专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Ka波段的宽带圆极化天线单元-CN202311053783.5在审
  • 朱袁炜;穆志弘 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-10-27 - H01Q15/24
  • 一种Ka波段的宽带圆极化天线单元,包括自上而下依次布置的顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明基于异形辐射体和天线加载技术,针对现有的应用于Ka波段卫星通信的圆极化天线设计方案,基于扇形辐射体的组合进行设计新型异形辐射体,并将其成功应用于圆极化天线设计中,同时基于枝节加载形式的天线加载技术进行性能优化,从而为现有应用于Ka波段卫星通信的圆极化天线设计提供一种新型设计方案,具体指的是新型异形辐射体以及相应的天线加载设计。
  • 一种ka波段宽带极化天线单元
  • [实用新型]一种提高芯片天线增益的传输阵透镜结构-CN202221992103.7有效
  • 徐靖;穆志弘;顾荣华;潘晓辉 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2022-07-27 - 2023-01-03 - H01Q15/02
  • 本实用新型公开了一种提高芯片天线增益的传输阵透镜结构,平行且无遮挡覆盖在芯片天线正上方,且和芯片天线之间存在净空距离;所述传输阵透镜结构划分为若干水平阵列排列的传输阵单元,每个传输阵单元包括由下而上依次设置的三层相同的超材料结构层和ABS塑料层,相邻超材料结构层之间设置PMI泡沫层;每个传输阵单元的超材料结构层均包括介质基板和设置于介质基板上的1个覆铜结构,所述覆铜结构包括“十”字覆铜线以及延长覆铜线,不同传输阵单元设置的延长覆铜线的长度根据相位延时进行调节。本实用新型在提高芯片天线增益的同时,对产品外形和尺寸的改变较小,有利于产品小型化。
  • 一种提高芯片天线增益传输透镜结构
  • [发明专利]一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元-CN202211038906.3在审
  • 朱袁炜;穆志弘;徐靖 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-23 - H01Q9/04
  • 一种毫米波频段的宽带开缝圆形贴片天线单元,涉及宽带天线的技术领域。从顶部到底部分别包括顶部金属层、顶部基板、第一中间金属层、粘贴片、第二中间金属层、底部基板、底部金属层。本发明通过在圆形贴片中间开缝,并在缝隙空出的空间内,不同于现有的技术手段,通过设置多对通过金属化过孔连接的微带线枝节,有效展宽了天线的工作带宽,同时不同于现有的宽带技术手段,通过枝节加载,同时有效提高了高频带外辐射抑制效果,并且在通带内实现了较好的法向增益平坦度。本发明通过加载一些结构来同时实现较宽的天线带宽、较高的高频带外辐射抑制和较好的通带内增益平坦度,从而可以很好地应用于现有乃至未来的毫米波系统前端中。
  • 一种毫米波频段宽带圆形天线单元
  • [实用新型]一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构-CN202222014614.8有效
  • 徐靖;穆志弘;顾荣华;潘晓辉 - 江苏亿连通信技术有限公司
  • 2022-08-01 - 2022-11-29 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构,平行且无遮挡覆盖在芯片天线的上方,且和芯片天线之间存在净空距离,所述FP覆盖层结构划分为若干水平阵列排列的FSS单元,每个FSS单元包括由下而上依次设置且紧密贴合的FSS层和ABS壳体层,所述FSS层包括介质基板和设置于介质基板上方的覆铜表面,每个FSS单元的覆铜表面上均设置有1个轴对称结构的镂空“十”字孔区域,所有FSS单元设置的“十”字孔区域相同。本实用新型在提高芯片天线增益的同时,可进一步减小产品剖面高度,降低安装工艺和安装精度的难度,有利于降低产品成本。
  • 一种提高芯片天线性能fp覆盖层结构

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