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- [发明专利]分配器-CN201880011205.6有效
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大卫·加德;约翰·麦克唐纳;马修·赖特;邓肯·科洪;理查德·唐纳德森;杰克·戴尔-布朗
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马斯公司
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2018-02-08
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2021-04-13
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B65D83/04
- 公开了一种分配器(10)，例如糖果分配器，用于分配产品物体，例如糖果块(40)。分配器(10)包括：容器(12)，用于储存产品物体；和至少一个分配装置(14、16)。分配装置(14),(16)包括：开口(18)，其设置在容器(12)中；收集区域(26)，其位于容器(12)内并与开口(18)相邻；引导件(32)，其设置在容器(12)内并与收集区域(26)相邻；以及分配托盘(29)，其设置在容器(12)内并与开口(18)相邻，并且具有能够通过开口(18)触及的分配表面(30)。分配装置(14),(16)被构造成使得：在使用时，在分配装置(14),(16)的装载定向中，产品物体聚集在收集区域(26)中。在分配装置(14),(16)从装载定向移动到分配定向期间，引导构件(32)引导收集区域(26)内的产品物体，以便将它们分配到分配托盘(29)的分配表面(30)上。
- 分配器
- [发明专利]封装基板-CN201911417170.9在审
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约翰·麦克唐纳;汤姆·特朗;周大卫
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西莱戈技术有限公司
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2019-12-31
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2020-10-09
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H01L23/498
- 本发明提出了一种用于安装集成电路和/或电路部件的封装基板和方法。该封装基板具有用于安装该集成电路和/或电路部件的上表面、非导电材料以及至少部分地嵌入该非导电材料中的电感器结构。该电感器结构具有：i)至少部分地位于第一层上的第一导电材料，ii)至少部分地位于第二层上的第二导电材料，以及iii)多个导电柱，其中该第一导电材料、该第二导电材料和该导电柱被布置为形成具有电感的第一线圈。该第一线圈被布置为以下中的一者：a)具有与该封装基板的上表面大致平行的轴线的螺线管，和b)螺绕环。
- 封装
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