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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]介质集成波导结构及装置-CN202210374202.7在审
发明人：刘升全;张自英;魏兴昌;冯宇茹;罗丛德;陈涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01P3/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种介质集成波导结构及装置，其中，该波导结构包括本体，本体中形成有波导腔体，波导腔体在电磁波传输方向上的两端分别具有输入端口和输出端口，波导腔体内设置有至少一个金属化埋孔，金属化埋孔用于抑制波导腔体在设定频段内的横向磁场模态中沿电磁波传输方向上的电场分量，使TM波的电场分量会被金属化埋孔传导，使电磁波的传输方向上不存在电场，从而能够使波导腔体保持TE10的传输模式，保证介质集成波导结构的直通性，使电磁波能量更多地从输入端口传输至输出端口，减少损耗，提升频响特性。
介质集成波导结构装置

[发明专利]晶圆处理设备和半导体制造设备-CN202210179750.4在审
发明人：牛奔;王建军;罗丛德;张亮;徐振华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆处理设备包括：晶圆支撑器件，被构造成支撑所述晶圆；以及光源阵列，被定位在所述晶圆的支撑侧方向上，并且适于对所述晶圆进行光辐射加热；其中所述光源阵列被配置成向所述晶圆的位于所述支撑侧的表面投射用于所述光辐射加热的多个光斑，使得至少在所述晶圆的径向方向上的所有多个光斑彼此邻近且互不重叠。将会理解，以这种方式，可以使得晶圆至少在径向方向上的加热区分度变得更加清晰，从而有助于在诸如晶圆的干燥工艺中的温控空间分辨率的提高。
处理设备半导体制造

[发明专利]一种钢铁生产设备占用率计算方法及装置-CN202211712522.5在审
发明人：郝诗梦;刘家赫;荆丰伟;罗丛德 -专利权人：北京科技大学设计研究院有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明提供了一种钢铁生产设备占用率计算方法及装置，涉及轧钢自动控制技术领域。包括：获取待加工物料的数据，预设钢铁生产设备的开始时刻T0和结束时刻T1；提取开始时刻T0到结束时刻T1之间的待加工物料数据，根据待加工物料数据，截取待加工物料进出设备时刻范围；根据待加工物料数据以及待加工物料进出设备时刻，对设备占用率进行指标计算。通过一种钢铁生产设备占用率计算方法，量化钢铁生产设备占用率，将设备生产情况更加直观明了的显示给操作人员，为优化生产规程与设备状态及时判断提供帮助。
一种钢铁生产设备占用率计算方法装置

[发明专利]一种电路板、电子设备和电路板的加工方法-CN202080102304.2在审
发明人：吴伯平;罗丛德;冯辰辰;袁琦;吴加荣;陈涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板、电子设备和电路板的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够降低电路板内金属化过孔的插入损耗。其中，电路板包括电路板层，该电路板层包括电路板层主体、第一信号线、第二信号线、金属化过孔和金属套筒；电路板层主体的内部设有参考地；电路板层主体具有相对的第一表面和第二表面，第一信号线和第二信号线分别设置于第一表面和第二表面；金属化过孔贯穿电路板层主体，且金属化过孔的两端分别与第一信号线和第二信号线电连接；金属套筒设置于电路板层主体内并套设于金属化过孔的外围一周，金属套筒与电路板层主体内的参考地电连接。本申请实施例提供的电路板用于PCB板或者封装载板。
一种电路板电子设备加工方法

[发明专利]信号传输装置及电子设备-CN202080103207.5在审
发明人：冯辰辰;罗丛德;袁琦;吴伯平;吴加荣;陈涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种信号传输装置及电子设备，信号传输装置包括第一信号层、第二信号层以及位于两者之间的多个连接层，第一信号层包括第一信号线和邻近连接层设置的第一介质层，第二信号层包括第二信号线和邻近连接层设置的第二介质层，多个连接层中设有具有相对设置的第一开口和第二开口的信号传输腔，第一信号线的一端在连接层的正投影与邻近第一介质层设置的第一开口在连接层的正投影至少部分重叠，第二信号线的一端在连接层的正投影与邻近第二介质层设置的第二开口在连接层的正投影至少部分重叠。信号传输装置将信号在第一信号线、信号传输腔和第二信号线三者之间通过耦合的方式传输，相较于过孔方式具有较低的插损值和较高的带宽。
信号传输装置电子设备

[发明专利]信号传输器件及电子设备-CN202080101982.7在审
发明人： 罗丛德;冯辰辰;袁琦;吴伯平;吴加荣;陈涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提供一种信号传输器件及电子设备，涉及信号传输领域。本申请的信号传输器件包括由依次交替设置的金属层和绝缘介质层形成的多层布线结构；多层布线结构包括位于不同的金属层中的第一信号线和第二信号线；第一信号线位于第一金属层，第二信号线位于第二金属层，第一金属层与第二金属层之间间隔设置有多个金属层；第一信号线与第二信号线通过形成在多层布线结构中的空腔耦合，空腔侧壁包括多个第一金属过孔，且多个第一金属设置在第一信号线和第二信号线以外的区域；多个第一金属过孔均用于连接第一金属层中的金属参考面与第二金属层中的金属参考面。本申请的信号传输器件能够降低在多层布线结构中信号穿层时的插损。
信号传输器件电子设备

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