34
  • 本发明提供了使用低应力可光图案化的硅酮制造热插入器的方法,以用于生产进料到LED、逻辑和存储器件以及其他需要热管理的此类半导体产品的封装的电子产品。可光图案化的硅酮组合物、导热材料和低熔点适形焊料形成完整的半导体封装模块。将所述可光图案化的硅酮施加在晶片的表面上并选择性地辐射以形成向用户提供限定的结合线厚度控制的开口。然后用高导电性糊剂填充所述开口以形成高导电性热连接。然后施加低熔点可固化焊料,其中所述焊料润湿所述硅酮以及导热路径,所述导热路径导致结构化z轴热插入器与散热器和/或衬底之间的低热接触电阻,所述衬底可为晶片或PCB。
  • 用于晶片插入图案硅酮
  • [发明专利]用于制备制品的方法及通过该方法制备的相关制品-CN201580045650.0在审
  • C·M·安博;R·S·约翰;W·K·维德纳 - 美国道康宁公司
  • 2015-06-16 - 2017-08-01 - C08J3/24
  • 本发明公开了一种用于制备制品的方法,所述方法包括将第一组合物施加在基底上以形成第一层,并且将固化条件施加到所述第一层的靶标部分,而不将所述固化条件施加到所述第一层的非靶标部分,以形成第一对比层。然后将第二组合物施加在所述第一对比层上以形成第二层,并且将固化条件施加到所述第二层和所述第一对比层的靶标部分,而不将所述固化条件施加到所述第二层和所述第一对比层的非靶标部分,以形成第二对比层。可任选地以相同方式将第三组合物施加在所述第二对比层上并使之固化,以形成具有固化部分和未固化部分的第三对比层。然后选择性地去除这些对比层的所述未固化部分以制备所述制品。
  • 用于制备制品方法通过相关

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